本发明专利技术提供一种树脂涂布装置，其能够与工件厚度的不均和树脂的量的增减无关地使树脂恰当地扩展。本实施方式的树脂涂布装置(1)为以保持于按压部(604)的按压面(634)的工件(W)自上方按压被供给至载置台(602)的上表面的液状树脂(L)而使液状树脂(L)在工件(W)下表面扩展的树脂涂布装置(1)，其构成为：在按压部(604)具备检测压力的压力传感器(633)，该压力是在通过利用移动部(606)使工件(W)接近载置台(602)而使液状树脂(L)在工件(W)下表面扩展时按压面(634)所受到的压力，控制部基于压力传感器(633)所检测出的压力来控制移动部(606)的动作。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及以覆盖半导体晶片等工件(被加工物)的一个表面的方式涂布树脂的树脂涂布装置。
技术介绍
为了除去用于半导体器件的制造上的工件的起伏和翘曲，提出有如下的方法在工件的一个表面涂布树脂，并在使树脂硬化后磨削工件从而将工件表面加工得平坦(例如，参考专利文献I)。作为像这样涂布树脂的装置，提出有如下的装置在将工件载置于供给到载置台上的液状的树脂上后，通过使按压垫下降而朝向树脂按压工件，从而在工件的背面整体均匀地涂布树脂(例如，参考专利文献2)。专利文献I :日本特开2009-148866号公报专利文献2 :日本特开2010-155298号公报然而，现有的树脂涂布装置是通过使按压垫下降至预先设定好的预定的位置来朝向树脂按压工件的结构，因此由于工件厚度的不均或树脂的量的增减，产生了树脂无法恰当地扩展、无法在工件的背面整体均匀地涂布树脂这样的问题。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于所述问题而完成的，其目的在于提供一种树脂涂布装置，能够与工件厚度的不均或树脂的量的增减无关地使树脂恰当地扩展。本专利技术的树脂涂布装置包括按压部，所述按压部具有能够吸附保持工件的按压面；载置台，所述载置台与所述按压面对置地配设；树脂供给部，所述树脂供给部向所述载置台的上表面供给液状树脂；移动部，所述移动部使所述按压面相对于所述载置台接近和离开；以及控制部，所述控制部控制所述移动部的动作，以保持于所述按压面的所述工件对供给至所述载置台的上表面的所述液状树脂自上方进行按压来使所述液状树脂在所述工件的下表面扩展，其特征在于，所述按压部具有检测压力的压力传感器，该压力是在通过利用所述移动部使所述按压面所保持的所述工件接近所述载置台而使所述液状树脂在所述工件下表面扩展时所述按压面所受到的压力，所述控制部基于所述压力传感器检测出的压力来控制所述移动部的动作。根据该结构，由于在以保持于按压面的工件对供给至载置台上表面的液状树脂自上方进行按压时能够与按压部所受到的压力的变化对应地调节按压部的压入量，因此能够与树脂厚度的不均和树脂的量的增减无关地使树脂恰当地扩展。此外，优选的是，在上述树脂涂布装置中，当所述压力传感器检测到的压力在预先设定的压力以上时，所述控制部停止利用所述移动部使所述按压面所保持的所述工件接近所述载置台。另外，优选的是，在上述树脂涂布装置中，当所述压力传感器检测到的压力在刚刚检测到的压力以下时，所述控制部停止利用所述移动部使所述按压面所保持的所述工件接近所述载置台。根据本专利技术，能够与工件厚度的不均和树脂的量的增减无关地使树脂恰当地扩展。附图说明图I是本实施方式的树脂涂布装置的立体图。图2是本实施方式的盒收纳部的立体图。图3是本实施方式的盒收纳部的剖视示意图。图4是本实施方式的外部门和内部门的开闭动作的说明图。图5是本实施方式的粘贴装置的剖视示意图。图6是本实施方式的粘贴装置的粘贴动作的说明图。图7是示出本实施方式的按压传感器的测定值与从移动部的移动开始起经过的经过时间之间的一般性的关系的图。图8是示出本实施方式的按压传感器的测定结果的一例的图。图9是对表示本实施方式的与保持板-载置台之间的间隙的变化对应的压力传感器的测定结果的映射图的一例进行示出的图。图10是本实施方式的粘贴装置的装配作业的说明图。图11是本实施方式的薄膜供给部的侧视示意图。图12是本实施方式的第一鼓风部和第二鼓风部的放大图。图13是本实施方式的卷装薄膜支承部的局部剖视示意图。图14A是由本实施方式的薄膜供给部实现的薄膜切断动作的说明图。图14B是由本实施方式的薄膜供给部实现的薄膜切断动作的说明图。图15是由本实施方式的卷装薄膜支承部实现的卷装薄膜的锁定动作和解锁动作的说明图。图16是对表示本实施方式的与卷装薄膜的变化对应的光传感器的测定结果的映射图的一例进行示出的图。图17是本实施方式的载置台的示意图。图18是本实施方式的薄膜搬送部的剖视示意图。图19是由本实施方式的薄膜搬送部实现的薄膜的贴附动作的说明图。图20是使用变形例的薄膜保持部的、薄膜的贴附动作的说明图。图21是另一变形例的载置台的剖视示意图。标号说明I :树脂涂布装置；2 :外部壳体；3 :底座台；4、5 :盒;6 :控制部；100:盒收纳部；4200第一工件搬送部；300第二工件搬送部；400工件检测部；500薄膜切断部；600粘贴装置；601基座；602载置台；603树脂供给部；604按压部；605立柱部；606移动部；611导轨；612Z轴工作台；613支承部；621底座部件；622凹部；623按压板；624保持板；631流路；632气体抽吸部；633压力传感器；634按压面；635按压传感器；636发光部；637气体供给部；651凹部；652第一保持面；653第二保持面；654侧面；655第一抽吸口；656第二抽吸口；657密闭空间；700薄膜供给部；800薄膜搬送部。具体实施例方式下面，参考附图详细地说明本实施方式。图I是本实施方式的树脂涂布装置的立体图。另外，本实施方式的树脂涂布装置并不限定于图I所示的结构。树脂涂布装置只要是利用液状树脂在工件的一个面粘贴薄膜的话，可以具有任意的结构。另外，在图I中为了说明的方便，以虚线示出了树脂涂布装置的外部壳体。如图I所示，树脂涂布装置I配置在磨削加工的前一阶段，该树脂涂布装置I以利用液状树脂将薄膜S粘贴在工件W的下表面的方式构成。该树脂涂布装置I以如下方式进行动作向被吸附保持于载置台602的薄膜S供给液状树脂，使在载置台602的上方保持于按压部604的工件W相对于薄膜S自上方进行按压。树脂涂布装置I通过相对于薄膜S按压工件W而使液状树脂遍及器件表面的整个区域。工件W是形成器件图案之前的工件，所述工件W可通过以钢丝锯切断圆柱状的结晶块得到。在工件W的下表面粘贴有液状树脂以吸收由钢丝锯进行切断时发生的起伏和翘曲等。工件W在收纳于盒4的状态下被搬入到树脂涂布装置I。另外，工件W并不限定于硅晶片(Si)、砷化镓(GaAs)JMt- (SiC)等晶片。例如也可以将陶瓷、玻璃、蓝宝石(Al2O3)类的无机材料基板、板状金属或树脂的延展性材料、要求微米级至亚微米级的平坦度(TTV Total Thickness Variation,总厚度偏差)的各种加工材料作为工件。另外，此处所称的平坦度表示的是以工件W的被磨削面作为基准面沿厚度方向进行测定得到的高度中最大值与最小值的差。此外，薄膜S例如是聚对苯二甲酸乙二醇酯等具有弹性的柔软的材料即可。树脂涂布装置I具有沿X轴方向延伸的长方体状的外部壳体2。在外部壳体2的后端部设有盒收纳部100，该盒收纳部100具有上下两层的盒座103 (参考图2)。在上层的盒座103载置用于收纳加工前的工件W的搬入侧的盒4。在下层的盒座103载置用于收纳带薄膜S的工件W的搬出侧的盒5。在外部壳体2内，在盒收纳部100的前方设有第一工件搬送部200，该第一工件搬送部200相对于盒4、5进行工件W的搬入和搬出。第一工件搬送部200的前方空间由被立柱部605的背面支承的底座台3上下地分开。在底座台3的上表面设有工件检测部400，该工件检测部400检测加工前的工件W的位置和朝向。在底座台3的下表面设有薄膜切断部500，该薄膜切断部500将粘贴于工件本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：桑名一孝，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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