本实用新型专利技术涉及一种瓷质套管坯体的干压成型装置，包括压板、顶板和模板，模板包括相对接的左半模和右半模，相对接的两半模之间形成同轴设置且相接的型腔和过孔，模板上方的压板上形成凸模，凸模与型腔相配合，模板下方的顶板上形成型芯，型芯穿过过孔与型腔相配合，过孔的径向截面积小于型腔的径向截面积，模板还包括设置在相对接的左半模和右半模上方的定模，定模中形成加料腔，加料腔与型腔相接。本实用新型专利技术克服了现有技术工艺的报废率居高不下、原材料浪费大、加工效率低下的缺陷，通过上述设计，具有出模速度快、坯体的形变少、成品率高、性能稳定、材料利用率高的优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
瓷质套管坯体的干压成型装置
本技术涉及一种瓷质套管坯体的干压成型装置。
技术介绍
瓷质套管是光通信中光纤活动连接器件中的关键件，随着光纤入户的普及和“三网合一”改造工程的进展，市场需求理量随之猛增。现有陶瓷套管坯体成型技术大部分采用注射成型，而注射成型技术及材料的配方长期由日本所垄断，该注射成型技术由于要把陶瓷粉料配成符合注塑机上使用的性能，必须要在陶瓷粉料中加大量有机结合剂和粘结剂， 在坯体成型后需经加热脱脂处理，同时会排放有毒气体，影响环保，且耗功又耗时，增加成本。而且由于添加剂的消除，会直接影响坯体的致密性，收缩比和形变加大，增加报废率。由于产品小，外径约3. 5mm、壁厚约0. 5 mm，流道和注射口所费弃材料远大于产品的材料，造成资源浪费、增加生产成本。在注射加工过程中需加温、保压、固化、定型、出模程序复杂、工作效率低。
技术实现思路
为了克服现有技术所存在的上述问题，本技术的目的是提供一种瓷质套管坯体的干压成型装置，该瓷质套管坯体的干压成型装置的出模速度快、坯体的形变少、成品率高、性能稳定、材料利用率高。本技术实现上述目的所采用的技术结构方案是包括压板、顶板和模板，模板包括相对接的左半模和右半模，相对接的两半模之间形成同轴设置且相接的型腔和过孔， 模板上方的压板上形成凸模，凸模与型腔相配合，模板下方的顶板上形成型芯，型芯穿过过孔与型腔相配合，过孔的径向截面积小于型腔的径向截面积。模板还包括设置在相对接的左半模和右半模上方的定模，定模中形成加料腔，加料腔与型腔相接。加料腔较型腔具有较大的截面积，凸模由上凸模和下凸模相接构成，上凸模较下凸模具有较大的截面积，加料腔与上凸模相配合，型腔与下凸模相配合。型腔上部径向扩展延伸，形成加料腔，加料腔较型腔具有较大的截面积，凸模由上凸模和下凸模相接构成，上凸模较下凸模具有较大的截面积，加料腔与上凸模相配合，型腔与下凸模相配合。在凸模内设有顶杠和压簧。本技术通过上述具体设计，具有出模速度快、坯体的形变少、成品率高、性能稳定、材料利用率高的优点。附图说明以下结合附图和实施例说明本技术的详细内容。图I是本技术第一实施例在准备阶段并加入瓷质粉料后的结构示意图；图2是本技术第一实施例在成型阶段的示意图；图3是本技术第一实施例在脱模阶段的示意图；图4是本技术第二实施例的结构示意图；图5是本技术第三实施例的结构示意图；图6是本技术第四实施例的结构示意图。具体实施方式如图所示，本技术瓷质套管坯体的干压成型装置，包括压板I、顶板2和模板 3，模板3包括相对接的左半模3a和右半模3b，相对接的两半模之间形成同轴设置且相接的型腔4和过孔5，模板3上方的压板I上形成凸模6，带凸模6的压板I整体成型，增强了刚性，凸模6与型腔4相配合，在凸模6内还设有顶杠10和压簧11，压结过程中，型芯7通过过孔5、型腔4、再顶压顶杠10压缩压簧11，并进入凸模6内，使型芯7在压结时不偏移正确定位，确保坯体12的壁厚均匀。模板3下方的顶板2上形成型芯7，带型芯7的顶板2也可以整体成型增强刚性，型芯7穿过过孔5与型腔4相配合，过孔5的径向截面积小于型腔4 的径向截面积。模板3还可以包括设置在相对接的左半模3a和右半模3b上方的定模8，定模8中形成加料腔9，加料腔9与型腔4相接，加料腔9较型腔4具有较大的截面积，凸模6 由上凸模6a和下凸模6b相接构成，上凸模6a较下凸模6b具有较大的截面积，加料腔9与上凸模6a相配合，型腔4与下凸模6b相配合。如图4-6所示为本技术第二、三、四实施例的结构示意，其区别仅在于有无定模8、加料腔9的设计及在有定模8、加料腔9设计思路下的不同结构，其原理相同，在此不再赘述。采用上述瓷质套管坯体的干压成型装置的完整成型步骤是A、准备阶段推进顶板2及型芯7，使型芯7进入过孔5，型芯7的端面与过孔5的上端面齐平；B、加料阶段在无加料腔9的设计下可以直接向型腔4内加入待加工的瓷质粉料，在有加料腔9的设计下是通过加料腔9向型腔4内加入待加工的瓷质粉料；C、成型阶段将压板I、凸模6及顶板2、型芯7推压到位，型腔4中的瓷质粉料受挤压完成坯体12的成型；D、脱模阶段先反向拉动顶板2、型芯7，使型芯7与坯体12分离，然后压板I、凸模6上移，左半模4a和右半模4b左右分离，其分离宽度大于坯体12的直径尺寸，坯体12 从型腔4内脱出。坯体12脱落后，左半模3a和右半模3b合拢，型芯7进入过孔5，完成下一工作周期的准备。以上所述的实施例仅仅是对本技术瓷质套管坯体的干压成型装置的优选实施方式进行描述，并非对技术的构思和范围进行限定，在不脱离本技术方案的前提下，本领域技术人员对本技术的技术方案作出的各种外型变型和改进，均应落入本技术瓷质套管坯体的干压成型装置的保护范围。权利要求1.一种瓷质套管坯体的干压成型装置，包括压板、顶板和模板，其特征是模板(3)包括相对接的左半模(3a)和右半模(3b)，相对接的两半模之间形成同轴设置且相接的型腔(4) 和过孔(5)，模板(3)上方的压板(I)上形成凸模(6)，凸模(6)与型腔(4)相配合，模板(3) 下方的顶板(2)上形成型芯(7)，型芯(7)穿过过孔(5)与型腔(4)相配合，过孔(5)的径向截面积小于型腔(4)的径向截面积。2.根据权利要求I所述的瓷质套管坯体的干压成型装置，其特征是模板(3)还包括设置在相对接的左半模(3a)和右半模(3b)上方的定模(8)，定模(8)中形成加料腔(9)，加料腔(9)与型腔(4)相接。3.根据权利要求2所述的瓷质套管坯体的干压成型装置，其特征是加料腔(9)较型腔(4)具有较大的截面积，凸模(6)由上凸模(6a)和下凸模(6b)相接构成，上凸模(6a)较下凸模(6b)具有较大的截面积，加料腔(9)与上凸模(6a)相配合，型腔(4)与下凸模(6b)相配合。4.根据权利要求I所述的瓷质套管坯体的干压成型装置，其特征是是型腔(4)上部径向扩展延伸，形成加料腔(9)，加料腔(9)较型腔(4)具有较大的截面积，凸模(6)由上凸模 (6a)和下凸模(6b)相接构成，上凸模(6a)较下凸模(6b)具有较大的截面积，加料腔(9)与上凸模(6a)相配合，型腔(4)与下凸模(6b)相配合。5.根据权利要求I或2或3或4所述的瓷质套管坯体的干压成型装置，其特征是在凸模(6)内设有顶杠(10)和压簧(11)。专利摘要本技术涉及一种瓷质套管坯体的干压成型装置，包括压板、顶板和模板，模板包括相对接的左半模和右半模，相对接的两半模之间形成同轴设置且相接的型腔和过孔，模板上方的压板上形成凸模，凸模与型腔相配合，模板下方的顶板上形成型芯，型芯穿过过孔与型腔相配合，过孔的径向截面积小于型腔的径向截面积，模板还包括设置在相对接的左半模和右半模上方的定模，定模中形成加料腔，加料腔与型腔相接。本技术克服了现有技术工艺的报废率居高不下、原材料浪费大、加工效率低下的缺陷，通过上述设计，具有出模速度快、坯体的形变少、成品率高、性能稳定、材料利用率高的优点。文档编号B28B3/00GK202292982SQ201120419648公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李永慎，
申请(专利权)人：李永慎，
类型：实用新型
国别省市：
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