一种陶瓷砖的布料方法、生产方法及其使用的刮板技术

一种陶瓷砖的布料方法及其使用的刮板，本发明专利技术提出采用颗粒料进行面料布料，面料层具有均匀薄层的效果，有效的减少成品砖坯面料层的厚度，同时解决现有技术中微粉面料布料方法获得的砖坯面料层厚、成本高等问题，有效的扩大正打布料方式的应用范围。此外还提出了用于上述布料方法使用的刮板，对上述方法获得面料层进行厚度限定，可以获得面料层较薄且厚度均匀的砖坯；使用上述方法布料成型的陶瓷砖砖坯，砖坯平整，内部的气体在冲压时充分排出，可以在较薄面料层基础上获得平整砖坯效果，有效降低刮平抛光时的抛磨厚度，降低生产成本，而且布料周期短、效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷砖
，尤其涉及一种陶瓷砖的布料方法及其使用的刮板。
技术介绍
现有技术中的正反打布料方式，其面料层均只采用微粉进行布料，现有微粉料制备流程为：配料→球磨→过筛除铁→喷雾干燥→陈腐→配料→研磨打碎→转移备用，其获得粉料的细度需要控制在小于100目颗粒的粉料占总重的70-80％。由于微粉料的流动性差，微粉布料不均匀，其压制后的砖坯面具有起伏的波浪，布料时一般需要加厚面料层的厚度，以便后期的抛光磨削加工时将砖面的波浪起伏磨削至同一平整面，如图1所示，微粉压制的砖坯在烧成后，获得的毛坯需要较大厚度，才能确保砖面的平整性。现有正打布料的面料层，由于正打布料面料层位于顶部，在冲压成型时的高压容易击穿面料层，使底料和面料混合，造成缺陷，为避免以上问题，需要布施较厚的面料，这样冲压后形成的面料层厚度至少为4mm，而且如此厚的面料，在冲压成型时，底料中的气体排气不畅，容易出现分层等缺陷。为了解决底料排气不好的问题，目前布料方式基本改为反打布料方式，正打布料方式基本不再使用，但反打布料也需要一定厚度的面料，否则在冲压成型时也容易将面料击穿，造成底料和面料混合，因此现有布料工艺制备的陶瓷砖面料层多较厚，这也使得相应的原料成本较高(面料原料的成本远远高于底料)。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种陶瓷砖的布料方法，采用颗粒料进行面料布料，面料层可设计为均匀的薄层，有效的减少成品砖坯面料层的厚度，并进一步可减少成本较高的面料的使用量。本专利技术的另一个目的在于提出用于上述布料方法使用的刮板，对上述方法获得面料层进行厚度限定，可以更好的控制面料层厚度，能获得更薄的面料层。本专利技术的另一个目的在于提出一种使用上述方法布料成型砖坯的陶瓷砖，通过喷墨印花装饰可设计成各式各样的装面效果，满足不同人们的审美需求，且砖坯平整，内部的气体在冲压时充分排出，可以在较薄面料层基础上获得平整砖坯效果，有效降低刮平抛光时的抛磨厚度，降低生产成本。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种陶瓷砖的布料方法，包括以下步骤：步骤A、由底料布料装置向格栅布底料，获得底料层；步骤B、由面料布料装置在底料层之上布颗粒料，获得面料层；步骤C、在压机中进行冲压成型，形成具有底料层和面料层的陶瓷砖砖坯。更进一步的说明，所述颗粒料的制备流程为：配料→球磨→过筛除铁→喷雾干燥→陈腐→转移备用。更进一步的说明，所述颗粒料中粒径小于100目的颗粒占总质量的质量百分数≤2％。更进一步的说明，步骤A与步骤B之间还包括底料转移的步骤，所述底料转移的步骤为由推料装置带动格栅将底料填满压机的下模腔，推料装置带动格栅回到初始位置。更进一步的说明，所述面料布料装置采用高速小辊筒或者振动筛的结构进行面料的布施。更进一步的说明，步骤B布面料时，由面料布料装置在下模腔的正上方布颗粒料，布面料完成后或布面料过程中使用刮板对面料层进行刮平。更进一步的说明，一种用于上述一种陶瓷砖的布料方法的刮板，所述刮板向面料层的方向设有凹槽，所述凹槽对应于所述下模腔设置，所述凹槽的槽宽大于下模腔的宽度，所述凹槽的槽深与最终设定面料层布料厚度一致。更进一步的说明，所述刮板的凹槽的槽深为0.5-3.5mm。更进一步的说明，所述刮板的凹槽的槽深为0.8-2.0mm。更进一步的说明，所述刮板的凹槽的槽宽大于下模腔的宽度，两者的宽度差为10-20mm。更进一步的说明，将上述获得的砖坯制备为陶瓷砖的方法，包括以下步骤：1)对压制后的砖坯进行干燥；2)喷墨打印；3)入窑烧成；4)抛光磨边后获得陶瓷砖。更进一步的说明，所述步骤2)喷墨打印包括以下步骤：a、对干燥后的砖坯表面布施有机渗透色釉墨水；b、布施有机助渗透剂墨水。更进一步的说明，所述抛光磨边的抛光磨削厚度为0.1-0.2mm。本专利技术的有益效果：1、采用颗粒料进行面料布料，面料层具有均匀薄层的效果，有效的减少成品砖坯面料层的厚度；2、解决现有技术中微粉面料布料方法获得的砖坯面料层厚、成本高等问题；3、扩大正打布料方式的应用范围；4、布料周期短、效率高，提高整体的生产效率。附图说明图1是现有技术的一个实施例的结构示意图；图2是本专利技术的布料压制设备的一个实施例的结构示意图；图3是本专利技术的布料过程的一个实施例的剖面结构示意图。其中：图1中的箭头方向为底料压制时排气的方向；压机1、下模腔11、机架2、推料装置3、格栅4、面料供给装置5、面料布料装置6、底料布料装置7、刮板61、凹槽611、布料移动架71、围边料布料装置72、内框底料布料装置73、底料输送装置74、围边料输送装置75、面料层01、围边料02、内框底料03。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。一种陶瓷砖的布料方法，包括底料、面料两次布料及正打布料工艺，包括以下步骤：步骤A、由底料布料装置向格栅4布底料，获得底料层03；步骤B、由面料布料装置在底料层之上方布颗粒料，获得面料层01；步骤C、在压机中进行冲压成型，形成具有底料层和面料层的陶瓷砖砖坯。更进一步的说明，所述颗粒料的制备流程为：配料→球磨→过筛除铁→喷雾干燥→陈腐→转移备用。更进一步的说明，所述颗粒料中粒径小于100目的颗粒占总质量的质量百分数≤2％。本专利技术以颗粒料作为面料材料，并采用正打布料方式进行布料，由于颗粒料的流动性比微粉的流动性大，布料均匀，而且提供了更多的排气通道，可以使底料中的气体很好排出、避免面料在冲压成型时被击穿，还能提高压制后砖面的平整度，与采用粉料粒径更小的微粉作为面料材料相比，压制前面料层布料的厚度没有不少于6mm的限定，在确保面料层的完整性时，颗粒料的面料层的厚度可尽可能的降低，而且颗粒料布料的面料层具有均匀薄层的效果，有效的减少成品砖坯面料层的厚度，降低生产成本。颗粒料的制备与现有技术中使用的粉料的制备相比，无需后期的配料和研磨打碎的工序，简化工序，生产成本降低，将上述制备的颗粒料应用于面料层中，可获得均匀、较薄且具有平整度的面料层，有效降低刮平抛光时的抛磨厚度，进一步的降低生产成本。另外，使用微粉进行布料时，由于微粉的密度小、颗粒较轻，极易漂浮于空中，对整个布料系统具有较大的粉尘污染影响，而本专利技术使用的颗粒料，其粒径小于100目的颗粒占总质量的质量百分数≤2％，不容易漂浮，有效的减少或避免了整个布料系统的漂浮的粉尘污染问题，有利于提高厂房的整洁性，进一步的改善厂房的整体加工环境。此外，正打布料使用粉料进行面料层的布料时，还需避免因微粉细度较低，其流动性差，颗粒间相互粘附，不利于微粉之间相互穿插移动、对流，导致底料排气不好的问题，本专利技术使用较粗颗粒料作为面料层，底料的排气通道不会被颗粒料面料层堵住，有效的避免了底料排气不好而引起的砖坯质量问题，如容易出现分层或微粉布施的图案不能保持其完整性和清晰性等的缺陷。更进一步的说明，步骤A与步骤B之间还包括底料转移的步骤，所述底料转移的步骤为由推料装置3带动格栅4将底料填满压机1的下模腔11，推料装置3带动格栅4回到初始位置。更进一步的说明，所述格栅4的高度与压机1的下模腔11的框内高度一致。更进一步的说明，步骤B布面料时，由面料布料装置6在下模腔11的正上方布颗粒料，完成布面料后或在布面料的同时使用刮板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷砖的布料方法，包括以下步骤：步骤A、由底料布料装置向格栅布底料，获得底料层；步骤B、由面料布料装置在底料层之上布颗粒料，获得面料层；步骤C、在压机中进行冲压成型，形成具有底料层和面料层的陶瓷砖砖坯。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷砖的布料方法，包括以下步骤：步骤A、由底料布料装置向格栅布底料，获得底料层；步骤B、由面料布料装置在底料层之上布颗粒料，获得面料层；步骤C、在压机中进行冲压成型，形成具有底料层和面料层的陶瓷砖砖坯。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷砖的布料方法，其特征在于：所述颗粒料的制备流程为：配料→球磨→过筛除铁→喷雾干燥→陈腐→转移备用。3.根据权利要求1或2所述的一种陶瓷砖的布料方法，其特征在于：所述颗粒料中粒径小于100目的颗粒占总质量的质量百分数≤2％。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷砖的布料方法，其特征在于：步骤A与步骤B之间还包括底料转移的步骤，所述底料转移的步骤为由推料装置带动格栅将底料填满压机的下模腔，推料装置带动格栅回到初始位置。5.根据权利要求1所述的一种陶瓷砖的布料方法，其特征在于：步骤B布面料时，由面料布料装置在下模腔的上方布颗粒料，布面料完成后或布面料过程中使用刮板对面料层进行刮平。6.一种用于根据权利要求5所述的一种陶瓷砖的布料方法的刮板，其特征在于：所述刮板向面料层的方向设有凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾权，邝志均，金国庭，钟保民，管霞霏，马兆利，曾立华，谢穗，周燕，
申请(专利权)人：佛山市东鹏陶瓷有限公司，广东东鹏控股股份有限公司，清远纳福娜陶瓷有限公司，广东东鹏陶瓷股份有限公司，佛山华盛昌陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44