电子元件用粘合基体和方法技术

一种电子元件的粘合基体和方法。该基体包含：由包含热塑性聚合物的混合物形成的介电基层，该混合物的聚合物部分包含75-95％重量的热塑性PPO，该聚合物部分进一步包含5-20％重量与PPO不相容的弹性体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
本专利技术涉及一种电子元件的粘合基体。进一步的，本专利技术涉及一种电子元件用粘合基体的制备方法。更进一步的，本专利技术涉及一种薄膜类产品的制备方法。众所周知，基于热固性塑料的材料用作电子工业的基体材料，这些材料中最有名的可能是环氧玻璃纤维层压板FR4。热塑性基体材料也为人们所知，例如以片材形式使用的热塑性PPO基NorCLAD。术语“电子工业基体材料”，其中的“基体材料”在下文中指用于制备基体、电路板和其他含有导体的电子元件以及用作例如RFID天线基体的结构元件的介电基层的材料。 电路板，例如，通过包含由介电材料制得的绝缘层并涂覆导电材料如铜的预成形体或层压体制备。各种电子元件，如微处理器和其他集成电路，电阻器，电容器和类似的标准元件，可连接于电路板。进一步的，电路板向元件传导信号和操作电压并远离他们。此外，电路板可传导废热远离元件，并具有作为元件机械支撑结构的功能和保护元件对抗电磁干扰。已知热塑性PPO基(聚苯醚)基体材料在熔融加工方法过程中的电性能良好，但它们的玻璃化转变温度(Tg)低，这就限制了其在要求温度超过130-150°c的材料制造工艺中的应用。由于低玻璃化转变温度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·卡尔图宁，S·科泰特，
申请(专利权)人：国家技术研究中心VTT，
类型：发明
国别省市：