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一种电子元件的粘合基体和方法。该基体包含：由包含热塑性聚合物的混合物形成的介电基层，该混合物的聚合物部分包含75-95％重量的热塑性PPO，该聚合物部分进一步包含5-20％重量与PPO不相容的弹性体。...
该专利属于国家技术研究中心VTT所有，仅供学习研究参考，未经过国家技术研究中心VTT授权不得商用。

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