【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种环氧树脂组合物,尤其是,涉及一种无卤环氧树脂组合物及其胶片、基板。
技术介绍
印刷电路板是由含浸胶片(PP),或含铜箔胶片(Copper clad laminate, CCL)或铜箔等复数胶片利用热压合程序充份压合;而该含浸胶片是将玻璃纤维布浸渍于一环氧树脂胶液中,并进行干燥等后续工序所形成的一种薄型胶片。随着环保法令(如RoHS、WEEE)的执行,无铅焊料工序取代有铅焊料的工序,而将组装温度提高了 30至40度,其对基板的耐热性要求大幅提升。另一方面,为了对应印刷电路板中日益精进的线路宽度及高密度的要求,积层板也需要具有更优异的电气性质、机械性质及耐热加工性。例如印刷电路板的工序中具有超过200°C的切割和钻孔加工,因此,所使用的积层板材料必须具有相对应的特性,以避免制造及加工过程中发生破裂或爆板。且由于近年来环保意识的抬头,许多消费性电子品已逐渐不使用含有卤素的铜箔基板,而改用无卤素铜箔基板。无卤素铜箔基板多添加有无机填料以确保基板的阻燃性,从而使固化的树脂组合物形成硬、脆的特性。因而,使用此种树脂组合物来制作铜箔胶片,再使用此铜箔胶片来制造印刷电路板,则有硬脆的树脂层与铜箔之间的剥离强度会出现大幅降低的现象,故无法确保铜箔层与固化的树脂层之间具有足够的黏合强度。本案专利技术人鉴于上述通用技术在实际应用时的缺陷,且积累个人从事相关产业开发实务上多年的经验,精心研究,终于提出一种设计合理且有效改善上述问题的结构。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种无卤环氧树脂组合物,其包括组分㈧至少一无卤环氧树脂;组分(B)固化剂;组分(C)阻燃固化 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种无卤环氧树脂组合物,其特征在于,包括组分(A)至少一无卤环氧树脂;组分(B)固化剂; 组分(C)阻燃固化剂; 组分⑶固化促进剂;组分(E)填充料,其为一种复合无机粉料,其中该复合无机粉料至少包括二氧化硅、 铝化合物、氧化钠、氧化钾及氧化镁;以及,组分(F)界面剂,其为具有甲基丙烯酰氧基及甲氧基硅烷的硅烷偶合剂。2.如权利要求1所述的无卤环氧树脂组合物,其特征在于,相对于100份的该组份(A) 与该组分(B),该组份(E)填充料的重量份为10至100份。3.如权利要求2所述的无卤环氧树脂组合物,其特征在于,相对于100份的该组份(A) 与该组分(B),该组份(F)界面剂的重量份为0. 01至10份。4.如权利要求3所述的无卤环氧树脂组合物,其特征在于,该组份(F)界面剂为下式1所示的化合物5.如权利要求4...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘来度,林维宣,
申请(专利权)人:联茂电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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