一种液状有机硅化合物，其包含以式(1-a)所表示的结构单元及以式(1-b)所表示的结构单元。上述式(1-a)中，R1分别独立为选自碳数1～4的烷基、环戊基及环己基中的基团；式(1-b)中，R2及R3分别独立为选自碳数1～4的烷基、环戊基及环己基中的基团；n为2～50的整数。其中，当将α、β设为液状有机硅化合物中的各结构单元的摩尔分率时，α与n×β的比(α∶n×β)为1∶3～1∶100。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种有机硅化合物、含有该化合物且对光学材料及电性绝缘材料等用途有用的热硬化性组成物、将该热硬化性组成物热硬化而获得的硬化物，以及使用该热硬化性组成物的光半导体用密封材料。
技术介绍
近年来，发光二极管(light-emitting diode，LED)等发光装置被实际应用于各种显示板、图像读取用光源、交通信号、大型显示器用单元以及行动电话的背光装置(back light)等。通常利用使芳香族环氧树脂及作为硬化剂的脂环式酸酐进行硬化而获得的硬化性树脂，来对该些发光装置进行密封。但是，众所周知该芳香族环氧树脂体系中存在脂环式酸酐容易因酸而变色，或者至硬化为止需要较长时间的问题。另外，存在当将发光装置放置于室外时，或曝露于产生紫外线的光源下时，密封的硬化性树脂会发生黄变(yellowing)的问题。为了解决上述问题，本领域技术人员尝试采用下述方法利用一种使用脂环式环氧树脂或丙烯酸系树脂、及阳离子聚合起始剂的硬化性树脂来密封LED等(参照专利文献 1及专利文献2)。但是，上述经阳离子聚合的硬化性树脂具有非常脆，容易因冷热循环试验(亦称为热循环试验(heat cycle test))而产生龟裂损坏的缺点。而且，该硬化性树脂与先前的使用芳香族环氧树脂及酸酐的硬化性树脂相比，存在硬化后密封的硬化性树脂的着色显著的缺点。因此，该硬化性树脂不适合于要求无色透明性的用途，特别是要求耐热性及透明性的LED的密封用途。故而，本领域技术人员正在研究一种LED密封材料用树脂组成物，可改良因冷热循环试验而产生龟裂损坏的情况，且耐光性优异(参照专利文献幻。专利文献3中所揭示的树脂组成物是以氢化环氧树脂或脂环式环氧树脂作为基质(matrix)成分，但仍期待对硬化后的着色甚至变色加以改善。另一方面，白色LED被使用于照明等用途中，随着白色LED的功率增大，LED封装体(LED package)的发热变得不可忽视。使用环氧树脂作为密封材料时，无法避免密封材料因发热而黄变，因此白色LED的密封材料逐渐开始使用聚硅氧树脂(silicone resin)来代替环氧树脂。用于LED的聚硅氧树脂大致分类可分为苯基聚硅氧树脂(phenyl silicone resin)与甲基聚硅氧树脂(methyl silicone resin)两种。通常使用的苯基聚硅氧树脂的折射率令人满意，另一方面耐热性亦优于环氧树脂，但仍无法充分应对LED的大功率化。另一种聚硅氧树脂即甲基聚硅氧树脂的耐热性、耐候性非常优异，但折射率低，因而存在LED的光取出效率差的缺点。而且，硬化的甲基聚硅氧树脂存在非常脆，容易因冷热循环试验而产生龟裂损坏的缺点，以及与LED基板所使用的聚酰胺树脂(polyamide)的接4着性弱于环氧树脂等的缺点。因此，要求开发出一种可应对白色LED的大功率化的高折射率及耐热性等特性同时并存的密封材料，以及用于该密封材料的热硬化性组成物。另一方面，于专利文献4 专利文献8中，揭示有一种笼型硅化合物及其聚合物， 但由于该笼型硅化合物及其聚合物均为固体或结晶，故而为了应对LED等的成形用途，需要用来将该些固体或结晶溶解的溶剂。现有技术文献专利文献专利文献1专利文献2专利文献3专利文献4专利文献5专利文献6专利文献7专利文献8日本专利特开昭61-112334号公报日本专利特开平02-289611号公报日本专利特开2003-277473号公报日本专利特开2006-070049号公报国际公开第2004/081084号日本专利特开2004-331647号公报国际公开第2003/24870号国际公开第2004/24741号
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题本专利技术的一课题在于，提供一种可获得折射率高、透明性及耐热性良好的硬化物的热硬化性组成物。另外，本专利技术的一课题在于，提供一种该热硬化性组成物中所含的液状有机硅化合物、包含该热硬化性组成物的硬化物、成形体以及发光二极管用等的密封材料。解决课题的技术手段本专利技术人为了解决上述课题而锐意研究。结果，本专利技术人成功地合成了一种液状的有机硅化合物，该液状的有机硅化合物包含双层结构型(double-decker type)硅化合物的结构，因不为固体而无需溶剂；另外，本专利技术人发现含有该化合物及硬化剂的热硬化性组成物的硬化物具有优异的透明性、耐热性等，从而完成了本专利技术。亦即，本专利技术具有下述构成。 一种液状有机硅化合物，其包含以式(Ι-a)所表示的结构单元及以式(1-b)所表示的结构单元。权利要求1. 一种液状有机硅化合物，其特征在於，包含以式(1-a)所表示的结构单元及以式 (Ι-b)所表示的结构单元2. 一种液状有机硅化合物的制造方法，其特征在於，是使以式(2-a)所表示的化合物与以式O-b)所表示的化合物进行硅氢化反应而获得液状有机硅化合物，且当将以式 (2-a)所表示的化合物在液状有机硅化合物中的摩尔分率设为α，将以式O-b)所表示的化合物在液状有机硅化合物中的摩尔分率设为β时，满足下述关系式 α ηΧ β = 1 3 1 1003.一种热硬化性组成物，其特征在於，含有(A)根据权利要求1所述的液状有机硅化合物或者利用根据权利要求2所述的制造方法所制造的液状有机硅化合物，以及(B)具有两个以上乙烯基的硅化合物。4.根据权利要求3所述的热硬化性组成物，其特征在於，还含有(C)钼触媒。5.根据权利要求3或4所述的热硬化性组成物，其特征在於，还含有(D)末端具有两个以上SiH基的硅化合物。6.根据权利要求3至5中任一项所述的热硬化性组成物，其特征在於，其中还分散有二氧化硅及萤光体中的至少一种。7.一种硬化物，其特征在於，是将根据权利要求3至6中任一项所述的热硬化性组成物热硬化而获得。8.一种成形体，其特征在於，是将根据权利要求7所述的硬化物成形而获得。9.一种涂膜，其特征在於，是涂布根据权利要求3至6中任一项所述的热硬化性组成物而获得。10.一种光半导体用密封材料，其特征在於，包含根据权利要求3至6中任一项所述的热硬化性组成物。全文摘要一种液状有机硅化合物，其包含以式(1-a)所表示的结构单元及以式(1-b)所表示的结构单元。上述式(1-a)中，R1分别独立为选自碳数1～4的烷基、环戊基及环己基中的基团；式(1-b)中，R2及R3分别独立为选自碳数1～4的烷基、环戊基及环己基中的基团；n为2～50的整数。其中，当将α、β设为液状有机硅化合物中的各结构单元的摩尔分率时，α与n×β的比(α∶n×β)为1∶3～1∶100。文档编号C08L83/14GK102449034SQ201080024000公开日2012年5月9日 申请日期2010年6月2日 优先权日2009年6月2日专利技术者川畑毅一, 松尾孝志, 猪木大辅, 田岛晶夫 申请人:Jnc株式会社本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：猪木大辅，川畑毅一，田岛晶夫，松尾孝志，
申请(专利权)人：JNC株式会社，
类型：发明
国别省市：
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