本发明专利技术公开了一种多层电路板检测方法，包括步骤a，提供一种用于多层电路板层偏检测的检测装置，所述检测装置设置包括设置在多层电路板工艺边上的检测单元和检测电路板；步骤b，所述检测单元插入所述工艺边上用于检测的检测电路板并根据检测电路板的偏移量导通或不导通。其中，所述检测电路板在检测完成后被移除，整个测试不会对多层电路板造成任何不良影响。本发明专利技术还公开了一种多层电路板检测装置。本发明专利技术多层电路板检测方法和装置具有高效快捷、方便直观等优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路检测领域，特别是一种适用于具有多个单层电路板的多层电路板层间偏移的检测方法和装置。
技术介绍
随着技术发展和人们对电子产品的消费需求，高密度、多层数的印刷电路板逐渐成为电路板的发展趋势。一般来说，多层电路板是多个单层板通过压合方式形成，而为了保证电路板线路准确，对于压合过程的对位精度要求很高。一旦出现较大层间偏移，多层电路板的线路之间就可能出现短路/断路，从而影响电气性能，严重的会导致电路板损坏。现有的层间位置偏移检测通常采用切片法，对电路板各层导通孔进行切片，然后进行分析，判断各层之间对位十分准确。这种方式不足之处在于需要花费很多时间制作切片，势必会损伤电路板，而且需要对层间偏移进行人工测量或判断，费时费力，检测效率低且误差大。
技术实现思路
为了解决现有技术的上述问题，有必要提供一种直观、方便、快捷且效率高的用于层间位置偏移检测的多层电路板检测方法和装置。本专利技术解决现有技术问题所采用的技术方案是一种多层电路板检测方法，包括步骤a，提供一种用于多层电路板层偏检测的检测装置，所述检测装置包括检测单元和检测电路板；步骤b，所述检测单元插入所述检测电路板并根据检测电路板的偏移量导通或不导通，所述检测电路板在检测完成后被移除。进一步的，步骤a中，所述检测电路板包括外层电路板和多个内层电路板，所述检测单元包括多个检测部，所述外层电路板包括多排第一通孔供所述检测部插入，所述内层电路板包括多排第二通孔，其中第二通孔包括多排辅助通孔和一排检测通孔，步骤b中，所述检测部通过插入到所述内层电路板的检测通孔处是否导通判断所述内层电路板的层间偏移量。进一步的，步骤a中，所述检测单元还包括与所述检测部的显示部和电源部，所述多层电路板检测方法还包括步骤c 检测单元根据检测部之间的导通情况显示对应检测结: O进一步的，步骤b中，所述检测部插入外层电路板的具有与待测内层电路板的层数对应的排数的第一通孔并插入待测内层电路板的检测通孔或与待测电路板上的导电层接触，当插入待测内层电路板的检测通孔时，对应的检测部不导通，当与待测电路板上的导电层接触时，对应的检测部导通。进一步的，步骤a中，所述检测部包括一个第一检测部和多个第二检测部，所述显示部包括多个发光二极管，所述发光二极管的一端连接到所述第一检测部，另一端分别连接所述第二检测部，所述电源部与所述多个发光二极管分别并联。进一步的，步骤a中，所述检测通孔分别具有不同大小的孔径，并按照孔径大小顺序对应所述第二检测部设置成一排；步骤b中，所述第一检测部通过外层电路板通孔插入到对应的内层电路板时始终接触所述内层电路板的导电层，所述第二检测部在对应的检测通孔偏移量不小于所述检测通孔孔径时接触所述内层电路板导电层，所述第一检测部和接触导电层的第二检测部之间导通，否则，所述第二检测部插入对应检测通孔，所述第一检测部和插入检测通孔的第二检测部之间不导通。进一步的，步骤a中，所述检测通孔的数量和孔距是根据检测精度要求预先设定， 所述检测通孔的数量等于所述第二检测部的数量。进一步的，步骤a中，所述外层电路板的第一通孔排数、每一内层电路板的第二通孔排数和所述内层电路板的层数均相等。本专利技术解决现有技术问题所采用的另一技术方案是一种多层电路板检测装置， 其特征在于包括检测单元和检测电路板，所述检测单元可插入所述检测电路板并根据检测电路板偏移量显示对应结果。其中，所述检测单元包括检测部和与检测部连接的显示部， 所述检测部通过外层电路板上的通孔插入到所述内层电路板的检测通孔处，所述检测部与所述检测通孔外的导电层接触时，显示部对应所述检测部的发光二极管发光，所述检测部穿过所述检测通孔时，显示部对应所述检测部的发光二极管不发光，所述检测通孔按照预先设定的大小和顺序对应所述检测部设置在所述内层电路板上。进一步的，所述检测电路板包括外层电路板和多个内层电路板，所述检测单元包括检测部和与检测部连接的显示部，所述检测部通过外层电路板上的通孔插入到所述内层电路板的检测通孔处，所述检测部与所述检测通孔外的导电层接触时，显示部对应所述检测部的发光二极管发光，所述检测部穿过所述检测通孔时，显示部对应所述检测部的发光二极管不发光，所述检测通孔按照预先设定的大小和顺序对应所述检测部设置在所述内层电路板上。相较于现有技术，本专利技术多层电路板检测方法和装置利用偏移量不同导致检测单元导通情况的不同，方便快捷的实现了对于不同内层电路板的层间偏移检测。此外，本专利技术利用检测单元的检测部从外部电路板的第一通孔插入检测所述第一通孔位置对于的内层电路板，内层电路板的检测通孔排数与内层电路板层数对应一致，从而不需要制作切片，不会破坏电路板就可以方便判断指定的内层电路板的偏移量，而且偏移量范围精度可以通过改变检测通孔数量和孔径大小的进行调整。此外，显示部采用发光二极管可以将检测部导通情况实时反应出来，即检测结果具有实时显示的效果。因此，本专利技术多层电路板检测方法和装置具有高效快捷、方便直观等优点。附图说明图1是本专利技术多层电路板检测装置一实施例的示意图；图2是图1所示多层电路板检测装置的外层电路板俯视示意图；图3A-3F是图1所示多层电路板检测装置的内层电路板俯视示意图。图4是本专利技术多层电路板检测方法一个实施例的流程示意图。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术公开了一种多层电路板检测方法，包括步骤a，提供一种用于多层电路板层偏检测的检测装置，所述检测装置包括检测单元和检测电路板；步骤b，所述检测单元插入所述检测电路板并根据检测电路板的偏移量导通或不导通。所述检测电路板在检测完成后被移除。本专利技术还公开了一种多层电路板检测装置，其特征在于包括检测单元和检测电路板，所述检测单元可插入所述检测电路板并根据检测电路板偏移量显示对应结果。其中， 所述检测电路板设置于待检测多层电路板工艺边，所述检测电路板包括压合结合的外层电路板线路层和多个内层电路板线路层，所诉外层电路层与内层电路层是通过多个通孔来实现互联而形成一个相对独立的网络通路，每一块多层线路板内通过这种方式实现多个独立的通路，但各个通路彼此需要互相绝缘不可导通。下面结合附图对本专利技术进行进一步描述。请参阅图1，是本专利技术多层电路板检测装置的一个实施例的示意图，其包括检测单元1和检测电路板2。所述检测电路板2是多层电路板压合而成。所述检测单元1包括主体11、检测部12和显示部13。所述主体11具有长条形结构，所述检测部11设置在主体11下部，所述显示部13设置在主体11上部。所述检测部12 包括一个第一检测部和多个第二检测部，所述显示部13包括多个并联的发光二极管，所述多个发光二极管的一端均连接到所述第一检测部，另一端分别连接到不同的第二检测部。 所述检测电路板2包括外层电路板和多个内层电路板。所述检测单元1还包括电源部(图未示)，在本实施例中，所述电源部是电池，其一端连接所述第一检测部，另一端分别和所述多个第二检测部连接。请同时参阅图2，是所述检测电路板2的外层电路板俯视示意图。所述外层电路板具有多排第一通孔201，呈矩阵排列。所述第一通孔201本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冉彦祥，王小时，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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