一种电路板的制作方法，包括步骤：提供包括导电层的电路基板，所述电路基板具有产品区和连接所述产品区的连接区；蚀刻所述导电层，以将产品区的导电层形成导电图案，将连接区的导电层形成检测结构，所述检测结构包括两个检测端子和一个连接在两个检测端子之间的连接导线；沿所述产品区的边界切割所述电路基板，并切断所述连接导线；以及对所述电路基板的导电图案进行电性测试，并检测检测结构的所述两个检测端子之间的电性连接状态，以根据检测结构的电性测试结果判定电路基板的切割状况。本技术方案提供的电路板的制作方法有利于提高出货产品的良率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制作技术 ，特别涉及一种可提高产品良率的。
技术介绍
随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。关于电路板的Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, Α. Akahoshi, H. Mukoh, Α. Wajima, Μ. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。印刷电路板的制作一般包括电路基板的制备、电路基板的导电线路的制作、成型以及电路元件的贴片、插件或焊接等流程。为了方便下游的贴片、插件或焊接作业，将电路板制作成连片电路板逐渐成为一种趋势。连片电路板又称可断开电路板，其包括并排设置或阵列式排布的多个小面积的电路板单元。在连片电路板中，相邻的电路板单元之间在成型时被切割开，同时又通过连接片保留一定的连接强度，如此，在贴片、插件或焊接等流程完成后，可方便地将连片电路板拆分成多个小面积的电路板，从而达到提高生产效率、降低生产成本的目的。现有的制作连片电路板的方法是先在一块大面积的电路基板上制作出多个电路板单元，再通过成型机的刀具对电路板进行捞边，以铣去连接于多个电路板单元之间的废料区而成。制得的连片电路板常包括一个连接体和多个电路板单元。该多个电路板单元依次排列，且均连接于该连接体。在成型机的刀具按预定的程序移动以铣去废料区的过程中，容易发生断刀的情况，从而出现漏切现象。在电路板成型过程中，刀具的路径十分复杂，通过人工目测的方式检测电路板是否漏切，不仅耗费大量人力物力，检测结果还不准确，不利于提高出货产品良率。对于面积较大的电路板的成型过程，也存在漏切现象不易于通过人工目测的方式检测的问题。
技术实现思路
为避免漏切的电路板流入后续工序，本技术方案提供一种，以提高产品良率。本技术方案提供一种，包括步骤提供包括导电层的电路基板， 所述电路基板具有产品区和连接所述产品区的连接区；蚀刻所述导电层，以将产品区的导电层形成导电图案，将连接区的导电层形成检测结构，所述检测结构包括两个检测端子和一个连接在两个检测端子之间的连接导线；沿所述产品区的边界切割所述电路基板，并切断所述连接导线；以及对所述电路基板的导电图案进行电性测试，并检测检测结构的所述两个检测端子之间的电性连接状态，以根据检测结构的电性测试结果判定电路基板的切割状况。一种，包括步骤提供包括导电层的电路基板，所述电路基板具有N个产品单元区和连接所述N个产品单元区的连接区，N为2以上的自然数；蚀刻所述导电层，以将每个产品单元区的导电层均形成导电图案，将连接区的导电层形成检测结构，所述检测结构包括N条连接导线和N+1个检测端子，所述N+1个检测端子依次排列，每条连接导线均连接在相邻的两个检测端子之间；沿N个产品单元区的边界切割所述电路基板， 并切断N条连接导线；以及对所述电路基板的导电图案进行电性测试，并检测检测结构的N 个检测端子之间的电性连接状态，以根据检测结构的电性测试结果判定电路基板的切割状况。—种，包括步骤提供电路基板，所述电路基板包括产品区和围绕连接所述产品区的连接区，所述电路基板包括依次堆叠的第一导电层、绝缘层和第二导电层；蚀刻第一导电层，以将产品区的第一导电层形成第一导电图案，并将连接区的第一导电层形成第一检测结构，所述第一检测结构包括三个第一检测端子和两条第一连接导线， 所述三个第一检测端子依次排列，每条第一连接导线均连接于相邻的两个第一检测端子之间；蚀刻第二导电层，以将产品区的第二导电层形成第二导电图案，并将连接区的第二导电层形成与所述第一检测结构相对应的第二检测结构，所述第二检测结构包括三个第二检测端子和两条第二连接导线，所述三个第二检测端子依次排列，每条第二连接导线均连接于相邻的两个第二检测端子之间，所述两条第二连接导线分别与两条第一连接导线相对应； 提供一个刀具，所述刀具与所述第一导电层相对地沿所述产品区和所述连接区的边界切割所述电路基板，并切断一条第一连接导线和一条对应的第二连接导线；翻转所述电路基板， 使所述刀具与所述第二导电层相对地沿所述产品区和所述连接区的边界切割所述电路基板，并切断另一条第二连接导线和另一条第一连接导线；以及对所述电路基板进行电性检测，以测试所述第一导电图案和第二导电图案，并测试第一检测结构或第二检测结构，以根据第一检测结构或第二检测结构的电性测试结果判定电路基板的切割状况。本技术方案提供的在对电路基板制作导电线路的同时，在电路基板上还制作检测结构，不必额外增加任何步骤，即可在切割后，对所得电路板进行电性检测的同时检测出切割时有没有发生漏切。相较于现有的目检方式，可节省大量的人力物力， 还提高了检测准确率，有利于提高出货产品的良率。附图说明图1是本技术方案第一实施例提供的电路基板的俯视图。图2为图1沿II-II线的剖视图。图3是蚀刻上述电路基板后的俯视图。图4是图3沿IV-IV线的剖视图。图5是将上述电路基板切割后所的俯视图。图6是使用电性检测装置检测该电路基板的结构示意图。图7是本技术方案第二实施例提供的电路基板的俯视图。图8是蚀刻上述电路基板后的俯视图。图9是切割上述电路基板的一个产品单元区后的俯视图。图10是切割上述电路基板的另一个产品单元区后的俯视图。图11是本技术方案第三实施例提供的电路基板的俯视图。图12是图沿XII-XII线的剖视图。图13是在上述电路基板形成边缘通孔并形成内壁导电层后的俯视图。图14是对上述电路基板的蚀刻后的(第一导电层侧)的俯视图。图15是图14沿XV-XV线的剖视图。图16是所述第一导电层与刀具相对，切割上述电路基板后的俯视图。图17是翻转并切割所述电路基板后的俯视图。主要元件符号说明 电路基板10、30、40产品区101、301、401连接区102、402废料区103、303、403产品单元区104、304、404第一导电层11、41第一导电图案110、410第一检测结构111、311第一连接导线112、312第一检测端子113、313绝缘层12、42第一通孔13、45电性检测装置20机台21测试探针22电测探针23板对板连接器24检测处理器25载台26导轨27第二导电层43第二导电图案430第二检测结构431第二连接导线432第二检测端子433边缘通孔44内壁导电层440第一端点441第二端点442第二通孔4具体实施例方式下面将结合附图及多个实施例对本技术方案提供的作进一步详细说明。本技术方案第一实施例提供一种，其包括以下步骤第一步，请一并参阅图1和图2，提供电路基板10。所述电路基板10可为方形板体，其包括位于中间的产品区101、连接所述产品区101的连接区102以及位于所述产品区 101和连接区102之间的废料区103。所述连接区102大致为“回”字型。所述产品区101 大致为方形。所述电路基板10为单面覆铜基板，其包括第一导电层11和与所述第一导电层11相接触的绝缘层12。第二步，蚀刻所述第一导电层11，以将所述产品区101的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈志勇，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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