信号线路及电路基板制造技术

提供一种能容易弯曲成U字形状、且能抑制无用辐射的信号线路及电路基板。线路部(16)是层叠由可挠性材料制成的多片线路部片材(31)而成。信号线(42c、43c、44c)在线路部(16)内沿x轴方向延伸。地线(32b、33b、34b)在线路部(16)内设置成比信号线(42c、43c、44c)要靠近z轴方向的正方向侧，且具有该信号线(42c、43c、44c)的线宽以下的线宽。地线(32d、33d、34d)在线路部(16)内设置成比信号线(42c、43c、44c)要靠近z轴方向的负方向侧。当从z轴方向俯视时，信号线(42c、43c、44c)与地线(32b、33b、34b、32d、33d、34d)重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种信号线路及电路基板，更特别而言，涉及一种传送高频信号的信号线路及电路基板。
技术介绍
作为现有的信号线路，例如，已知有专利文献1中记载的微带线及带状线。图8 (a) 是专利文献1中记载的微带线200a的截面结构图，图8(b)是专利文献1中记载的带状线 200b的截面结构图。在图8中，将上下方向定义为层叠方向。图8(a)所示的微带线200a由主体202、信号线204、及接地导体206所构成。主体202例如通过层叠由可挠性材料制成的多片绝缘片材而构成。信号线204是传送高频信号的布线，沿图8(a)的纸面的垂直方向延伸。对接地导体206施加接地电位，设置在信号线204的层叠方向的下侧。然后，当从层叠方向俯视时，信号线204和接地导体206重叠。以上那样的微带线200a例如用于将信号发生源和负载电路以使得阻抗匹配的状态进行连接。更具体而言，在微带线200a中，在信号线204和接地导体206之间产生电容， 信号线204的阻抗下降。由此，可取得信号发生源、信号线204、负载电路之间的阻抗匹配。然而，在微带线200a中，会产生无用辐射。更详细而言，高频信号具有比微带线 200a的电气长度要短的波长。所以，若在信号线204内传送高频信号，则在信号线204内存在多个驻波。由于该驻波，从信号线204辐射出噪声。其中，辐射到层叠方向的下侧的噪声由接地导体206所吸收。然而，辐射到层叠方向的上侧的噪声会从信号线204辐射到主体 202夕卜。另一方面，在图8 (b)所示的带状线200b中，能抑制无用辐射。更详细而言，带状线 200b具有对微带线200a设置了接地导体208的结构。如图8(b)所示，接地导体208设置在信号线204的层叠方向的上侧。然后，当从层叠方向俯视时，信号线204和接地导体208 重叠。在具有以上那样的结构的带状线200b中，从信号线204辐射的噪声由接地导体208 所吸收。因此，在带状线200b中，能抑制无用辐射。然而，带状线200b具有难以弯曲成U字形状的问题。更详细而言，带状线200b由信号线204及接地导体206、208这3层导体层所构成。由于信号线204及接地导体206、 208—般由铜箔之类的金属膜来制作，因此，比构成主体202的绝缘片材要难以弯曲。因此， 带状线200b具有较难弯曲成U字形状的问题。如上所述，在现有的微带线200a及带状线200b中，难以兼顾到抑制无用辐射、和使其易于弯曲成U字形状的两个方面。现有技术文献专利文献专利文献1 日本专利特开2004-152963号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的问题因而，本专利技术的目的在于提供一种能容易弯曲成U字形状、且能抑制无用辐射的信号线路及电路基板。用于解决问题的方法本专利技术的一个方式所涉及的信号线路的特征在于，包括线路部，该线路部通过层叠由可挠性材料制成的多片绝缘片材而成；信号线，该信号线在所述线路部内延伸；第1地线，该第1地线在所述线路部内设置成比所述信号线要靠近层叠方向的一侧，且具有该信号线的线宽以下的线宽；及第2地线，该第2地线在所述线路部内设置成比所述信号线要靠近层叠方向的另一侧，当从层叠方向俯视时，所述信号线与所述第1地线及所述第2地线重叠。本专利技术的其他方式所涉及的电路基板的特征在于，包括主体，该主体具有安装电子元器件的第1基板部和第2基板部、以及将该第1基板部和该第2基板部进行连接的线路部，并通过层叠由可挠性材料制成的多片绝缘片材而成；信号线，该信号线设置在所述线路部内，并在所述第1基板部和所述第2基板部之间延伸；第1地线，该第1地线在所述线路部内设置成比所述信号线要靠近层叠方向的一侧，且具有该信号线的线宽以下的线宽； 及第2地线，该第2地线在所述线路部内设置成比所述信号线要靠近层叠方向的另一侧，当从层叠方向俯视时，所述信号线与所述第1地线及所述第2地线重叠，所述第1基板部和所述第2基板部具有比所述线路部要不易变形的结构。专利技术的效果根据本专利技术，能容易弯曲成U字形状，且能抑制无用辐射。 附图说明图1是本专利技术的一个实施方式所涉及的电路基板的外观立体图。图2是图1的电路基板的分解立体图。图3是电路基板的柔性片材的制造过程中的立体图。图4是在图1的A-A的截面结构图。图5(a)是弯曲成U字形状的电路基板的截面结构图。图5 (b)是图5(a)的B的放大图。图6是变形例1所涉及的线路部的截面结构图。图7是变形例2所涉及的线路部的截面结构图。图8(a)是专利文献1中记载的微带线的截面结构图，图8 (b)是专利文献1中记载的带状线的截面结构图。具体实施例方式下面，参照附图，对本专利技术的实施方式所涉及的信号线路及电路基板进行说明。(电路基板的结构)下面，参照附图，对本专利技术的一个实施方式所涉及的电路基板的结构进行说明。图 1是本专利技术的一个实施方式所涉及的电路基板10的外观立体图。图2是图1的电路基板 10的分解立体图。图3是电路基板10的柔性片材^a的制造过程中的立体图。图3(a)表示柔性片材的背面，图3 (b)表示未形成有抗蚀剂膜20J4的状态下的柔性片材26a的表面。图4是在图1的A-A的截面结构图。在图1至图4中，将电路基板10的层叠方向定义为ζ轴方向，将电路基板10的线路部16的长边方向定义为χ轴方向。而将与χ轴方向、 ζ轴方向正交的方向定义为y轴方向。另外，所谓电路基板10及柔性片材沈的表面，是指位于ζ轴方向的正方向一侧的面，所谓电路基板10及柔性片材沈的背面，是指位于ζ轴方向的负方向一侧的面。如图1所示，电路基板10包括基板部12、14、及线路部(信号线路)16。基板部12 形成为长方形，在表面上具有安装多个片状元器件(电子元器件)50及集成电路(电子元器件)52的安装面。基板部14形成为比基板部12要小的长方形，在表面上具有安装连接器(电子元器件)54的安装面。线路部16将基板部12和基板部14进行连接。如图2所示，基板部12、14及线路部16通过层叠多片(图2中，为4片)由可挠性材料(例如，液晶聚合物等热塑性树脂)制成的柔性片材^^26& 沈(1)而成。首先，说明基板部12。如图2所示，基板部12通过将柔性片材26a ^d的基板部片材27a 27d进行重叠来构成。此外，如图1至图3所示，基板部12包括抗蚀剂膜20、 连接盘观、布线导体30 (30c)、接地导体37、及通孔导体bl b3、b21 1^26。在图1至图 3中，关于连接盘观、布线导体30、及通孔导体bl b3，为了防止附图变得复杂，仅对代表性部分附加参照标号。如图2所示，连接盘观是设置在基板部片材27a的表面上的导体层。如图1所示， 在该连接盘观上，利用焊接来安装片状元器件50及集成电路52。抗蚀剂膜20是设置成覆盖基板部片材27a的表面、以保护该基板部片材27a的绝缘膜。但是，抗蚀剂膜20未设置在连接盘观上。该抗蚀剂膜20例如通过涂布树脂来制作。如图2所示，布线导体30c是分别设置在基板部片材27c的表面上的导体层。如图 2及图3(a)所示，通孔导体bl b3分别设置成在ζ轴方向上贯通基板部片材27a 27c。 连接盘观、布线导体30c、及通孔导体bl b3通过将基板部片材27a 27d进行层叠而彼此连接，从而构成电路。如图2所示，通孔导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，佐佐木纯，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：