非互联型多芯片封装二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种非互联型多芯片封装二极管。它包括塑封体，芯片，上引线框架及下引线框架，上引线框架由上焊盘，上连接体及上引脚组成，下引线框架由下焊盘，下连接体及下引脚组成，在塑封体内封装有二组及二组以上的上焊盘、上连接体、下焊盘、下连接体及芯片，每个芯片设置于相应的上焊盘与下焊盘之间，每个芯片相互隔离不产生电路连接，上引脚及下引脚分别与相应的上连接体及下连接体连接，上引脚及下引脚位于塑封体外部。本实用新型专利技术具有塑封体小，成本低，工艺实现简单，便于实现PCB线路板灵活多样的电路连接等优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体器件，尤其与多芯片封装二极管有关。
技术介绍
传统的多芯片二极管封装结构，要么是通过内部金属引线框架实现各芯片之间的电路连接以实现各芯片之间的电传导，但为了实现电路连接，内部金属引线框架的结构设计较为复杂，操作起来比较麻烦，同时由于封装塑封体大小受限，这种连接方式越来越受限制；要么是通过金属引线来实现，但通过内部金属引线需要昂贵的设备来操作，操作人员必须进行专门的培训，同时金属引线的成本也较高，所以采用此种方式的投入成本是非常高的；还有是直接通过焊料直接将芯片各电极相连，但此种操作容易受焊接过程影响，产品的良品率较低。本技术是将至少两个以上的二极管芯片中的每个芯片单独焊接于对应的金属引线框架的焊盘上，且保证各芯片之间并未形成电路连接，然后将多个芯片塑封于同一个塑封体之中，这样无需更改现行工艺，降低了工艺研发成本，也容易使产品能在较短时间内实现品质的稳定；多个芯片的单一塑封体结构，可以替代多个单芯片封装产品在PCB 上的应用，减小PCB板的占用面积，有利于PCB板的高密度、高集成度设计；内部隔离独立的二极管芯片，给后续线路板电路设计提供了极大的自由度，可以按照电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢晓东，傅剑锋，范吉利，张槐金，
申请(专利权)人：绍兴旭昌科技企业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：