【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具有优异的析像性的黑色固化性树脂组合物，例如，涉及下述黑色固化性树脂组合物，其作为印刷电路板的阻焊剂使用时，可以对应于电极的密间距化(fine pitch)与微细化，且黑色的色调优异，即使在热处理后也可以防止色调变化。
技术介绍
印刷电路板用于在基板上形成导体电路图，在该图案的焊盘上通过锡焊来搭载电子部件，不包括该焊盘的电路部分被作为永久保护薄膜的阻焊剂膜覆盖。由此，在印刷电路板上锡焊电子部件时，防止焊锡附着于不需要的部分，同时防止电路导体被直接暴露于空气因氧化或湿度而被腐蚀。另外，近年，随着技术进步，在电子产品领域对小型化、轻质化的要求进一步提高， 随之，为了高密度地配置更小型化的电子部件，要求印刷电路板的导体电路图的密间距化、 微细化、高精度性。对应于此，也要求阻焊剂膜具有更高性能的析像性、尺寸精度性、耐热性等诸特性，作为上述阻焊剂膜之一，有黑色的阻焊剂膜。作为形成黑色阻焊剂膜的材料，提出了配合于含有羧基的树脂的着色剂是黑色着色剂与黑色着色剂以外的1种以上着色剂的阻焊剂组合物(专利文献1)。但是，专利文献 1的黑色阻焊剂组合物具有黑色，所以曝光...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：熊谷一彦，谷口裕亮，西山弘恭，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：
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