【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于二极管生产的工具，具体涉及一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置。
技术介绍
现有半导体晶粒往往涉及多种生产工艺，需要进行半导体晶粒转移。现有技术在吸附或转移的过程中晶粒经常会碰到预焊船和组焊船，很可能会损坏晶粒，导致产品最终不良；其次，由于气嘴平整度的原因或者气嘴磨损的原因使得个别气嘴与晶粒间隔太大而导致整盘晶粒不能完全吸起来。
技术实现思路
本技术提供一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置，此装置改善晶粒损伤、提高产品良率、提高生产效率、提高产品可靠性、降低社会资源的损耗，达到环保生产。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置，包括内设有空腔的把手、大盖板、至少一个小盖板、上固定板和下固定板；所述把手一端设有一与所述空腔连通的气嘴，此把手下表面设有至少一个与所述空腔连通的第一通气孔；所述小盖板上设有第一凹槽，此第一凹槽底部与小盖板上表面之间设有与所述第一通气孔相应的第二通气孔，此第二通气孔与所述第一通气孔通过气体连接管连通；大盖板设有第二凹槽，此大盖板的上表面与所述小盖板的下表面接触从而由所述第一凹槽形成第一空腔，...
【技术保护点】
１．一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置，其特征在于：包括：内设有空腔的把手（１）、大盖板（２）、至少一个小盖板（３）、上固定板（４）和下固定板（５）；所述把手（１）一端设有一与所述空腔连通的气嘴（６），此把手（１）下表面设有至少一个与所述空腔连通的第一通气孔（７）；所述小盖板（３）上设有第一凹槽（８），此第一凹槽（８）底部与小盖板（３）上表面之间设有与所述第一通气孔（７）相应的第二通气孔（９），此第二通气孔（９）与所述第一通气孔（７）通过气体连接管（１０）连通；大盖板（２）设有第二凹槽（１１），此大盖板（２）的上表面与所述小盖板（３）的下表面接触从而由所述第一凹槽（８）形...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：葛永明，韦德富，张洪海，任志龙，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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