本实用新型专利技术提供一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置，包括：内设有空腔的把手、大盖板、至少一个小盖板、上固定板和下固定板；所述把手一端设有一与所述空腔连通的气嘴，此把手下表面设有至少一个与所述空腔连通的第一通气孔；所述小盖板上设有第一凹槽，此第一凹槽底部与小盖板上表面之间设有与所述第一通气孔相应的第二通气孔，此第二通气孔与所述第一通气孔通过气体连接管连通；大盖板设有第二凹槽；所述上固定板上表面设有第三凹槽和限位凸台；此上固定板上表面与所述大盖板下表面接触从而由所述第二凹槽和第三凹槽形成第二空腔。本实用新型专利技术改善晶粒损伤、提高产品良率、提高生产效率、提高产品可靠性、降低社会资源的损耗，达到环保生产。?（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于二极管生产的工具，具体涉及一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置。
技术介绍
现有半导体晶粒往往涉及多种生产工艺，需要进行半导体晶粒转移。现有技术在吸附或转移的过程中晶粒经常会碰到预焊船和组焊船，很可能会损坏晶粒，导致产品最终不良；其次，由于气嘴平整度的原因或者气嘴磨损的原因使得个别气嘴与晶粒间隔太大而导致整盘晶粒不能完全吸起来。
技术实现思路
本技术提供一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置，此装置改善晶粒损伤、提高产品良率、提高生产效率、提高产品可靠性、降低社会资源的损耗，达到环保生产。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置，包括内设有空腔的把手、大盖板、至少一个小盖板、上固定板和下固定板；所述把手一端设有一与所述空腔连通的气嘴，此把手下表面设有至少一个与所述空腔连通的第一通气孔；所述小盖板上设有第一凹槽，此第一凹槽底部与小盖板上表面之间设有与所述第一通气孔相应的第二通气孔，此第二通气孔与所述第一通气孔通过气体连接管连通；大盖板设有第二凹槽，此大盖板的上表面与所述小盖板的下表面接触从而由所述第一凹槽形成第一空腔，此第二凹槽底部与大盖板上表面之间设有连通所述第一空腔的第三通气孔；所述上固定板上表面设有与所述第二凹槽相应的第三凹槽和位于此第三凹槽一侧并位于所述上固定板下表面的限位凸台；此上固定板上表面与所述大盖板下表面接触从而由所述第二凹槽和第三凹槽形成第二空腔；此第三凹槽底部与上固定板下表面之间设有若干个连通所述第二空腔的第四通气孔，此第四通气孔内固定地设置有固定气嘴，所述限位凸台具有螺丝孔；所述下固定板设有与所述第四通气孔相应的通孔和螺丝沉头孔，一活动气嘴嵌入此通孔，此活动气嘴一端用于吸附位于所述石墨舟上半导体晶粒，其另一端与固定气嘴之间通过软管连通；一螺丝旋入所述限位凸台的螺丝孔和螺丝沉头孔内，从而固定所述上固定板和下固定板并形成一定的距离。上述技术方案中的有关内容解释如下1、上述方案中，所述下固定板两端并位于其下表面上分别设有用于定位的定位销钉。2、上述方案中，所述下固定板的下表面位于所述通孔一侧设有腰型槽。3、上述方案中，所述第三凹槽内设有具有螺丝孔的螺丝孔凸台，一螺丝固定连接所述大盖板和上固定板的螺丝孔凸台。4、上述方案中，所述大盖板和上固定板通过位于其各自两端的螺丝和螺孔固定连接。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点本技术装置的气嘴接到其他设备提供的气以后，依次通过手柄、气体连接管、 小盖板、大盖板、上固定板、固定气嘴、软管、活动气嘴，形成一个通气系统，这样就可以将晶粒从预先焊接好晶粒的工夹具(以下称预焊船)吸附到要组装焊接的工夹具上(以下称组焊船)，完成转移动作。但是该晶粒转移吸盘的特点在于与晶粒接触的活动气嘴可以上下活动，即使晶粒碰到其他东西，晶粒也会跟着活动气嘴活动，从而晶粒有一个缓冲力，这样的话晶粒就不会轻易的损坏。其次，本技术装置因为活动吸嘴可以单个伸缩，所以只要轻轻往下压，所有的吸嘴就会在一个平面上，每个吸嘴与晶粒的间隙一致，甚至每个吸嘴都能贴在晶粒上，这样就能保证整盘晶粒都能吸起来，从而提高生产效率，节约宝贵的生产时间，使得资源能够充分利用。附图说明附图1为本技术下固定板结构示意图；附图2为本技术上固定板结构示意图；附图3为附图2的俯视图；附图4为本技术大盖板结构示意图；附图5为本技术小盖板结构示意图；附图6为本技术组装结构示意图；附图7为本附图6的俯视图。以上附图中1、把手；2、大盖板；3、小盖板；4、上固定板；5、下固定板；6、气嘴；7、 第一通气孔；8、第一凹槽；9、第二通气孔；10、气体连接管；11、第二凹槽；12、第三通气孔； 13、第三凹槽；14、限位凸台；15、第四通气孔；16、固定气嘴；17、通孔；18、螺丝沉头孔；19、 活动气嘴；20、软管；21、定位销钉；22、腰型槽；23、螺丝孔凸台。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述实施例一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置，包括内设有空腔的把手1、 大盖板2、至少一个小盖板3、上固定板4和下固定板5 ；所述把手1 一端设有一与所述空腔连通的气嘴6，此把手1下表面设有至少一个与所述空腔连通的第一通气孔7 ；所述小盖板 3上设有第一凹槽8，此第一凹槽8底部与小盖板3上表面之间设有与所述第一通气孔7相应的第二通气孔9，此第二通气孔9与所述第一通气孔7通过气体连接管10连通；大盖板2设有第二凹槽11，此大盖板2的上表面与所述小盖板3的下表面接触从而由所述第一凹槽8形成第一空腔，此第二凹槽11底部与大盖板2上表面之间设有连通所述第一空腔的第三通气孔12 ；所述上固定板4上表面设有与所述第二凹槽11相应的第三凹槽13和位于此第三凹槽13 —侧并位于所述上固定板4下表面的限位凸台14 ；此上固定板4上表面与所述大盖板2下表面接触从而由所述第二凹槽11和第三凹槽13形成第二空腔；此第三凹槽13底部与上固定板4下表面之间设有若干个连通所述第二空腔的第四通气孔15，此第四通气孔内15固定地设置有固定气嘴16，所述限位凸台14具有螺丝孔；所述下固定板设有与所述第四通气孔15相应的通孔17和螺丝沉头孔18，一活动气嘴19嵌入此通孔17，此活动气嘴19 一端用于吸附位于所述石墨舟上半导体晶粒，其另一端与固定气嘴16之间通过软管20连通；一螺丝旋入所述限位凸台14的螺丝孔和螺丝沉头孔18内，从而固定所述上固定板4和下固定板5并形成一定的距离；所述活动气嘴19能通过该通孔17上下活动。上述下固定板5两端并位于其下表面上分别设有用于定位的定位销钉21。上述下固定板5的下表面位于所述通孔17 —侧设有腰型槽22。上述第三凹槽13内设有具有螺丝孔的螺丝孔凸台23，一螺丝固定连接所述大盖板2和上固定板4的螺丝孔凸台23。上述大盖板2和上固定板4通过位于其各自两端的螺丝和螺孔固定连接。采用上述用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置时，气嘴接到其他设备提供的气以后，依次通过手柄、气体连接管、小盖板、大盖板、上固定板、固定气嘴、软管、活动气嘴，形成一个通气系统，这样就可以将晶粒从预先焊接好晶粒的工夹具即预焊船)吸附到要组装焊接的工夹具上即组焊船，完成转移动作。但是该晶粒转移吸盘的特点在于与晶粒接触的活动气嘴可以上下活动，即使晶粒碰到其他东西，晶粒也会跟着活动气嘴活动，从而晶粒有一个缓冲力，这样的话晶粒就不会轻易的损坏。其次，本技术装置因为活动吸嘴可以单个伸缩，所以只要轻轻往下压，所有的吸嘴就会在一个平面上，每个吸嘴与晶粒的间隙一致， 甚至每个吸嘴都能贴在晶粒上，这样就能保证整盘晶粒都能吸起来，从而提高生产效率，节约宝贵的生产时间，使得资源能够充分利用。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。 凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置，其特征在于包括内设有空腔的把手 (1)、大盖板(2)、至少一个小盖板(3)、上固定板(4本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置，其特征在于：包括：内设有空腔的把手（１）、大盖板（２）、至少一个小盖板（３）、上固定板（４）和下固定板（５）；所述把手（１）一端设有一与所述空腔连通的气嘴（６），此把手（１）下表面设有至少一个与所述空腔连通的第一通气孔（７）；所述小盖板（３）上设有第一凹槽（８），此第一凹槽（８）底部与小盖板（３）上表面之间设有与所述第一通气孔（７）相应的第二通气孔（９），此第二通气孔（９）与所述第一通气孔（７）通过气体连接管（１０）连通；大盖板（２）设有第二凹槽（１１），此大盖板（２）的上表面与所述小盖板（３）的下表面接触从而由所述第一凹槽（８）形成第一空腔，此第二凹槽（１１）底部与大盖板（２）上表面之间设有连通所述第一空腔的第三通气孔（１２）；所述上固定板（４）上表面设有与所述第二凹槽（１１）相应的第三凹槽（１３）和位于此第三凹槽（１３）一侧并位于所述上固定板（４）下表面的限位凸台（１４）；此上固定板（４）上表面与所述大盖板（２）下表面接触从而由所述第二凹槽（１１）和第三凹槽（１３）形成第二空腔；此第三凹槽（１３）底部与上固定板（４）下表面之间设有若干个连通所述第二空腔的第四通气孔（１５），此第四通气孔内（１５）固定地设置有固定气嘴（１６），所述限位凸台（１４）具有螺丝孔；所述下固定板设有与所述第四通气孔（１５）相应的通孔（１７）和螺丝沉头孔（１８），一活动气嘴（１９）嵌入此通孔（１７），此活动气嘴（１９）一端用于吸附位于所述石墨舟上半导体晶粒，其另一端与固定气嘴（１６）之间通过软管（２０）连通；一螺丝旋入所述限位凸台（１４）的螺丝孔和螺丝沉头孔（１８）内，从而固定所述上固定板（４）和下固定板（５）并形成一定的距离。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：葛永明，韦德富，张洪海，任志龙，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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