半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

形成半导体元件（６）的贯通孔导体部上部（９’）及贯通孔导体部下部（９），使得贯通孔导体部上部（９’）与贯通孔导体部下部（９）的接合面的孔径（Ａ）小于贯通孔导体部上部（９’）在半导体元件（６）一主面侧的孔径（Ｂ）、以及贯通孔导体部下部（９）在半导体元件（６）另一面侧的孔径（Ｃ），在贯通孔导体部上部（９’）的上表面形成电极部（３），并在电极部（３）的上表面形成突起部（４），利用粘接剂（８）将光学构件（７）以按压在该突起部（４）的状态固接在半导体元件（６）上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于数字照相机或便携式电话等的半导体装置、例如半导体摄像元件 或光电IC等受光元件、LED或激光器等发光元件、其他通用的具有各种功能的通用半导体 装置及其制造方法。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化、薄型化及轻量化，半导体装置的高密度安装化的 要求越来越高。此外，结合微细加工技术的进步所带来的半导体装置高集成化，提出了直接 安装芯片尺寸封装或裸芯片的半导体装置的所谓芯片安装技术。例如，作为半导体装置的现有技术(例如，参照专利文献1)，存在如下元件结构及 制造方法在半导体摄像元件中，利用粘接剂将透明板粘贴在半导体元件的摄像区域上，从 而实现半导体摄像元件的薄型化和低成本化。该方法如图6所示，通过粘接剂23将玻璃等保护构件M固接在具有摄像区域21 的半导体元件22上，在半导体元件22的电极25的正下方形成贯通孔沈，在贯通孔沈的内 壁及半导体元件22的背面形成绝缘层27，之后，通过导体层观将电极25与形成于半导体 元件22的背面的外部电极30进行电连接，由此得到半导体摄像元件。这样，半导体摄像元 件的外形尺寸与半导体元件22相同，实现了与所谓芯片尺寸相同的小型化。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体元件（６），该半导体元件（６）在一主面上形成有多个与突起部（４）相连接的第一电极部（３）；以及保持构件（７、２１），该保持构件（７、２１）以覆盖所述突起部（４）和所述第一电极部（３）、且通过所述突起部（４）进行保持的状态与所述半导体元件（６）相接合，形成有多个贯穿所述半导体元件（６）的所述一主面与另一面之间而进行电连接的贯通孔导体部（９’、９），使所述贯通孔导体部（９’、９）的孔径从所述半导体元件（６）的内部侧朝所述一主面侧变大，所述多个第一电极部（３）分别通过所述贯通孔导体部（９’、９），与形成于所述半导体元件（６）的所述另一面的外部电极（１２）电...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：内海胜喜，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP