固体摄像装置制造方法及图纸

一种固体摄像装置，具备：多层配线基板(2)，具有开口部(21)； 隔离物(3)，被导电性膜(32)覆盖，在导电性膜(32)面接触于在 多层配线基板(2)的开口部(21)内露出的基准电位电极的状态下， 固定在多层配线基板(2)上；固体摄像元件(4)，在面接触于隔离物 (3)的导电性膜(32)的状态下，固定在隔离物(3)上，且配置在 开口部(21)内；以及光学元件(5)，固定在隔着隔离物(3)与固体 摄像元件(4)相对的位置上，使光在开口部内透过。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固体摄像装置，尤其涉及具备背面照射型的固体摄像元件的固体摄像装置。
技术介绍
这种固体摄像装置在陶瓷或树脂的封装体的中央设置有开口部，在该开口部内配置有固体摄像元件，并距离该固体摄像元件规定的间隔配置透镜等光学元件。(例如，参照专利文献1 3)。专利文献h日本特开第2001-197375号公报专利文献2:日本特开第2002-231913号公报专利文献3:日本特开第2004-328386号公报
技术实现思路
但是，固体摄像装置必须严格地控制固体摄像元件和光学元件的分离距离。在通常的固体摄像装置中，在封装体载置固体摄像元件和光学元件，固体摄像元件和光学元件的分离距离依赖于封装体的成形精度等。例如，在上述专利文献1所述的专利技术中，在封装体的开口部内形成载置部，该载置部具有设置了台阶的多个平面部，在该载置部上分别载置固体摄像元件和透镜，固体摄像元件和透镜的分离距离的精度依赖于在封装体的开口部内形成的载置部的成形精度等。封装体有树脂制的封装体或陶瓷制的封装体，但是，树脂制的封装体的成型模具的精度不是很高，因而，封装体(载置部)的成形精度有限。另外，树脂制的封装体的热膨胀系数大，因而，在固体摄像装置的工作中，该封装体因来自固体摄像元件的热而膨胀或收縮，分离距离发生变动。另一方面，陶瓷制的封装体在烧结过程中收縮，因而成形精度易于发生偏差。在该情况下，虽然考虑了对载置固体摄像元件和光学元件的部分进行加工，但是，形状比较复杂，加工困难。因此，本专利技术的目的在于，提供-一种不依赖于封装体的成形精度等就能够提高固体摄像元件和光学元件的分离距离的尺寸精度的固体摄像装置。本专利技术涉及的固体摄像装置具备多层配线基板，具有开口部；隔离物，被导电性膜覆盖，在导电性膜面接触于在多层配线基板的开口部内露出的基准电位电极的状态下，固定在多层配线基板上；固体摄像元件，在面接触于隔离物的导电性膜的状态下，固定在隔离物上，且配置在开口部内；以及光学元件，固定在隔着隔离物与固体摄像元件相对的位置，使光在开口部内透过。依照本专利技术，由于在隔离物的一个端面上固定有固体摄像元件，在另一个端面上固定有光学元件，因而，固体摄像元件和光学元件的分离距离由隔离物的厚度决定。由于隔离物的机械加工容易，因而能够提高厚度的尺寸精度。所以，能够不被封装体的成形精度所左右，并提高固体摄像元件和光学元件的分离距离的精度。另外，由于隔离物被导电性膜覆盖，因而，具有较高的导电性和较高的热传导性。而且，由于隔离物的导电性膜和在多层配线基板的开口部内露出的基准电位电极在面接触的状态下接合，并且，隔离物的导电性膜和固体摄像元件在面接触的状态下接合，因而，在接触部分也具有较高的热传导性和导电性。所以，固体摄像元件的基准电位稳定化，并且，固体摄像元件的散热性提高，固体摄像元件的电性能稳定化。另外，优选上述固体摄像装置在光学元件的光入射面和固体摄像元件的与光学元件相对的面上具有定位用标记。依照该优选的固体摄像装置，由于在光学元件和固体摄像元件上设置了定位用标记，因而，在装置的组装时，光学元件和固体摄像元件的位置关系的调整变得容易。所以，能够以较高的精度将固体摄像元件和光学元件配置在多层配线基板上。另外，优选上述固体摄像装置的隔离物具有由氮化铝形成的素体。依照该优选的固体摄像装置，由于构成隔离物的素体由热传导性高且热膨胀系数小的氮化铝形成，因而，隔离物具有较高的热传导性和较小的热膨胀系数。所以，固体摄像元件的散热性提高，固体摄像元件的电性能稳定，并且，固体摄像元件和光学元件的分离距离的改变极小。依照本专利技术，能够提供一种不依赖于封装体的成形精度就能够提高固体摄像元件和光学元件的分离距离的精度的固体摄像装置。附图说明图1是第1实施方式涉及的固体摄像装置的俯视图。图2是图1所示的第1实施方式涉及的固体摄像装置的沿线II-II的截面的分解示意图。图3是图1所示的第1实施方式涉及的固体摄像装置的沿线II-II的端面图。图4是第2实施方式涉及的固体摄像装置的俯视图。符号的说明1、 10…固体摄像装置；2…多层配线基板；3…隔离物；4…CCD芯片(固体摄像元件)；5…透镜(光学元件)；6…外部连接用电极引脚；7…键合线；71、 82…定位用标记。具体实施例方式通过参照仅为了示范而出示的附图并考虑以下的详细的记述，能够容易地理解本专利技术的要旨。接着，参照附图，说明本专利技术的实施方式。在可能的情况下，对同一部分标记同一符号，并省略重复的说明。(第1实施方式)参照图1 图3，对第1实施方式的固体摄像装置进行说明。图1显示了本实施方式涉及的固体摄像装置的俯视图。图2是图1所示的本实施方式涉及的固体摄像装置的沿线n-n的截面的分解示意图。图3显示了图i所示的本实施方式涉及的固体摄像装置的沿线n-n的端面图。固体摄像装置i具有矩形板状的多层配线基板2 (封装体)，在多层配线基板2的中央部，形成有从基板的表面(光入射面)开口至背面(与光入射面相反的一侧的面)并沿其长边方向延伸的开口部21。另外，在多层配线基板2的开口部21，沿着基板的表面以向开口部内突出的方式设有载置部22。在该载置部22上，通过隔离物3以背面侧 成为光入射面的方式固定有CCD芯片4 (固体摄像元件)。另外，透镜 5 (光学元件)以与CCD芯片4的背面侧相对的方式，固定在隔离物3 上。而且，在多层配线基板2的背面侧，固定有用于覆盖开口部的覆 盖部件20。以下，对各构成要素进行说明。多层配线基板2由分别具有大小不同的矩形状的开口部分的多个 陶瓷层以开口部分的大小向着上方变d 、的方式向上方依次重合而形 成。而且，形成于各陶瓷层的开口部分重叠，形成从基板的表面侧向 背面侧阶段性地扩大的开口部21，在基板的表面侧设有载置部22，在 比该载置部22更背面的一侧设有台阶部24。另外，在陶瓷层之间形成 有规定形状的内部配线。设在开口部21内的载置部22具有面向基板的背面侧的载置面 221，在该载置面221上，形成有电极垫231 (基准电位电极)。该电极 垫231形成于多层配线基板2的内部，且作为基准电位与成为接地电 位(OV)的接地配线23电连接。并且，在本实施方式中，基准电位为 接地电位，但基准电位不限于此，例如，也可以为以成为如+或-5V、 8V左右的方式施加了规定的电压的电位。另外，台阶部24由3层构成，在各层的平面部，形成有用于将 CCD芯片4的电极(时钟电极、输出电极、保护电极)取出至外部的 焊接区(bonding pad)(图中未显示)。焊接区经由多层配线基板2的 内部配线(图中未显示)而被导出至外部，在该内部配线被导出至外 部的部分上，通过熔接等固定有外部连接用的电极引脚6。 CCD芯片4 的电极和焊接区经由键合线(bonding wire) 7而连接。隔离物3为外周比多层配线基板2的表面侧的开口部21的内周大 的矩形状的外形，并且，成为由导电性膜32覆盖具有内周比开口部21 的内周小的矩形状的开口部分的陶瓷素体31的构成。另外，隔离物3 的一个端面的外周边部在整个周边沿着多层配线基板2的载置面221 而固定。这时，使用导电性粘合剂，在面接触的状态下将形成于载置 面221的电极垫231和隔离物3的导电性膜32 (形成于一个端面的部 分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固体摄像装置，其特征在于，　具备：　多层配线基板，具有开口部；　隔离物，被导电性膜覆盖，在所述导电性膜面接触于在所述多层配线基板的所述开口部内露出的基准电位电极的状态下，固定在所述多层配线基板上；　固体摄像元件， 在面接触于所述隔离物的所述导电性膜的状态下固定在所述隔离物上，且配置在所述开口部内；以及　光学元件，固定在隔着所述隔离物与所述固体摄像元件相对的位置，使光在所述开口部内透过。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2006.10.11 JP 277900/20061.一种固体摄像装置，其特征在于，具备多层配线基板，具有开口部；隔离物，被导电性膜覆盖，在所述导电性膜面接触于在所述多层配线基板的所述开口部内露出的基准电位电极的状态下，固定在所述多层配线基板上；固体摄像元件，在面接触于所述隔离物的所述导电性膜的状态下固...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林宏也，村松雅治，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP