用于在低压气相中沉积薄层聚合物的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于沉积一个或多个薄层的方法，其中，形成聚合物的过程气体与载气体一起借助于进气机构（３）流入沉积腔（８），以便在基体（７）的位于承接器（４）的与进气机构（３）间隔相对的支承面（４｀）上的表面（７｀）上沉积尤其是形式为聚合物的薄层。为了能够在仅略高于承接器的支承面的温度的基体温度下进行涂层过程，本发明专利技术建议，这样地设定进气机构（３）和／或支承面（４｀）的温度，使得支承面（４｀）的温度（ＴＳ）低于进气机构（３）的温度（ＴＧ），其中，在过程气体进入沉积腔（８）之前，在沉积腔（８）在第一压力（Ｐ１）下，位于支承面（４｀）上的基体（７）通过向承接器（４）的热量排放稳定于一个基体温度（ＴＤ），该基体温度仅略高于支承面（４｀）的温度（ＴＳ）但明显低于进气机构（３）的温度（ＴＧ），接着，沉积腔（８）内的压力（Ｐ１）减小到过程压力（Ｐ２），并且在达到过程压力（Ｐ２）时，过程气体进入沉积腔（８）内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于沉积一个或多个薄层的方法，其中，尤其是形成聚合物的过 程气体与载气体一起借助于进气机构流入沉积腔，以便在基体的位于承接器的与进气机构 间隔相对的支承面上的表面上沉积尤其是形式为聚合物的薄层。
技术介绍
前述类型的方法由US4945856公开。在此，固态的对二甲苯基(Para-Xylylen)聚 合物被制为气体形式。气体通过气体导管导入热解腔(Pyrolysekammenr)，在该热解腔中二 聚物(Dimer)被分解为单体。单体与载气体一起通过带有进气机构的另一气体导管导入沉 积腔，在该处，气体聚合在位于冷却的承接器上的基体上。US3288728记载了对二甲苯基共 聚物。在此，涉及聚对二甲苯族的C-，N-, D-聚合物，所述聚合物在室温下呈固态粉末状或 者液态。由 “Characterization of Parylene Deposition Process for the Passivation ofOrganic Light Emmiting Diodes " , Korean J. Chem. Eng. ,19 (4), 722-727(2002)公开了本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于沉积一个或多个薄层的方法，其中，尤其是有机材料或者聚合物形成的过程气体与载气体一起借助于进气机构（３）流入沉积腔（８），以便在基体（７）的位于承接器（４）的与进气机构（３）间隔相对的支承面（４｀）上的表面（７｀）上沉积尤其是形式为聚合物的薄层，其特征在于，这样地设定进气机构（３）和／或支承面（４｀）的温度，使得支承面（４｀）的温度（ＴＳ）低于进气机构（３）的温度（ＴＧ），其中，在过程气体进入沉积腔（８）之前，在沉积腔（８）内在第一压力（Ｐ１）下，位于支承面（４｀）上的基体（７）通过向承接器（４）的热量排放稳定于一个基体温度（ＴＤ），该基体温度仅略高于支承面（４｀）的温度（ＴＳ）但明...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：马库斯格斯多夫，
申请(专利权)人：艾克斯特朗股份公司，
类型：发明
国别省市：DE