加热器底座及加热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种加热器底座，包括座体，所述座体内开有两个供加热导体穿越的第一通孔、供接地导体穿越的第二通孔，所述座体的下部对应所述第二通孔的部分开有用于露出所述接地导体下部的凹口。还公开了一种采用上述底座的加热器。通过在加热器的底座的下部对应所述第二通孔的部分开有用于露出所述接地导体下部的凹口，从而腾出空间在接地导体的外图绕置金属片，并金属线将金属片和底座相连从而有效增大了接地导体的接地面积，有效减少了接地导体发生电弧放电的概率，进而有效避免了高频发生器反射能量的不稳定造成晶圆报废的危险。同时，也减少更换零部件的成本，减少更换零部件的维修时间，有效提高了生产效率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及加热器底座及加热器。
技术介绍
在半导体生产线中，AMAT Producer是生产效率很高的机台之一，每天最大的晶圆加工量可以达到2000片。机台设计了一个很有效率的双晶圆反应腔Twin Chamber,以满足高效的产能需求。反应腔中一个重要的部件就是加热器，它可以通过电加热到不同温度，以达到制程的不同需求。晶圆是通过自动的双臂机械手传送到反应腔，每次可以同时传送两片。 Producer机台一般装有3个这样可以同时反应的Twin Chamber。反应腔在正常工作状态下的温度是400°，晶圆被传送至加热器上。所述就加热器包括托盘和底座，所述托盘和底座通过过渡连接件连接。所述托盘内设有加热电极，所述加热电极通过加热导体与高频过滤器及电源构成回路。通过高频发生器发出高频能量，传送至加热器托盘上，而位于加热器上的晶圆则会吸收这高频能量以完成沉积反应。这就是相当于一个电路回路，当这个加热器出现问题时，晶圆所需求的特定能量将会出现偏差，导致晶圆表面所发生的化学反应出现不稳定的，沉积出来的膜达不到设计要求，造成晶圆的报废。随着每天晶圆大量生产，加热器长时间处于高温下，并且长时间受到高本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种加热器底座，包括座体，所述座体内开有两个供加热导体穿越的第一通孔、供接地导体穿越的第二通孔，其特征在于，所述座体的下部对应所述第二通孔的部分开有用于露出所述接地导体下部的凹口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨堤，严奇，陆仁骏，王闯，胡卫东，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31