【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及机器视觉检测领域和以及电子元件上接触单元的定位测量。
技术介绍
现有技术中，电子元件上接触单元的测位方法及装置一般为采用两个照相机成 一定的三角测量角度，分别拍摄得到第一图像和第二图像，从而来测定接触单元于Z轴方 向上相对于电子设备底面的位置。上述测定的接触单元位置的精确度受用于拍摄第一和第 二图像的两个照相机之间三角测量角度的影响。还有一个三角测量计算精确度的限制条 件，因为所使用的数据是从二维信息得来。另外三角测量角度的精确度也受光学畸变的影 响，非均勻照明也会造成方程式推导错误。因此，接触单元的测位需要一种更加有效且不受 在校准和测量过程中不确定因素影响的三维测位方法。专利技术_既述本专利技术涉及一种测量电子元件上各个接触单元位置的方法，该方法包括以下步 骤将所述接触单元放入校准空间；照明所述接触单元；通过具有与校准平面平行延伸的 第一像平面的一号照相机，拍摄记录所述接触单元的第一图像；通过二号照相机拍摄记录 所述接触单元的第二图像；处理所述第一图像来测定在每个所述接触单元上每个所述接触 单元的第一图像点，其中所述每个第一图像点是指在每个所述...
【技术保护点】
一种电子元件上接触单元（２，３）的测位方法，包括以下步骤： 将所述接触单元（２，３）置于校准空间内； 照明所述接触单元（２，３）； 通过具有与校准平面平行延伸的第一像平面的一号照相机（４），拍摄所述接触单元（２，３）的第一图像； 通过二号照相机（５）拍摄所述接触单元的第二图像； 处理所述第一图像来测定在每个所述接触单元（２，３）上每个所述接触单元（２，３）的第一图像点，其中，所述每个第一图像点是位于每个所述接触单元（２，３）上的点； 处理所述第二图像来测定在每个所述接触单元（２，３）上每个所述接触单元（２，３）的第二图像点；其中，所述每个所述接触单元（２，３）上...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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