半导体芯片的拾取装置及拾取方法制造方法及图纸

在半导体芯片拾取装置中，在用吸附筒夹（１８）吸附拾取的半导体芯片（１５）状态下，使得盖（２３）的前端（２３ａ）从密接面（２２）进入，一边上推保持片材（１２）及半导体芯片（１５），一边使得盖（２３）滑动后，使得盖（２３）表面与密接面大致平行，后端（２３ｃ）侧从密接面进入，一边用盖（２３）表面上推保持片材（１２）及半导体芯片（１５），一边使得盖（２３）滑动，顺序打开吸引开口，将保持片材（１２）顺序吸引到已打开的吸引开口，顺序剥离保持片材（１２）。由此，很容易拾取半导体芯片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体芯片的拾取装置的结构以及拾取方法。
技术介绍
半导体芯片是将6英寸或8英寸大小的晶片切断成所定大小制造。为了不使得切断时切断的半导体芯片零乱，在背面粘接具有粘接性的保持带，由晶片切断装置等从表面侧切断晶片。此时，粘接在背面的保持带虽然被切入若干，但没有被切断，成为保持各半导体芯片的状态。接着，被切断的各半导体芯片一片一片地从保持带拾取，送向芯片焊接等此后工序。以往，作为从具有粘接性的保持带拾取半导体芯片的方法，大多使用上顶针的方法(例如，参照专利文献1的图15)。这是一种拾取半导体芯片的方法在用吸附筒夹 (collet)吸引半导体芯片的状态下，从向着周围施加拉引力的保持片材下侧，由上顶针顶起半导体芯片中央，因施加在保持片材的拉引力，将具有粘接性的保持片材从半导体芯片剥离，用吸附筒夹拾取半导体芯片。但是，该通过上顶针的方法存在若半导体芯片厚度薄则半导体芯片因上顶发生破裂的问题，用于近年的薄型半导体芯片的拾取很困难。于是，提出不使用上顶针、将半导体芯片从具有粘接性的保持片材分离的拾取方法。例如，在专利文献1中提出以下方法吸引台设有多个吸引孔，将欲拾取的半导体芯片载置在所述台的吸引孔上，在使得该半导体芯片吸附保持在吸附筒夹的状态下，使得吸引孔为真空，将保持片材吸入各吸引孔中使其变形，从半导体芯片剥离与吸引孔对应部分的保持片材后，通过使得所述台水平移动或回转，将没有剥离、残留部分的保持片材从半导体芯片剥离(参照专利文献1的图1至图4)。又，在专利文献1中提出以下另一种方法在台表面设有比欲拾取的半导体芯片宽度狭的突出部，在突出部周边的台表面上，设有吸引孔，当拾取半导体芯片时，将欲拾取的半导体芯片载置在突出部上，使得半导体芯片从突出部伸出，由吸附筒夹吸附保持，用吸引孔将保持片材朝下方真空吸引，将从突出部伸出部分的保持片材从半导体芯片剥离，此后，保持吸附筒夹吸附半导体芯片状态，使得突出部相对台表面水平移动，剥离半导体芯片的残留部分的保持片材(参照专利文献1的图9至图10)。日本专利第3209736号说明书记载在专利文献1的方法是使得吸引孔为真空将保持带吸入吸引孔从半导体芯片剥离保持带的方法，但是，若保持带从半导体芯片剥离，则覆盖吸引孔表面，因此，剥离位于吸引孔正上方的保持带后，不能从吸引孔周围部分吸入空气。因此，位于吸引孔正上方的保持带虽然能通过吸引剥离，但吸引孔周围部分不能通过吸引孔真空吸引剥离，残留与半导体芯片粘接状态(参照专利文献1的图1至图2)。另一方面，使得台移动，进行该剥离残留部分的保持片材的分离场合，残留部分面积小的对半导体芯片施加的力小，能抑制半导体芯片损伤。但是，若欲减少吸引孔引起的剥离残留部分，则需要将吸引孔设为与拾取半导体大小一致的大小。若通过这样大的吸引孔吸引保持片材一次，则保持片材粘接力大场合， 对半导体芯片有时施加大的力。尤其，近年的半导体芯片薄，强度低，有时会因该力产生破裂或变形。这样，专利文献中记载的方法若使用大的吸引孔，则吸引时对半导体芯片施加大的力，若使用小的吸引孔，则台移动时对半导体芯片施加大的力，因此，剥离保持片材时，不能抑制施加到半导体芯片的力，存在有时引起半导体芯片损伤的问题。又，记载在专利文献1的另一种方法通过将仅配置在突出部周边的小吸引孔为真空，剥离从突出部伸出部分的半导体芯片的保持片材，通过施加在保持片材拉引力进行残留部分的半导体芯片的保持片材的剥离，因此，为了可靠地剥离保持片材，需要提高突出部高度，当沿着突出部的移动方向具有邻接半导体芯片场合，有时突出部与该半导体芯片碰接，会损伤半导体芯片，因此，突出部高度受到限制，存在不能可靠地剥离保持片材的问题。
技术实现思路
于是，本专利技术的目的在于，在半导体芯片的拾取装置中，容易拾取半导体芯片。为了达到上述目的，本专利技术的半导体芯片拾取装置，拾取粘接在保持片材的半导体芯片，其特征在于该半导体芯片拾取装置包括台，包含密接面，该密接面与上述保持片材的粘接上述半导体芯片的面相反侧的面密接；吸引开口，设在上述密接面；盖，设在上述台上，使得盖表面从上述密接面进入自如，沿着上述密接面滑动，开闭上述吸引开口 ；以及吸附筒夹，吸附上述半导体芯片；当拾取上述半导体芯片时，在用上述吸附筒夹吸附拾取的上述半导体芯片状态下，使得关闭上述吸引开口侧的上述盖的前端从上述密接面进入，一边上推上述保持片材及上述半导体芯片，一边使得上述盖滑动，在上述吸引开口和上述盖的前端之间，打开间隙后，使得上述盖表面与上述密接面大致平行的上述盖打开侧的端即后端侧从上述密接面进入，一边用上述盖表面上推上述保持片材及上述半导体芯片，一边使得上述盖滑动，顺序打开上述吸引开口，将上述保持片材顺序吸引到已打开的上述吸引开口，从拾取的上述半导体芯片顺序剥离上述保持片材。在本专利技术的半导体芯片拾取装置中，较好的是，上述吸引开口设有纵槽，从上述台的内周侧向着外周侧直线状延伸，设在上述盖的前端相接侧的上述吸引开口的角部，从上述吸引开口的侧端向着上述吸引开口的宽度方向突出，从上述密接面向着台内部延伸，吸引上述保持片材。在本专利技术的半导体芯片拾取装置中，较好的是，上述台包括槽，从上述密接面向着上述台内部凹下上述盖的厚度，当上述盖关闭上述吸引开口时，与上述盖的上推上述保持片材的面相反侧的背面与槽表面相接；以及凸部，设为在上述槽的台外周侧从上述槽的底面突出，当上述盖滑动时，与上述盖的背面相接，使得上述盖的后端侧的表面从上述密接面进入，同时，在上述盖的表面从上述密接面进入状态下，支承上述盖的背面，使得上述盖的表面与上述密接面大致平行；上述盖的前端侧由设在上述台内部的滑块驱动机构驱动朝上述吸引开口的延伸方向滑动，同时，回转自如地安装在相对上述密接面进退的滑块上。又，较好的是，上述凸部的槽侧为倾斜面，上述凸部的前端是与上述密接面大致平行的平面。在本专利技术的半导体芯片拾取装置中，较好的是，上述盖为平板状，设有使得背面和后端面的角为圆角的曲面；较好的是，上述凸部的槽侧为倾斜面，上述凸部的前端是与上述密接面大致平行的平面；较好的是，上述盖的后端侧的表面设为向着后端、从表面侧向着背面侧的倾斜。在本专利技术的半导体芯片拾取装置中，较好的是，上述吸引开口与拾取的上述半导体芯片大致相同宽度，上述盖与上述吸引开口的宽度大致相同。在本专利技术的半导体芯片拾取装置中，较好的是，当拾取上述半导体芯片时，使得拾取的上述半导体芯片的一端与关闭状态的上述盖的前端一致，对上述盖的宽度方向位置和上述半导体芯片的宽度方向位置进行对位，用上述吸附筒夹吸附上述半导体芯片，从拾取的上述半导体芯片的一端侧向着另一端侧使得上述盖滑动，顺序打开上述吸引开口，从拾取的上述半导体芯片的一端侧向着另一端侧顺序将上述保持片材吸引到已打开的上述吸引开口 40，从拾取的上述半导体芯片顺序剥离上述保持片材12。在本专利技术的半导体芯片拾取装置中，较好的是，上述滑块驱动机构包括驱动部，安装在位于上述台的与上述密接面相反侧的基体部，将设在上述台内部的第一连杆沿相对上述密接面进退方向驱动；活塞，设在上述台内部，相对上述密接面进退；限动件，设在上述台内部，限制上述活塞相对上述密接面进退方向的动作；弹簧，沿着相对上述密接面进退方向连接上述第一连杆及上述活塞，若上本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体芯片拾取装置，拾取粘接在保持片材的半导体芯片，其特征在于：该半导体芯片拾取装置包括：台，包含密接面，该密接面与上述保持片材的粘接上述半导体芯片的面相反侧的面密接；吸引开口，设在上述密接面；盖，设在上述台上，使得盖表面从上述密接面进入自如，沿着上述密接面滑动，开闭上述吸引开口；以及吸附筒夹，吸附上述半导体芯片；当拾取上述半导体芯片时，在用上述吸附筒夹吸附拾取的上述半导体芯片状态下，使得关闭上述吸引开口侧的上述盖的前端从上述密接面进入，一边上推上述保持片材及上述半导体芯片，一边使得上述盖滑动，在上述吸引开口和上述盖的前端之间，打开间隙后，使得上述盖表面与上述密接面大致平行的上述盖打开侧的端即后端侧从上述密接面进入，一边用上述盖表面上推上述保持片材及上述半导体芯片，一边使得上述盖滑动，顺序打开上述吸引开口，将上述保持片材顺序吸引到已打开的上述吸引开口，从拾取的上述半导体芯片顺序剥离上述保持片材。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅原沖人，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：JP