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在半导体芯片拾取装置中，在用吸附筒夹（１８）吸附拾取的半导体芯片（１５）状态下，使得盖（２３）的前端（２３ａ）从密接面（２２）进入，一边上推保持片材（１２）及半导体芯片（１５），一边使得盖（２３）滑动后，使得盖（２３）表面与密接面大致平行，...
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