【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及设有计测高温处理中的硅晶片等基板的温度或/及应变的传感器的硅晶片等基板及其制造方法。
技术介绍
在对硅晶片实施处理来制造半导体设备的工序中包括将硅晶片的温度调节为高温的高温处理。在高温处理中，在为了成品率提高等目的而对硅晶片的各部分均勻地加热时等，需要精度良好地管理温度。因此，准备在晶片上设有温度传感器的带传感器硅晶片， 在制造线开始工作时或者制造线起动时等对实际的硅晶片实施处理前，在与实际的硅晶片相同的热环境下由温度传感器计测带温度传感器硅晶片上的各部分的温度，从而微调整温度调节装置以对实际的硅晶片的各部分均勻地加热。另外，优选准备在晶片上除设有温度传感器之外还设有应变传感器的带传感器硅晶片，在高温处理的温度负载时除温度之外还计测带传感器硅晶片的应变(热应变)，根据该计测结果，考虑实际的硅晶片的翘曲等来微调整温度调节装置。计测硅晶片的温度或应变的传感器是称作热电偶、测温电阻体、应变仪的传感器， 通过计测热电动势或金属的电阻值并进行温度转换，从而计测硅晶片的温度或应变。作为现有的制造带传感器硅晶片的方法，已知有如下所述的方法。A)方法使用粘接剂在硅...
【技术保护点】
１．一种带传感器基板，其是在基板上设有用于计测高温处理中的基板的温度或／及应变的传感器的带传感器基板，所述带传感器基板的特征在于，传感器通过计测作为电阻体的金属的电阻值并将其转换成温度或／及应变，而计测基板的温度或／及应变，基板是纳米粒子分散墨液中含有的金属扩散的基板，所述纳米粒子分散墨液是指Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ中的任一种金属的微粒子或在Ａｇ中含有Ｐｄ、Ｃｕ或Ｓｉ的合金微粒子的纳米粒子分散墨液，或者混合有Ａｇ微粒子与Ｐｄ、Ｃｕ或Ｓｉ的微粒子的纳米粒子分散墨液，在基板的表面上形成基底膜，从而与在该基板表面上不形成基底膜的情况相比，能够提高纳米粒子分散墨液相对于基板的密...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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