一种低频移相器制造技术

技术编号:8670123 阅读:240 留言:0更新日期:2013-05-02 23:49
本实用新型专利技术涉及一种移相器,是一种低频移相器,包括位于上盖板和下盖板之间的PCB微带线基板,还包括耦合微带PCB板,耦合微带PCB板与PCB微带线基板通过转轴转动连接在第一微带线和第二微带线之间,耦合微带PCB板上设有与所述第二半圆形部和第一半圆形部弧形相对应的弧形微带线。通过连续转动耦合微带PCB板,可以在各端口得到连续线性变化的相位差,从而线性改变各辐射单元相位差,达到天线电下倾连续可调的目的。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种移相器,具体的说是一种低频移相器
技术介绍
定向天线有方向性,由于不同网络覆盖需要,通常靠调整天线架设的机械倾角来达到目的,但需要工程师现场调整,且调整期间需要将网络断开。电调天线解决了这些问题,现有移相技术主要分电长度移相和改变介质移相两种。无论是改变电长度或者是改变介质,都间接地改变了每个辐射单元的相位从而改变整个天线的电下倾角;现有的改变电长度的方式在制造和装配上都要求非常精细,而在阵列中,不同部分以一致的方式实现在不同方向上相位连续调整的机械装置是非常复杂的,改变介质的移相方式更加复杂,因此都很难获得一致改变的相移。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是,克服现有技术的缺点,提供一种低频移相器,可以各个端口得到连续线性变化的相位差,从而线性改变各辐射单元相位差,实现天线电下倾连续可调。本技术解决以上技术问题的技术方案是:一种低频移相器,包括位于上盖板和下盖板之间的PCB微带线基板,还包括耦合微带PCB板,PCB微带线基板的一侧从下至上依次设有第一端口凹槽、第二端口凹槽和第三端口凹槽,PCB微带线基板的另一侧从下至上依次设有与第一端口凹槽对应的第四端口凹槽、与第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低频移相器,包括位于上盖板(1)和下盖板(4)之间的PCB微带线基板(3),其特征在于:还包括耦合微带PCB板(8),所述PCB微带线基板(3)的一侧从下至上依次设有第一端口凹槽(31)、第二端口凹槽(32)和第三端口凹槽(33),所述PCB微带线基板(3)的另一侧从下至上依次设有与所述第一端口凹槽对应的第四端口凹槽(34)、与第二端口凹槽对应的第五端口凹槽(35)以及与第三端口凹槽对应的第六端口凹槽(36);所述PCB微带线基板(3)上印刷有第一微带线(11)、第二微带线(12)和第三微带线(13),所述第一微带线(11)和第二微带线(12)的中部通过微带线相连,所述第二微带线(12)和...

【技术特征摘要】
1.一种低频移相器,包括位于上盖板(I)和下盖板(4)之间的PCB微带线基板(3),其特征在于:还包括耦合微带PCB板(8),所述PCB微带线基板(3)的一侧从下至上依次设有第一端口凹槽(31)、第二端口凹槽(32)和第三端口凹槽(33),所述PCB微带线基板(3)的另一侧从下至上依次设有与所述第一端口凹槽对应的第四端口凹槽(34)、与第二端口凹槽对应的第五端口凹槽(35)以及与第三端口凹槽对应的第六端口凹槽(36);所述PCB微带线基板(3)上印刷有第一微带线(11 )、第二微带线(12)和第三微带线(13),所述第一微带线(11)和第二微带线(12)的中部通过微带线相连,所述第二微带线(12)和第三微带线(13)的中部通过微带线相连;所述第一微带线(11)从第一端口凹槽(31)延伸至第四端口凹槽(34),其位于第一端口凹槽(31)的一端为输入端口(21),其位于第四端口凹槽(34)的一端为中间端口(24),所述输入端口(21)下连接有短路支节(7);所述第二微带线(12)从第二端口凹槽(32)延伸至第五端口凹槽(35),其位于第二端口凹槽(32)的一端为第二端口(22),其位于第五端口凹槽(35)的一端为第五端口(25),所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:李鑫钱鑫李城谷宝生李平王新怀
申请(专利权)人:江苏亨鑫科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1