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均匀取热式多晶硅还原炉底盘冷却结构制造技术

技术编号:7120936 阅读:180 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种均匀取热式多晶硅还原炉底盘冷却结构,包括还原炉底盘上底板、还原炉底盘下底板、还原炉底盘中间隔板、电极、混合进气口、电极套筒、多根导流管、多个底盘冷却水进口、底盘冷却水出口、底盘上空腔、底盘下空腔、底盘法兰。其中还原炉底盘中间隔板将还原炉底盘分隔成底盘上空腔和底盘下空腔,且每根电极都装有1个电极套筒,电极套筒和导流管都直接焊接到还原炉底盘中间隔板上,用于连通底盘上空腔和底盘下空腔。本发明专利技术解决了现有底盘结构中心区域温度高,外圆周温度低的问题,保证底盘的温度分布更加均匀,防止底盘结构因温度分布不均发生变形,从而保证多晶硅还原炉的安全生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于多晶硅生产
,特别是西门子法生产多晶硅的多晶硅还原炉底盘;涉及一种均勻取热式多晶硅还原炉底盘冷却结构。背景介绍目前国内外多晶硅生产企业主要采用“改良西门子法”。该方法的生产流程是利用氯气和氢气合成氯化氢(或外购氯化氢),氯化氢和硅粉在一定温度下合成三氯氢硅,然后对三氯氢硅精馏提纯,提纯后的高纯三氯氢硅与氢气按比例混合后,在一定的温度和压力下通入多晶硅还原炉内,在通电高温硅棒上进行气相沉积反应生成多晶硅。其中多晶硅还原炉内三氯氢硅和氢气需要在1080°C 1150°C的高温下进行反应,由于内部反应温度极高,需要对底盘进行冷却,以防止底盘受热变形和绝缘材料的失效。现有技术中,还原炉底盘都为双层结构,中间设置单螺旋或多螺旋冷却通道。如专利ZL200820154686. X提供了一种并联双螺旋导流通道的结构,专利200920208194. 9提供了一种中心对称双螺旋导流通道的结构,专利200920208183. 0提供了一种中心对称三螺旋导流通道的结构,这些结构都是将冷却水进口设在底盘外圆周,冷却水出口设置在底盘中心,这样冷却水进入底盘后沿着导流通道向冷却水出口流动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均匀取热式多晶硅还原炉底盘冷却结构,包括还原炉底盘上底板、还原炉底盘下底板、还原炉底盘中间隔板、电极、进气口、电极套筒、多根导流管、多个底盘冷却水进口、底盘冷却水出口、底盘法兰、底盘上空腔、底盘下空腔;其特征是还原炉底盘上底板、还原炉底盘中间隔板、还原炉底盘下底板都焊接在底盘法兰上,且底盘中间隔板位于底盘法兰正中间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘春江黄哲庆段连袁希钢
申请(专利权)人:天津大学
类型:发明
国别省市:12

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