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本发明公开了一种均匀取热式多晶硅还原炉底盘冷却结构，包括还原炉底盘上底板、还原炉底盘下底板、还原炉底盘中间隔板、电极、混合进气口、电极套筒、多根导流管、多个底盘冷却水进口、底盘冷却水出口、底盘上空腔、底盘下空腔、底盘法兰。其中还原炉底盘中间...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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