本发明专利技术公开了一种应用有金属薄板的非接触卡及其实现方法，该非接触卡主要是在其裸芯片的正反两面，通过固定用胶体分别黏贴上一片金属薄板；这种非接触卡在实施时，只需在生产过程中添加使用贴片机进行贴胶与贴片这两组生产工艺，便可以满足其实施要求。为此，本发明专利技术结构简单、实施方便，整个实施过程易于实际操作，解决了传统裸芯片在加工时容易在高温环境下出现不良现象的问题，从而大幅度提高了芯片的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片领域，特别涉及的是一种将金属薄板应用在标签中来提高芯片性能可靠性的非接触卡及其实现方法。
技术介绍
非接触卡，一般被称为射频卡，其专业学名是非接触式IC卡。目前，非接触卡已经在不同行业中都得到了广泛的应用，而且随着其技术的成熟，应用范围将得到广泛的发展。 比如，目前其主要应用于进出、存储等控制领域，RFMifare技术自身所具有的高度安全加密功能，准确的读写能力，以及多功能的特点，为智能卡的应用奠定了基础，是目前真正意义上的智能卡技术。虽然现在所使用的非接触卡，其应用较为广泛，但由于不同种类卡片的制作工艺各有不同，对于一些含有裸芯片的非接触卡，在制造的过程中，往往没有对芯片进行有效保护，这样在后序加工中，高温高压工序对卡片内的裸芯片产生了不同程度的破坏作用，进而降低了整个芯片的使用性能及其价值。同时由于芯片本身缺少可靠的保护手段，在卡片的使用过程中，容易因为弯折等因素造成卡片功能的失效。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于针对现有技术的不足而提供，以解决现有非接触卡所存在的诸多不足之处。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现一种应用有金属薄板的非接触卡，包括一组安装在非接触卡的卡基上的裸芯片， 所述非接触卡还包括两片金属薄板，在所述裸芯片的正反两面都覆盖上一层固定用胶体， 所述金属薄板通过所述固定用胶体黏贴在所述裸芯片的正反两面。—种应用有金属薄板的非接触卡的实现方法，是通过以下方法来实现的1)将含有裸芯片的非接触卡的卡基，正面朝上的装载到贴片机上；2)通过贴片机将固定用胶体覆盖到裸芯片的正表面；3)通过贴片机将金属薄板放置到固定用胶体的正上方，再使用高温处理的方法， 使金属薄板与固定用胶体固化黏贴在一起；4)将含有裸芯片的非接触卡的卡基倒置，从而反面朝上的装载到贴片机上；5)通过贴片机将固定用胶体覆盖到裸芯片的反表面；6)通过贴片机将金属薄板放置到固定用胶体的正上方，再使用高温处理的方法， 使金属薄板与固定用胶体固化黏贴在一起。所述金属薄板为厚度在0.01-0. 2mm范围内的金属板，可以有效降低金属薄板对于本专利技术所涉及的非接触卡射频数据的读取与记录的影响。所述固定用胶体为一种特制的环氧树脂胶，或者可以换成任何适合的其它胶体， 从而在不降低本专利技术各组件之间连接的牢固度的同时，降低了本专利技术实施时的复杂度。3所述固定用胶体在覆盖时，其覆盖面积需小于所述金属薄板的面积，从而避免涂抹过多的固定用胶体所造成的不良影响。本专利技术结构简单、实施方便，整个实施过程易于实际操作，避免了在以往技术生产过程中，由于在高温高压下对芯片产生的不良现象，大幅度提高了芯片的可靠性，从而有效地提高了整块非接触卡的使用价值，也体现了本实用专利技术的进步性、实用性、新颖性等特点。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本专利技术。图1为本专利技术应用有金属薄板的非接触卡的结构示意图。图2为本专利技术实现方法的示意图。具体实施例方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。本专利技术为一种应用有金属薄板的非接触卡及其实现方法，主要用于解决现有非接触卡，在加工过程中由于缺乏足够的保护手段，以至于裸芯片很容易在高温加工工艺的条件下，发生不同程度的损毁，从而影响到其使用性能的问题。参看图1，一种应用有金属薄板的非接触卡，包括卡基100和覆盖在卡基100正反两面的面层110、120，传统结构的裸芯片130被设置在卡基100内，在裸芯片130的正反两面都覆盖上一层固定用胶体140，金属薄板150通过固定用胶体140黏贴在裸芯片130的正反两面。参看图2，为本专利技术实现方法的示意图。本专利技术所涉及的非接触卡是在传统非接触卡的基础上进行的改进，为此，该非接触卡包含有一片传统结构的裸芯片130以及与之相配套的卡基100。该非接触卡卡在加工时，可以通过贴片机在裸芯片130的两侧的覆盖上足量的固定用胶体140，但要注意的是，固定用胶体140的覆盖面积要大于裸芯片130的尺寸面积，使其能够完全将裸芯片130覆盖住，且在固定用胶体130的表面粘结固定上一片与之配套的金属薄板150，金属薄板150可以选取一些厚度在0. 01-0. 2mm范围内的金属板，其形状不固定，可以是圆形、方形、多边形等，但其尺寸要大于固定用胶体140的覆盖面积，使其能够完全将固定用胶体140覆盖住，来实现保护裸芯片130的功能，从而增加其使用时的可靠性。在本专利技术中固定用胶体140可以选取特制的环氧树脂胶，也可以换成任何适合本专利技术的其它胶体，从而在不降低本专利技术黏贴牢固度的同时，减轻本专利技术实施时的复杂度，且在加工过程中固定用胶体140还可以起到初步保护裸芯片130的作用。至于选择什么样的环氧树脂胶或其它胶体，本领域技术人员通过有限次试验即可获得，在此不在作详细描述。至于本专利技术所用到的贴片机，则可以选用任意一款市面上常见的贴片封装机，便可以满足贴胶工序与贴片工序的需要。本专利技术中的非接触卡在加工时，主要在原有的加工工序中增加三步加工工序，即裸芯片的放置工序、贴胶工序与贴片工序。其中，裸芯片的放置工序是指将含有裸芯片130的卡基100正反两面分别朝上的装载到贴片机中。贴胶工序是指利用贴片机将固定用胶体 140覆盖到裸芯片130上。而贴片工序是指利用贴片机将金属薄板150黏贴覆盖在固定用胶体140上，从而使金属薄板150通过固定用胶体140固定在裸芯片130两侧，进而达到预期效果。为此，本专利技术所涉及的非接触卡，可以通过以下方法来实现的1)将含有裸芯片130的非接触卡的卡基100，正面朝上的装载到贴片机上，来便于进行裸芯片130进行贴胶与贴片工序；2)选择适当的固定用胶体140，并通过贴片机将该固定用胶体140覆盖到裸芯片 130的正表面，从而使固定用胶体140可以完全将裸芯片130覆盖住；3)选取一片适当的金属薄板150，该金属薄板150的形状不限，且其尺寸应大于固定用胶体140的覆盖面积，然后通过贴片机将该金属薄板150放置到固定用胶体140的正上方，再使用高温处理的方法，通过一段时间的加热，从而使金属薄板150与固定用胶体 140固化黏贴在一起，来牢牢覆盖在裸芯片130的正表面上；4)将含有裸芯片130的非接触卡的卡基100反面朝上的进行倒置，然后装载到贴片机上；5)选择适当的固定用胶体140，并通过贴片机将该固定用胶体140覆盖到裸芯片 130的反面，从而使固定用胶体140完全将裸芯片130反面覆盖住；6)选取一片适当的金属薄板150，该金属薄板150的形状不限，且其尺寸应大于固定用胶体140的覆盖面积，然后通过贴片机将该金属薄板150放置到固定用胶体140上，再使用高温处理的方法，通过一段时间的加热，从而使金属薄板150与固定用胶体140固化黏贴在一起，来牢牢覆盖在裸芯片的反表面上。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求1 本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种应用有金属薄板的非接触卡，包括一组安装在非接触卡的卡基上的裸芯片，其特征在于，所述非接触卡还包括两片金属薄板，在所述裸芯片的正反两面都覆盖上一层固定用胶体，所述金属薄板通过所述固定用胶体黏贴在所述裸芯片的正反两面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：袁叶峰，金南笙，方春青，
申请(专利权)人：凸版印刷上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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