一种半导体排列加工用模具制造技术

一种半导体排列加工用模具，它涉及一种模具，其特征在于它包含模具本体(1)、小孔(2)、耐高温隔热材料(3)和卡扣(4)，模具本体(1)上均匀设置有数个小孔(2)，小孔(2)内设置有耐高温隔热材料(3)，耐高温隔热材料(3)内一侧设置有卡扣(4)。本实用新型专利技术结构简单，使用方便，可以将半导体材料牢牢的固定在模具上，方便焊接，并且传热效率低，利于生产加工。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种模具，具体涉及一种半导体排列加工用模具。技术背景在半导体加工过程中，需要将半导体器件排列起来，然后进行固定焊接，现有的排列半导体器件的模具一般采用不锈钢材料制成，上面贯穿有孔，半导体安装在孔上很不牢固，并且，不锈钢材料容易导热，稍不小心会烫伤人体，不利于半导体器件的生产加工
技术实现思路
本技术的目的是提供一种半导体排列加工用模具，它结构简单，使用方便，可以将半导体材料牢牢的固定在模具上，方便焊接，并且传热效率低，利于生产加工。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术采取以下技术方案它包含模具本体1、小孔2、耐高温隔热材料3和卡扣4，模具本体1上均勻设置有数个小孔2，小孔2内设置有耐高温隔热材料3，耐高温隔热材料3内一侧设置有卡扣4。所述的耐高温隔热材料3为耐高温硅胶材料。本技术具有以下有益效果它结构简单，使用方便，可以将半导体材料牢牢的固定在模具上，方便焊接，并且传热效率低，利于生产加工。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为图1的截面图。具体实施方式参照图1-2，本具体实施方式采取以下技术方案它包含模具本体1、小孔2、耐高温隔热材料3和卡扣4，模具本体1上均勻设置有数个小孔2，小孔2内设置有耐高温隔热材料3，耐高温隔热材料3内一侧设置有卡扣4。所述的耐高温隔热材料3为耐高温硅胶材料。本具体实施方式结构简单，使用方便，可以将半导体材料牢牢的固定在模具上，方便焊接，并且传热效率低，利于生产加工。权利要求1.一种半导体排列加工用模具，其特征在于它包含模具本体(1)、小孔O)、耐高温隔热材料C3)和卡扣0)，模具本体(1)上均勻设置有数个小孔0)，小孔O)内设置有耐高温隔热材料(3)，耐高温隔热材料(3)内一侧设置有卡扣G)。2.根据权利要求1所述的一种半导体排列加工用模具，其特征在于所述的耐高温隔热材料( 为耐高温硅胶材料。专利摘要一种半导体排列加工用模具，它涉及一种模具，其特征在于它包含模具本体(1)、小孔(2)、耐高温隔热材料(3)和卡扣(4)，模具本体(1)上均匀设置有数个小孔(2)，小孔(2)内设置有耐高温隔热材料(3)，耐高温隔热材料(3)内一侧设置有卡扣(4)。本技术结构简单，使用方便，可以将半导体材料牢牢的固定在模具上，方便焊接，并且传热效率低，利于生产加工。文档编号B23K37/04GK202123339SQ20112017154公开日2012年1月25日 申请日期2011年5月26日 优先权日2011年5月26日专利技术者王志强 申请人:青岛亚元半导体有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体排列加工用模具，其特征在于它包含模具本体（１）、小孔（２）、耐高温隔热材料（３）和卡扣（４），模具本体（１）上均匀设置有数个小孔（２），小孔（２）内设置有耐高温隔热材料（３），耐高温隔热材料（３）内一侧设置有卡扣（４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王志强，
申请(专利权)人：青岛亚元半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：95