【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品
，具体涉及一种芯片成型模具。技术背景芯片是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备，不同的电子产品需要不同形状的芯片，其中 “山，，字形芯片是变压器等能源转换机械的重要部件，且在工业上用量巨大，一般是采用冷冲压技术对“山”字形芯片完成大批量生产，但是一般的冷冲压模具的凹凸模与对应的模板是一体式结构，如果凹凸模磨损就需要更换整个模板，浪费材料
技术实现思路
本技术的目的是提供一种芯片成型模具，它将成型的凹凸模做成镶块形式镶嵌在模块中，凹凸模磨损后可以只更换镶块，只需更换镶块即可，节约成本。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用以下技术方案它包含上模板1、凸模镶块2、毛坯3、凹模镶块4和下模板5 ；凹模镶块2固定在上模板1的下方，凸模镶块4固定在下模板5的上方，毛坯3放置于凹模镶块2和凸模镶块4中间。本技术具有以下有益效果它将成型的凹凸模做成镶块形式镶嵌在模块中， 凹凸模磨损后可以只更换镶块，只需更换镶块即可，节约成本。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式参看图1，本具...
【技术保护点】
１．一种芯片成型模具，其特征在于它包含上模板（１）、凸模镶块（２）、毛坯（３）、凹模镶块（４）和下模板（５）；凹模镶块（２）固定在上模板（１）的下方，凸模镶块（４）固定在下模板（５）的上方，毛坯（３）放置于凹模镶块（２）和凸模镶块（４）中间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王志强，
申请(专利权)人：青岛亚元半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：95
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