【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装
，具体是一种半导体封装模具的改进。
技术介绍
随着半导体封装技术水平的不断提高，封装元器件向“轻、薄、短、小”的方向发展， 半导体封装成型工程中的模具作为核心部件对产品的合格率有直接的影响，封装完全与否对产品的自身性能也起到至关重要的作用。半导体封装模具一般包括上模1和下模3，在下模3上设有下模槽道4(如图1所示)，封装时，封装材料5 (如树脂)进入并充满下模槽道4，然后冷却，实现对产品的封装。 这种结构在实际应用中存在的缺陷是由于封装材料5自身的材料力学特性，容易出现不完全封装的不合格品，即封装材料5的边沿部分容易出现小缺口 6 (如图2所示)，从而导致封装产品的合格率低下。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，对现有的半导体封装模具的结构进行了合理改进，大大提高了封装产品的合格率，改善了封装产品的性能。按照本技术提供的技术方案半导体封装模具的改进，包括上模和下模，在下模上开设有下模槽道，下模槽道正对基板上的窗口，其特征在于所述下模上的下模槽道两侧开设有与下模槽道平行的左排气凹槽和右排气凹槽，左排气凹槽和右排气凹槽...
【技术保护点】
１．半导体封装模具的改进，包括上模（１）和下模（３），在下模（３）上开设有下模槽道（４），下模槽道（４）正对基板（２）上的窗口（２ａ），其特征在于：所述下模（３）上的下模槽道（４）两侧开设有与下模槽道（４）平行的左排气凹槽（７）和右排气凹槽（８），左排气凹槽（７）和右排气凹槽（８）分别通过缺槽（９）与下模槽道（４）相连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：方海军，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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