【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种灌胶模具，尤其涉及一种半导体芯片的灌胶模具。技术背景随着半导体技术的快速发展，大规模集成电路的集成度越来越高，但是目前的半导体芯片的灌胶技术还不够成熟，经常出现胶圈尺寸不稳定的状况，密封效果差
技术实现思路
本技术的目的是提供一种半导体芯片的灌胶模具，它的胶圈尺寸稳定，且模具的密封效果好。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用以下技术方案它包含上模 1、下模2、凸台3、凹槽4、紧固螺栓5和注胶孔6，上模1内侧周边设置有凸台3，下模2周边设置有凹槽4，凸台3和凹槽4相契合，上模1和下模2通过紧固螺栓5紧固，上模1上设置有注胶孔6。本技术的凸台3和凹槽4使得模具的密封效果好，并通过紧固螺栓5固定上下模，并从注胶孔6向模腔内灌胶，形成的胶圈尺寸稳定，且因模具的密封效果好，不会出现模具两侧漏胶的状况。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式参照图1，本具体实施方式采用以下技术方案它包含上模1、下模2、凸台3、凹槽 4、紧固螺栓5和注胶孔6，上模1内侧周边设置有凸台3，下模2周边设置有凹槽4，凸台3 和凹槽4相契合，上模1和下模2通过紧固螺栓5紧固，上模1上设置有注胶孔6。本具体实施方式的凸台3和凹槽4使得模具的密封效果好，并通过紧固螺栓5固定上下模，并从注胶孔6向模腔内灌胶，形成的胶圈尺寸稳定，且因模具的密封效果好，不会出现模具两侧漏胶的状况。权利要求1. 一种半导体芯片的灌胶模具，其特征在于它包含上模(1)、下模O)、凸台(3)、凹槽 G)、紧固螺栓( 和注胶孔(6)，上模(1)内侧周边设置有凸台(3)，下模( 周边设置有凹槽，凸台⑶和凹槽...
【技术保护点】
１．一种半导体芯片的灌胶模具，其特征在于它包含上模（１）、下模（２）、凸台（３）、凹槽（４）、紧固螺栓（５）和注胶孔（６），上模（１）内侧周边设置有凸台（３），下模（２）周边设置有凹槽（４），凸台（３）和凹槽（４）相契合，上模（１）和下模（２）通过紧固螺栓（５）紧固，上模（１）上设置有注胶孔（６）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王志强，
申请(专利权)人：青岛亚元半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：95
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。