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一种芯片成型模具，它涉及电子产品技术领域，它包含上模板(1)、凸模镶块(2)、毛坯(3)、凹模镶块(4)和下模板(5)；凹模镶块(2)固定在上模板(1)的下方，凸模镶块(4)固定在下模板(5)的上方，毛坯(3)放置于凹模镶块(2)和凸模镶块...
该专利属于青岛亚元半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛亚元半导体有限公司授权不得商用。

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