闪烁体封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种闪烁体封装结构，包括：基板；附着在所述基板表面至少部分区域的反射层，用于反射可见光；附着在所述反射层表面至少部分区域的闪烁体，其在X射线的照射下激发出可见光；附着在所述闪烁体表面的强化玻璃层；环绕在所述闪烁体边侧以将所述闪烁体完全裹附的环绕圈，其材质采用能防水汽穿透的材质。该闪烁体封装结构的优点包括：可见光的反射率高，能有效防止水汽穿透，且成本低。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种X射线探测器领域，特别涉及一种闪烁体封装结构。技术背景X射线探测器在工业及医疗行业中被广泛应用，而闪烁体作为X射线探测器中必不可少的部件，正成为诸多研究人员的研究课题。目前较为常用的是碘化铯闪烁体，该种闪烁体具有高亮度、高分辨率等优点，但由于碘化铯是吸湿性材料，暴露在空气中会吸收水分而潮解，从而会降低闪烁体的特性，尤其会导致图像分辨率大为降低。因此，如何对碘化铯闪烁体进行有效封装，以使其不受潮气的影响，显得尤为重要。目前具有代表性的碘化铯探测器结构和封装方法的是日本滨松光子学株式会社公布的镀膜封装法，具体可参见ZL专利号99807^5. 8专利文献，该文献公开了一种闪烁器仪表盘、放射线图像传感器及其制造方法，该闪烁器仪表盘2的铝制基板10的表面形成了碘化铯闪烁体12，然后在铝制基板10和闪烁体12的整个表面用化学气相沉积法(CVD)蒸镀一层聚对二甲苯膜14，再在闪烁体12—侧的聚对二甲苯膜14上用真空溅射法镀SiO2膜 16，最后在SW2膜16和基板的整个表面蒸镀第2层聚对二甲苯膜18。SW2膜16的厚度为 100-300nm，聚对二甲苯膜14和18的厚度10微米本文档来自技高网...

【技术保护点】
闪烁体完全裹附的环绕圈，其材质采用能防水汽穿透的材质。１．一种闪烁体封装结构，其特征在于包括：基板；附着在所述基板表面至少部分区域、且用于反射可见光的反射层；附着在所述反射层表面至少部分区域的闪烁体，其在Ｘ射线的照射下激发出可见光；附着在所述闪烁体表面的强化玻璃层；环绕在所述闪烁体边侧以将所述

【技术特征摘要】
书所列。权利要求1.一种闪烁体封装结构，其特征在于包括基板；附着在所述基板表面至少部分区域、且用于反射可见光的反射层；附着在所述反射层表面至少部分区域的闪烁体，其在X射线的照射下激发出可见光；附着在所述闪烁体表面的强化玻璃层；环绕在所述闪烁体边侧以将所述闪烁体完全裹附的环绕圈，其材质采用能防水汽穿透的材质。2.如权利要求1所述的闪烁体封装结构，其特征在于所述环绕圈处在所述反射层与所述强化玻璃层之间。3.如权利要求2所述的闪烁体封装结构，其特征在于所述环绕圈包括与所述反射层相应表面接触的第一环绕层、与所述强化玻璃层相应表面接触的第二环绕层、以及夹设在所述第一环绕层与所述第二环绕层之间的金属环绕层。4.如权利要求3所述的闪烁体封装结构，其特征在于所述第一环绕层与所述第二环绕层的材质都为密封胶，且所述第一环绕层与所述第二环绕层各自的宽度与厚度比大于 10。5.如权利要求3所述的闪烁体封装结构，其特征在于所述第一环绕层与所述第二环绕层的内侧的材质均为密封胶、外侧的材质为低熔点金属。6.如权利要求1所述的闪烁体封装结构，其特征在于所述强化玻璃层包括经过化学强化工艺处理的玻璃层。7.如权利要求6所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张辉，
申请(专利权)人：上海奕瑞光电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31