发光器件封装制造技术

本发明专利技术提供了一种发光器件封装。该发光器件封装可以包括：发光器件，该发光器件包括至少一个发光二极管；以及主体，该主体包括至少一个引线框架，所述发光器件布置在该引线框架上，所述主体设有第一突起，该第一突起形成在所述主体的外侧，其中，第一突起的下表面的宽度是第一突起的上表面的宽度的0.5倍至0.9倍。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光器件封装。
技术介绍
发光器件例如可以包括发光二极管(LED)，发光二极管(LED)是能够将电能转换成光的半导体器件。发光二极管是利用化合物半导体的特性将电信号转换为紫外光或可见光的元件， 并且用于家用电器、远程控制器、电子显示板、指示器、以及各种自动机械中。现在，LED发现了越来越宽的应用范围。通常，小型LED被生产为表面安装器件，以直接安装在印刷电路板(PCB)上，因此， 用作显示元件的LED灯正发展为表面安装器件。这种表面安装器件可以用作传统的简单灯具的替代，并且用作发出各种颜色光的光指示器、字符指示器以及图像指示器。如上所述，随着LED的应用范围的增加，日常使用的灯、用于紧急信号的灯等所要求的亮度增加了，因此，增加从LED发射的光的亮度是很重要的。附图说明将参考以下附图来详细描述实施例，在附图中，相同的附图标记表示相同的元件， 其中图1是根据在此宽泛地描述的实施例的、发光器件封装的横截面图；图2是图1所示的部分“A”的放大图；图3是示出与印刷电路板接触的、图1所示的发光器件封装的横截面图；图4是根据在此宽泛地描述的实施例的、包括发光器件封装的照明设备本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光器件封装，包括：发光器件，所述发光器件包括至少一个发光二极管；以及主体，所述主体包括至少一个引线框架，所述发光器件布置在所述引线框架上，所述主体设有第一突起，所述第一突起形成在所述主体的外侧，其中，所述第一突起的下表面的宽度是所述第一突起的上表面的宽度的０．５倍至０．９倍。

【技术特征摘要】
2010.07.08 KR 10-2010-00659801.一种发光器件封装，包括发光器件，所述发光器件包括至少一个发光二极管；以及主体，所述主体包括至少一个引线框架，所述发光器件布置在所述引线框架上，所述主体设有第一突起，所述第一突起形成在所述主体的外侧，其中，所述第一突起的下表面的宽度是所述第一突起的上表面的宽度的0. 5倍至0. 9倍。2.一种发光器件封装，包括发光器件，所述发光器件包括至少一个发光二极管；以及主体，所述主体包括至少一个引线框架，所述发光器件布置在所述引线框架上，所述主体设有第一突起，所述第一突起形成在所述主体的外侧，其中，所述第一突起的下表面的宽度是所述第一突起的上表面的宽度的0. 5倍至0. 9 倍，并且其中，所述第一突起的至少一个侧表面相对于所述主体的下表面具有50度至89度的倾斜角。3.根据权利要求1或2所述的发光器件封装，其中，所述第一突起的位于所述上表面和所述下表面之间的侧表面具有曲率。4.根据权利要求1或2所述的发光器件封装，其中，所述至少一个弓I线框架中的每一个均包括第一框架，所述发光器件布置在所述第一框架上；以及第二框架，所述第二框架连接到所述第一框架并且布置在所述主体的外侧，其中，所述第一突起的下表面定位成不与所述第二框架的下表面共面。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李周锡，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：KR