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发光器件封装制造技术
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文档序号:7050861
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本发明提供了一种发光器件封装。该发光器件封装可以包括:发光器件,该发光器件包括至少一个发光二极管;以及主体,该主体包括至少一个引线框架,所述发光器件布置在该引线框架上,所述主体设有第一突起,该第一突起形成在所述主体的外侧,其中,第一突起的下...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。
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