一种具有散热结构的电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有散热结构的电路板，装设于由底板、侧壁、顶盖构成的金属壳体内，该电路板包含PCB板，固设于金属壳体的底板上，其表面固设有多个电子元件；主散热片，设置于PCB板的一侧边处，其平行于侧边且垂直于PCB板，并与金属壳体的侧壁贴合，主散热片上开设有螺孔，至少一个电子元件通过螺孔与主散热片锁合紧贴；以及盖片散热片，平行于PCB板并垂直于主散热片，其与主散热片的顶边接合，并与金属壳体的顶盖贴合。本实用新型专利技术提供的电路板的优点在于，将电路板上的主要发热元件通过螺丝与散热片锁紧，且散热片与用于容置电路板的金属壳体贴合，使电子元件在工作中产生的热量经由散热片和金属外壳导走并散发。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种具有散热结构的电路板。
技术介绍
电路板上具有为数众多的元器件，例如晶体管。场效应晶体管(Field Effect Transistor缩写(FET))简称场效应管。由多数载流子参与导电，也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件。具有输入电阻高(108 109Ω)、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点。当电路板上的元器件通电工作一段时间后将不可避免的产生大量的热量，若不能及时将热量排出，可能会导致电路运行性能下降，甚至引发故障，损坏电路板，缩减电路板的正常使用寿命，这就使得为电路板散热成为迫切需要解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术中电路板在使用时所存在的上述缺陷，本技术提供了一种新型的具有散热结构的电路板。依据本技术的一个方面，提供了一种具有散热结构，装设于由底板、侧壁、顶盖构成的金属壳体内，该电路板包含PCB板，固设于金属壳体的底板上，其表面固设有多个电子元件；主散热片，设置于PCB板的一侧边处，其平行于侧边且垂直于PCB板，并与金属壳体的侧壁贴合，主散热片上开设有螺孔，至少一个电子元件通过螺孔与主散热片锁合紧贴； 以及盖片散热片，平行于PCB板并垂直于主散热片，其与主散热片的顶边接合，并与金属壳体的顶盖贴合。在一优选实施例中，电子元件是mos管。在另一优选实施例中，主散热片的顶边开设有垂直于PCB板的螺孔，盖片散热片通过螺孔与主散热片接合锁固，使得主散热片和盖片散热片接合更为紧密，热交换更为充分。采用本技术的具有散热结构，其优点在于，将电路板上的主要发热元件通过螺丝与散热片锁紧，且散热片与用于容置电路板的金属壳体贴合，使电子元件在工作中产生的热量经由散热片和金属外壳导走并散发。附图说明读者在参照附图阅读了本技术的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本技术的各个方面。其中，图1示出依据本技术的具有散热结构的电路板的整体架构图。具体实施方式下面参照附图，对本技术的具体实施方式进行详细描述。以下，介绍本技术的一优选实施例该具有散热结构的电路板装设在金属壳体(未绘示)内，该金属壳体由底板、侧壁、顶盖构成。PCB板1固设于金属壳体的底板上，其表面固设有多个电子元件2，本实施例中电子元件2是mos管，但并不仅限于此。主散热片3设置于PCB板1的一侧边处，其平行于该侧边且垂直于PCB板1，并与金属壳体的侧壁贴合，主散热片3上开设有螺孔，至少一个电子元件2通过螺孔与主散热片3锁合紧贴。盖片散热片4平行于PCB板1并垂直于主散热片3，其与主散热片3的顶边接合，并与金属壳体的顶盖贴合。在一实施例中，主散热片3的顶边开设有垂直于PCB板1的螺孔，盖片散热片4通过螺孔与主散热片3接合锁固采用本技术的具有散热结构，其优点在于，将电路板上的主要发热元件通过螺丝与散热片锁紧，且散热片与用于容置电路板的金属壳体贴合，使电子元件在工作中产生的热量经由散热片和金属外壳导走并散发。以上所述的实施例，只是本技术较优选的具体实施方式的一种，本领域的技术人员在本技术技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本技术的保护范围内。权利要求1.一种具有散热结构的电路板，装设于金属壳体内，所述金属壳体由底板、侧壁、顶盖构成，其特征在于，包含PCB板，固设于所述金属壳体的底板上，其表面固设有多个电子元件； 主散热片，设置于所述PCB板的一侧边处，其平行于所述侧边且垂直于所述PCB板，并与所述金属壳体的侧壁贴合，所述主散热片上开设有螺孔，至少一个所述电子元件通过所述螺孔与所述主散热片锁合紧贴；以及盖片散热片，平行于所述PCB板并垂直于所述主散热片，其与所述主散热片的顶边接合，并与所述金属壳体的顶盖贴合。2.根据权利要求1所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，所述电子元件是mos管。3.根据权利要求1所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，所述主散热片的顶边开设有垂直于所述PCB板的螺孔，所述盖片散热片通过所述螺孔与所述主散热片接合锁固。专利摘要本技术提供了一种具有散热结构的电路板，装设于由底板、侧壁、顶盖构成的金属壳体内，该电路板包含PCB板，固设于金属壳体的底板上，其表面固设有多个电子元件；主散热片，设置于PCB板的一侧边处，其平行于侧边且垂直于PCB板，并与金属壳体的侧壁贴合，主散热片上开设有螺孔，至少一个电子元件通过螺孔与主散热片锁合紧贴；以及盖片散热片，平行于PCB板并垂直于主散热片，其与主散热片的顶边接合，并与金属壳体的顶盖贴合。本技术提供的电路板的优点在于，将电路板上的主要发热元件通过螺丝与散热片锁紧，且散热片与用于容置电路板的金属壳体贴合，使电子元件在工作中产生的热量经由散热片和金属外壳导走并散发。文档编号H05K1/18GK202095182SQ20112016550公开日2011年12月28日 申请日期2011年5月23日 优先权日2011年5月23日专利技术者张卫东 申请人:上海柏宜照明电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种具有散热结构的电路板，装设于金属壳体内，所述金属壳体由底板、侧壁、顶盖构成，其特征在于，包含：ＰＣＢ板，固设于所述金属壳体的底板上，其表面固设有多个电子元件；主散热片，设置于所述ＰＣＢ板的一侧边处，其平行于所述侧边且垂直于所述ＰＣＢ板，并与所述金属壳体的侧壁贴合，所述主散热片上开设有螺孔，至少一个所述电子元件通过所述螺孔与所述主散热片锁合紧贴；以及盖片散热片，平行于所述ＰＣＢ板并垂直于所述主散热片，其与所述主散热片的顶边接合，并与所述金属壳体的顶盖贴合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张卫东，
申请(专利权)人：上海柏宜照明电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31