占据电路板部件之上的空间的感应器制造技术

本发明专利技术公开了一种占据电路板部件之上的空间的感应器以及制造组件的方法。组件可以包括具有顶面的电路板和安装在电路板的顶面上的电路部件。该方法可以包括将感应线圈放置在电路部件和电路板的顶面之上，并且将感应线圈、电路部件和至少一部分的电路板的顶面封装在磁性材料中。本发明专利技术还公开了根据这样的方法的组件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包括感应器的组件，所述感应器占据了电路板和/或安装在电路板上的电路部件之上的空间。
技术介绍
这个部分提供了与本专利技术有关的背景信息，这不一定是现有技术。许多电子电路包括感应器。在例如包括某些电源模块的某些电路中，电路的感应器是最大的部件之一，并且可能限制了在设计印刷电路板(PCB)布局、封装、壳体等等时的灵活性和/或限制选项。图1图示了一个这样的现有技术的电源模块100，该电源模块100 包括电路板102和安装在电路板上的电路部件104。模块100还包括安装在电路板上的大 (相对于部件104而言)感应器106。
技术实现思路
这个部分提供了本专利技术的一般概述，而不是本专利技术的全部范围或其所有特征的详尽披露。根据本专利技术的一方面，公开了一种制造模块的方法，所述模块包括具有顶面的电路板和安装在所述电路板的所述顶面上的电路部件。该方法包括将感应线圈放置在所述电路板的所述顶面上的所述电路部件之上；以及将所述感应线圈、所述电路部件和至少一部分的所述电路板的所述顶面封装在磁性材料中。根据本专利技术的另一方面，一种模块包括电路板，其具有顶面和底面；以及至少一个电路部件，其安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种组件，包括：电路板，其具有顶面和底面；至少一个电路部件，其安装在所述电路板的所述顶面上；感应线圈，其放置在所述电路板的所述顶面和所述电路部件之上；以及封装材料，其包围所述感应线圈的至少一部分。

【技术特征摘要】
2010.04.02 US 61/320,5381.一种组件，包括 电路板，其具有顶面和底面；至少一个电路部件，其安装在所述电路板的所述顶面上；感应线圈，其放置在所述电路板的所述顶面和所述电路部件之上；以及封装材料，其包围所述感应线圈的至少一部分。2.如权利要求1所述的组件，其中，所述封装材料是磁性材料。3.如权利要求2所述的组件，其中，所述磁性材料包括粉状的铁。4.如权利要求2所述的组件，其中，所述磁性材料包括铁素体。5.如权利要求2所述的组件，其中，所述磁性材料包括用磁性填料灌注的塑料。6.如权利要求2所述的组件，其中，所述磁性材料包括用磁性填料灌注的固态接合弹性体。7.如权利要求2所述的组件，其中，所述磁性材料是导热的。8.如权利要求2所述的组件，其中，所述磁性材料覆盖所述电路部件和至少一部分的所述电路板的所述顶面。9.如权利要求8所述的组件，其中，所述磁性材料封装基本上全部的所述电路板的所述顶面。10.如权利要求2所述的组件，其中，所述感应线圈包括一个或多个接合线和/或接合市ο11.如权利要求2所述的组件，其中，所述磁性材料和所述感应线圈形成感应器。12.如权利要求11所述的组件，其中，所述磁性材料形成感应器芯。13.如权利要求1所述的组件，进一步包括具有内部容积的壳体，所述电路板、所述电路部件和所述感应线圈容纳在所述壳体的所述内部容积之内，所述磁性材料填充未被所述电路板、所述电路部件和所述感应线圈占据的基本上全部的所述内部容积。14.一种用于连接到电路板的感应器，所述电路板包括安装在其上的至少一个电路部件，所述感应器包括感应线圈，其适合于占据所述电路板和所述至少一个电路部件之上的空间；封装材料，其包围所述感应线圈的至少一部分；以及引线，其耦合到所述感应线圈并且适合于连接到所述电路板。15.如权利要求14所述的感应器，其中，所述封装材料是磁性材料。16.如权利要求15所述的感应器，其中，所述引线在基本上垂直于由所述感应线圈所限定的平面的方向上从所述感应线圈下垂。17...

【专利技术属性】
技术研发人员：托德·马丁·沙伊布勒，内尔·布赖恩·亚当斯，马修·大卫·克雷特曼，
申请(专利权)人：雅达电子国际有限公司，
类型：发明
国别省市：HK