占据电路板部件之上的空间的感应器制造技术

本发明专利技术公开了一种占据电路板部件之上的空间的感应器以及制造组件的方法。组件可以包括具有顶面的电路板和安装在电路板的顶面上的电路部件。该方法可以包括将感应线圈放置在电路部件和电路板的顶面之上，并且将感应线圈、电路部件和至少一部分的电路板的顶面封装在磁性材料中。本发明专利技术还公开了根据这样的方法的组件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包括感应器的组件，所述感应器占据了电路板和/或安装在电路板上的电路部件之上的空间。
技术介绍
这个部分提供了与本专利技术有关的背景信息，这不一定是现有技术。许多电子电路包括感应器。在例如包括某些电源模块的某些电路中，电路的感应器是最大的部件之一，并且可能限制了在设计印刷电路板(PCB)布局、封装、壳体等等时的灵活性和/或限制选项。图1图示了一个这样的现有技术的电源模块100，该电源模块100 包括电路板102和安装在电路板上的电路部件104。模块100还包括安装在电路板上的大 (相对于部件104而言)感应器106。
技术实现思路
这个部分提供了本专利技术的一般概述，而不是本专利技术的全部范围或其所有特征的详尽披露。根据本专利技术的一方面，公开了一种制造模块的方法，所述模块包括具有顶面的电路板和安装在所述电路板的所述顶面上的电路部件。该方法包括将感应线圈放置在所述电路板的所述顶面上的所述电路部件之上；以及将所述感应线圈、所述电路部件和至少一部分的所述电路板的所述顶面封装在磁性材料中。根据本专利技术的另一方面，一种模块包括电路板，其具有顶面和底面；以及至少一个电路部件，其安装在所述电路板的所述顶面上。感应线圈放置在所述电路板的所述顶面和所述电路部件之上，并且磁性材料封装所述感应线圈、所述电路部件和至少一部分的所述电路板的所述顶面。根据本专利技术的还有另一方面，一种功率转换器模块包括具有顶面和底面的电路板。至少一个开关安装在所述顶面上。感应线圈放置在所述电路板的所述顶面和所述开关之上。磁性材料封装所述感应线圈、所述开关和至少一部分的所述电路板的所述顶面。从在此提供的描述中，进一步的适用性区域会变得明显。这个概述中的描述和特定例子目的只是为了说明，而不是打算限制本专利技术的范围。附图说明在此描述的附图目的只是为了对选择的实施例而不是对所有可能的实施方式进行说明，并且不是旨在限制本专利技术的范围。图1是包括安装在电路板上的感应器的现有技术的模块。图2是根据本专利技术的至少一方面的组件的顶视立体图。图3是根据本专利技术的至少一方面的另一个组件的立体图。图4是图3的组件的不同立体图。图5是图3的组件的侧视图。图6是图3的组件从图5中的视图旋转90度的侧视图。图7是根据本专利技术的至少一方面的包括壳体的组件的分解图。图8是其中附上壳体的图7的组件的局部切掉的侧视图。贯穿附图中的几个视图，对应的标号指示对应的部分。具体实施例方式现在参考附图来更加充分地描述示例实施例。提供了示例实施例，以便本专利技术会变得详尽，并且会将范围充分地传达给本领域技术人员。阐述了众多的特定细节，比如特定部件、装置和方法的例子，以提供对本专利技术的实施例的详尽理解。对于本领域技术人员而言将会明显的是，不需要使用特定的细节，可以用许多不同的方式来实施示例实施例，并且没有一个应当被阐释为限制本专利技术的范围。在一些示例实施例中，没有详细地描述众所周知的过程、众所周知的装置结构和众所周知的技术。在此使用的术语目的只是为了描述具体的示例实施例，而并不打算进行限制。如在此使用的那样，单数形式“一个”和“所述”同样可以旨在包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。术语“包括”和“具有”是开放式的，并因此指定了所陈述的特征、整数、步骤、 操作、元件和/或部件的存在性，但并不排除存在或添加一个或多个其它特征、整数、步骤、 操作、元件、部件和/或其组合。在此描述的方法步骤、过程和操作并不被阐释为一定需要它们按照所讨论或说明的具体顺序来执行，除非被特别地标识为执行的顺序。同样要理解的是，可以使用另外或代替的步骤。当元件或层被称为处在另一个元件或层“上”，或者“接合到”、“连接到”或“耦合到”另一个元件或层时，它可以直接处在其它元件或层上或者直接接合到、连接到或耦合到其它元件或层，也可以存在中间的元件或层。与此形成对照，当元件被称为“直接”处在另一个元件或层“上”，或者“直接接合到”、“直接连接到”或“直接耦合到”另一个元件或层时， 不存在中间的元件或层。用于描述元件之间关系的其它措辞应当以类似的方式来解释(例如“之间”对比于“直接之间”、“相邻”对比于“直接相邻”等等)。如在此使用的那样，术语 “和/或”包括相关联列举的项目中的一个或多个的任意和全部组合。尽管可以在此使用术语第一、第二、第三等等来描述各种元件、部件、区域、层和/ 或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应当受限于这些术语。这些术语可以仅被用来区别一个元件、部件、区域、层或部分与另一个区域、层或部分。术语如在此使用的 “第一”、“第二”和其它数字术语并不暗示序列或顺序，除非由上下文清楚地指示。因此，下面讨论的第一元件、部件、区域、层或部分可以被称为第二元件、部件、区域、层或部分，而不会背离示例实施例的教导。为了易于描述起见，在此可以使用空间相对的术语如“内部”、“外部”、“以下”、“之下”、“下面”、“之上”和“上面”等等，以描述如图所示的一个元件或特征对别的(一个或多个)元件或(一个或多个)特征的关系。空间相对的术语可以旨在包括除了附图中描绘的取向之外的使用或操作中的装置的不同取向。例如，如果附图中的装置被倒转，则被描述为在其它元件或特征“之下”或“以下”的元件会被取向为在其它元件或特征“之上”。因此，示例术语“之下”可以包括之上和之下两者的取向。装置可以进行另外取向(旋转90度或处在其它取向)，并且可以相应地解释在此使用的空间相对的描述符。根据本专利技术的一方面，公开了一种制造组件的方法，所述组件包括具有顶面的电路板和安装在电路板的顶面上的电路部件。该方法包括将感应线圈放置在电路部件和电路板的顶面之上。该方法还包括将感应线圈封装在封装材料中。封装材料可以是用于封装感应线圈的任何适当材料。材料可以是非磁性材料，也可以是磁性材料。磁性材料可以是任何适当的磁性材料。例如，磁性材料可以包括粉状的铁、铁素体等等。代替地，磁性材料可以包括用磁性填料灌注的非磁性材料。材料例如可以包括用磁性填料灌注的塑料、用磁性填料灌注的固态接合弹性体等等。封装材料和感应线圈可以形成用于模块的感应器。如果封装材料是非磁性的，则材料和感应线圈可以形成空心感应器。当封装材料是磁性材料时，磁性材料可以形成感应器的芯。通过以这种方式构建感应器，芯的横截面积被增强，并且感应系数可以被最大化。 进一步，感应器可以位于通常没有任何有用电路的空间中(例如电路元件之间的空间并且无论如何在它们之上，诸如壳体、外壳、另一个电路板等等)。进而，磁性材料可以充当EMI 屏蔽以包含(亦即限制、阻挡、防止、阻碍等等)从(一个或多个)电路部件发出的杂散磁场。封装材料可以是导热材料。封装材料可以是固有导热的，并且/或者可以是因为添加到封装材料的导热材料而导热。导热材料可以用来从与其相接触或封装在其内部的物件传热。因此，封装材料可以充当用于额外散热的散热器和/或界面。感应线圈可以电耦合到电路板。因此，感应线圈可以形成电路板上的电路的一部分。感应线圈可以通过任何适当的连接方式连接到电路板。例如，感应线圈可以通过表面安装技术、通孔技术等等进行连接。感应器可以机械地附接到电路板的电接头并由其物理地支持。代替地或者另外，组件可以包括另外的支持结构以机械地支持感应线圈。组件还可以包括壳体。电路板、(一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种组件，包括：电路板，其具有顶面和底面；至少一个电路部件，其安装在所述电路板的所述顶面上；感应线圈，其放置在所述电路板的所述顶面和所述电路部件之上；以及封装材料，其包围所述感应线圈的至少一部分。

【技术特征摘要】
2010.04.02 US 61/320,5381.一种组件，包括 电路板，其具有顶面和底面；至少一个电路部件，其安装在所述电路板的所述顶面上；感应线圈，其放置在所述电路板的所述顶面和所述电路部件之上；以及封装材料，其包围所述感应线圈的至少一部分。2.如权利要求1所述的组件，其中，所述封装材料是磁性材料。3.如权利要求2所述的组件，其中，所述磁性材料包括粉状的铁。4.如权利要求2所述的组件，其中，所述磁性材料包括铁素体。5.如权利要求2所述的组件，其中，所述磁性材料包括用磁性填料灌注的塑料。6.如权利要求2所述的组件，其中，所述磁性材料包括用磁性填料灌注的固态接合弹性体。7.如权利要求2所述的组件，其中，所述磁性材料是导热的。8.如权利要求2所述的组件，其中，所述磁性材料覆盖所述电路部件和至少一部分的所述电路板的所述顶面。9.如权利要求8所述的组件，其中，所述磁性材料封装基本上全部的所述电路板的所述顶面。10.如权利要求2所述的组件，其中，所述感应线圈包括一个或多个接合线和/或接合市ο11.如权利要求2所述的组件，其中，所述磁性材料和所述感应线圈形成感应器。12.如权利要求11所述的组件，其中，所述磁性材料形成感应器芯。13.如权利要求1所述的组件，进一步包括具有内部容积的壳体，所述电路板、所述电路部件和所述感应线圈容纳在所述壳体的所述内部容积之内，所述磁性材料填充未被所述电路板、所述电路部件和所述感应线圈占据的基本上全部的所述内部容积。14.一种用于连接到电路板的感应器，所述电路板包括安装在其上的至少一个电路部件，所述感应器包括感应线圈，其适合于占据所述电路板和所述至少一个电路部件之上的空间；封装材料，其包围所述感应线圈的至少一部分；以及引线，其耦合到所述感应线圈并且适合于连接到所述电路板。15.如权利要求14所述的感应器，其中，所述封装材料是磁性材料。16.如权利要求15所述的感应器，其中，所述引线在基本上垂直于由所述感应线圈所限定的平面的方向上从所述感应线圈下垂。17...

【专利技术属性】
技术研发人员：托德·马丁·沙伊布勒，内尔·布赖恩·亚当斯，马修·大卫·克雷特曼，
申请(专利权)人：雅达电子国际有限公司，
类型：发明
国别省市：HK