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本发明公开了一种占据电路板部件之上的空间的感应器以及制造组件的方法。组件可以包括具有顶面的电路板和安装在电路板的顶面上的电路部件。该方法可以包括将感应线圈放置在电路部件和电路板的顶面之上，并且将感应线圈、电路部件和至少一部分的电路板的顶面封...
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