一种发光二极管芯片及其制造方法技术

技术编号:6989309 阅读:257 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种发光二极管芯片及其制造方法,所述发光二极管芯片的特征在于:在衬底背面制备有复合结构的反射镜,所述复合结构的反射镜自衬底向下依次为折射率为1.1-1.6的电介质层、Al膜层及第二金属层,第二金属层优选为Ag膜层,该反射镜可采用涂敷、PECVD、电子束蒸镀或溅射的方法制备。本发明专利技术由于采用了SiO2/Al/Ag复合结构的反射镜,解决了在SiO2上直接镀Ag,造成Ag极易脱落的问题,并克服了Ag膜层在后序的打线工艺中由于加热容易产生金属团簇的现象,使芯片的出光效率提升25%以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光二极管芯片及其制造方法,尤其是指在芯片背面镀有反射镜,可 提高芯片出光效率的发光二极管芯片及其制造方法。
技术介绍
发光二极管具有体积小、效率高和寿命长等优点,在交通指示、户外全色显示等领 域有着广泛的应用。尤其是利用大功率发光二极管可能实现半导体固态照明,引起人类照 明史的革命,从而逐渐成为目前电子学领域的研究热点。通常发光二极管的芯片为在蓝宝石等衬底上依次层叠了 η型半导体层、有源层、P 型半导体层的构造。另外,在P型半导体层上配置有P电极,在η型半导体层上配置有η电 极,如图1所示。为了获得高亮度的LED,关键需要提高器件的内量子效率和外量子效率,而芯片 光提取效率是限制器件外量子效率的主要因素,主要原因是外延材料、衬底材料以及空气 之间的折射率差别较大,导致有源区产生的光在不同折射率材料界面发生全反射而不能导 出芯片。现有技术中已经提出了几种提高芯片光提取效率的方法,包括1)采用诸如倒金 字塔等的结构改变芯片的几何外形,减少光在芯片内部的传播路程,降低光的吸收损耗;2) 采用诸如谐振腔或光子晶体等结构控制和改变自发辐射;幻采用表面粗化方法,使光在粗 化的半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管芯片,依次包括蓝宝石衬底、半导体外延层,所述半导体外延层至少包括n型半导体层、位于n型半导体层上的有源层、以及位于有源层上的p型半导体层,在所述n型半导体层上设有n电极,在p型半导体层上设有透明导电层和p电极,其特征在于:在衬底背面制备有复合结构的反射镜,所述复合结构的反射镜自衬底向下依次为电介质层、Al膜层及第二金属层,所述电介质层的折射率为1.1-1.6。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张楠朱广敏潘尧波郝茂盛齐胜利陈志忠张国义
申请(专利权)人:上海蓝光科技有限公司彩虹集团公司北京大学
类型:发明
国别省市:31

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