本发明专利技术公开了一种板对板连接器，包括绝缘本体和若干连接器端子，所述每个连接器端子被保持在绝缘本体对应的接收腔内，所述连接器端子包括端子本体和焊脚，在端子本体底部的两侧分别凸设有用于焊接的焊脚，在端子本体的两侧分别设置有接触端口，其特征在于：所述焊脚与端子本体连接的部位至少设置一个向上折弯结构，在焊脚与接触端口之间的端子本体部位上至少设置一个凹陷切口。本发明专利技术解决了现有技术中板对板连接器在贴板过炉焊接时容易出现爬锡不良，影响板对板连接器导通的问题，提供了一种可调整刷锡膏厚度，焊点饱满，使用可靠且导通性能较好的板对板连接器。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种需贴板焊接的板对板连接器，尤其是涉及一种埋置样式贴板焊接的板对板连接器。
技术介绍
板对板连接器是目前所有连接器产品类型中传输能力最强的连接器产品，主要应用于电力系统、通信网络、金融制造、电梯、工业自动化、医疗设备、办公设备、家电、军工制造等行业。公知的板对板连接器的焊脚在贴板过炉焊接时需要进行爬锡，爬锡是指；电路板的焊盘上面印刷锡膏，再将板对板连接器放置于焊盘上的锡膏上面。将其过炉后，锡膏融化，同时锡沿焊脚向上爬。但是目前板对板连接器在爬锡时非常容易出现爬锡不良，爬锡不良主要体现在以下三个方面1、严重时锡可沿焊脚爬到接触端口，故会影响板对板连接器的导通且接触阻抗增大；2、贴片厂商因担心上述问题，故在刷锡膏时，需要严格控制刷锡膏的厚度，不敢将其刷的太厚，降低了加工的效率；3、因爬锡不良和锡膏厚度不足，故焊点不会饱满，容易产生虚焊，强度不够，容易损坏，造成导通不良。
技术实现思路
为了解决现有技术中板对板连接器在贴板过炉焊接时容易出现爬锡不良，影响板对板连接器导通的问题，本专利技术提供了一种可调整刷锡膏厚度，使焊点饱满，使用可靠且导通性能较好的板对板连接器。为了解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案是一种板对板连接器，包括绝缘本体和若干连接器端子，所述每个连接器端子被保持在绝缘本体对应的接收腔内，所述连接器端子包括端子本体和焊脚，在端子本体底部的两侧分别凸设有用于焊接的焊脚，在端子本体的两侧分别设置有接触端口，其特征在于所述焊脚与端子本体连接的部位至少设置一个向上折弯结构。前述的一种板对板连接器，其特征在于更靠近端子本体的向上折弯结构高度高于前一个设置的向上折弯结构。前述的一种板对板连接器，其特征在于在焊脚与接触端口之间的端子本体部位上至少设置一个凹陷切口。前述的一种板对板连接器，其特征在于所述凹陷切口为V型切口。前述的一种板对板连接器，其特征在于所述凹陷切口为U型切口。本专利技术的有益效果是1、本专利技术焊脚部位印刷焊锡，锡融化后，沿焊脚最底部经向上折弯结构，由于锡的重力作用，此种结构会让锡的流动产生阻力，故可以抑制爬锡不良。同时可递进设置多个向上折弯结构，越靠近端子本体的向上折弯结构高度越高，这样融锡在流动时所受阻力更大，不会爬到接触端口处，这样也就不会影响连接器的导通且接触阻抗较小。同时在端子本体上设置有凹陷切口，即使融锡爬到端子本体上后，融锡也会进入凹陷切口内，不会再爬到接触端口处，进一步起到保护作用。2、本专利技术融锡在流动时不会爬到接触端口处，贴片厂可根据需要对刷锡膏的厚度进行调整，使用十分方便，也加快了加工的效率。同时焊脚进行焊接时焊点也较为饱满，板对板连接器连接的强度不会受影响，安全可靠，使用寿命长。附图说明图1是本专利技术板对板连接器的立体结构示意图； 图2是本专利技术板对板连接器的主视图3是本专利技术板对板连接器的俯视图； 图4是图3沿A-A线的剖面结构示意图； 图5是图4中B部分结构放大示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步的描述。如图1-5所示，一种板对板连接器，包括绝缘本体1和若干连接器端子，每个连接器端子被保持在绝缘本体ι对应的接收腔内，所述连接器端子包括端子本体2和焊脚3，在端子本体2底部的两侧分别凸设有用于焊接的焊脚3，在端子本体2的两侧分别设置有接触端口 4，所述焊脚3与端子本体2连接的部位至少设置一个向上折弯结构5。焊接时，向上折弯结构5会让锡的流动产生阻力，这样锡就不会爬到接触端口 4处，起到了抑制爬锡不良的效果。为了更好的抑制爬锡不良，可将多个向上折弯结构5设置成递进增高结构，即更靠近端子本体2的向上折弯结构5高度高于前一个设置的向上折弯结构5。同时在焊脚3与接触端口 4之间的端子本体2部位上至少设置有一个凹陷切口 6， 凹陷切口 6可设计为V型切口或U型切口，当融锡爬到端子本体2上后，融锡会进入凹陷切口 6内，不会再爬到接触端口 4处，进一步起到保护作用，保证了板对板连接器导通良好。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界。权利要求1.一种板对板连接器，包括绝缘本体和若干连接器端子，所述每个连接器端子被保持在绝缘本体对应的接收腔内，所述连接器端子包括端子本体和焊脚，在端子本体底部的两侧分别凸设有用于焊接的焊脚，在端子本体的两侧分别设置有接触端口，其特征在于所述焊脚与端子本体连接的部位至少设置一个向上折弯结构。2.根据权利要求1所述的一种板对板连接器，其特征在于更靠近端子本体的向上折弯结构高度高于前一个设置的向上折弯结构。3.根据权利要求2所述的一种板对板连接器，其特征在于在焊脚与接触端口之间的端子本体部位上至少设置一个凹陷切口。4.根据权利要求3所述的一种板对板连接器，其特征在于所述凹陷切口为V型切口。5.根据权利要求3所述的一种板对板连接器，其特征在于所述凹陷切口为U型切口。全文摘要本专利技术公开了一种板对板连接器，包括绝缘本体和若干连接器端子，所述每个连接器端子被保持在绝缘本体对应的接收腔内，所述连接器端子包括端子本体和焊脚，在端子本体底部的两侧分别凸设有用于焊接的焊脚，在端子本体的两侧分别设置有接触端口，其特征在于所述焊脚与端子本体连接的部位至少设置一个向上折弯结构，在焊脚与接触端口之间的端子本体部位上至少设置一个凹陷切口。本专利技术解决了现有技术中板对板连接器在贴板过炉焊接时容易出现爬锡不良，影响板对板连接器导通的问题，提供了一种可调整刷锡膏厚度，焊点饱满，使用可靠且导通性能较好的板对板连接器。文档编号H01R13/02GK102290652SQ20111015171公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月8日 优先权日2011年6月8日专利技术者周磊 申请人:昆山德力康电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种板对板连接器，包括绝缘本体和若干连接器端子，所述每个连接器端子被保持在绝缘本体对应的接收腔内，所述连接器端子包括端子本体和焊脚，在端子本体底部的两侧分别凸设有用于焊接的焊脚，在端子本体的两侧分别设置有接触端口，其特征在于：所述焊脚与端子本体连接的部位至少设置一个向上折弯结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周磊，
申请(专利权)人：昆山德力康电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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