板对板连接器制造技术

一种板对板连接器，包括：第一连接器，包括第一壳体和第一端子；第一壳体包括由第一底板和第一侧壁形成的第一凹部、第一凸部和设置在第一凸部两端的第一导装部，第一凹部开设有第一卡槽，第一导装部包括本体和凸出本体的锁定部，第一导装部的厚度大于第一凸部和第一侧壁的厚度；第二连接器包括第二端子和第二壳体，第二端子与第一端子相互配合；第二壳体包括由第二底板和第二侧壁形成第二凹部、与第二侧壁相连的第二导装部，第一凸部收容在第二凹部内，第二导装部接合在第一卡槽中，第二导装部的厚度大于第二侧壁的厚度，第二底板上开设有第二卡槽，锁定部接合在第二卡槽中。该板对板连接器可以防止连接器壳体破损且性能可靠。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种板对板连接器，其特征在于，包括：第一连接器，包括第一壳体和收容在所述第一壳体内的第一端子；所述第一壳体包括由第一底板和设置在所述第一底板上的第一侧壁形成的第一凹部、收容在所述第一凹部中的第一凸部和设置在所述第一凸部两端的第一导装部，所述第一底板上开设有第一卡槽，所述第一导装部包括本体和凸出所述本体的锁定部，所述第一导装部的厚度大于所述第一凸部的厚度和所述第一侧壁的厚度；及第二连接器，包括第二端子和第二壳体，所述第二端子收容在所述第二壳体内且与所述第一端子相互配合；所述第二壳体包括由第二底板和设置在所述第二底板上的第二侧壁形成的第二凹部、和与所述第二侧壁相连的第二导装部；所述第一凸部收容在所述第二凹部内，所述第二导装部的厚度大于所述第二侧壁的厚度，所述第二导装部接合在所述第一卡槽中，所述第二底板上开设有第二卡槽，所述锁定部接合在所述第二卡槽中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：小野恭浩，任俊江，
申请(专利权)人：电连精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44