导电端子制造技术

一种导电端子，其包括弹性件及预压件，弹性件包括焊接部、自焊接部向上弯折延伸的弹性部及自弹性部向上凸伸用以接触一金属壳体的接触部，预压件向下抵压在弹性部上，所述预压件与弹性件为分开设置后再组装在一起，降低了导电端子的制造难度。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

导电端子
本技术涉及一种导电端子，尤其涉及一种焊接在电路板上的导电端子。
技术介绍
目前应用的导电端子一般是一端永久性地焊接于电路板，另一端则可弹性地机械接触金属壳体，以完成两者的电性导通。比如目前市面上的滑盖式手机，手机一般包括基座及滑座，接触端子可作为基座与滑座内的两电路板间的电性导通。藉由两者的相对滑动，使基座与滑座呈叠合或部分分离状态，接触端子则传递两者上述状态的信息。如中国台湾专利公告第M389956号所揭示的一种导电端子，其包括一焊接部、自焊接部两侧缘分别向上弯折延伸而成的限制部及自焊接部一端向上弯折延伸形成一弹性部，弹性部一端向一侧延伸形成连接部，连接部一端弯折延伸形成一接触部，两限制部上端向内弯折形成预压件，连接部位于两限制部之间且向上抵压于预压件。预压件与弹性件一体设置，使导电端子结构复杂，增加了导电端子的制造难度。所以，有必要设计一种导电端子以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种制造方便的导电端子。为达成上述技术目的，本技术采用如下技术方案一种导电端子，其包括弹性件及预压件，弹性件包括焊接部、自焊接部向上弯折延伸的弹性部及自弹性部向上凸伸用以接触金属壳体的接触部，预压件抵压在弹性部上，所述预压件组装在弹性件上。所述弹性件包括自焊接部向上延伸的一对支撑壁，所述弹性部及接触部分别位于该对支撑壁之间，所述预压件固定在该对支撑壁之间。所述预压件的两端部分别固定在支撑壁上。所述预压件包括水平的抵压部、分别自抵压部两端向下垂直延伸的固持部及自固持部向内侧弯折延伸的勾部，抵压部抵压在弹性部上，两支撑壁被夹持在两固持部之间，勾部向上勾设在支撑壁上。所述支撑壁顶部设有缺口及与缺口上下相间隔的通孔，所述抵压部的两端收容于缺口内，勾部勾设于通孔内，用以限制预压件向上移动。所述弹性部包括自焊接部向上凸伸的弧形第一弯折部、自第一弯折部向上弯折延伸的第二弯折部及连接第二弯折部与接触部的水平连接部，第二弯折部呈“C”形，预压件抵压在连接部上。所述第一、第二弯折部的相连接部分与焊接部位于同一高度，用以支撑于电路板上，连接部位于两支撑壁之间。所述接触部设置为“ η，，形，接触部上设有用以与金属壳体接触的“ η ”形凸肋。所述接触部向上凸伸超过支撑壁。所述焊接部的一端与弹性部相连，相对另一端向外侧延伸超过支撑壁。与现有技术相比，本技术有如下效果导电端子的预压件与弹性件分开设置后再组装在一起，降低了导电端子的制造难度。附图说明图1为本技术导电端子的立体组合图。图2与图1相似，但取自另一角度。图3为本技术导电端子的立体分解图。具体实施方式请参阅图1至图3所示，本技术导电端子100用于电性连接于电子卡内置电路板(未图示)与包覆于电路板的金属壳体(未图示)之间，其包括弹性件1及组装于弹性件1上的预压件2。弹性件1由一金属片弯折形成，其包括呈长条板状的焊接部10、自焊接部10前端向后并向上弯折延伸的弹性部11及自弹性部11后端向上凸伸的呈“η”形接触部12。弹性部11包括自焊接部10前缘向前并向上弯折延伸的第一弯折部111，自第一弯折部111前缘向后反向弯折延伸呈“C”形的第二弯折部112及连接于第二弯折部112与接触部12之间的水平连接部113，第一弯折部111呈向上凸伸的弧形结构，第一、第二弯折部111、112相连接部分与焊接部10位于同一高度，用以向下支撑于电路板上。接触部12与水平连接部 113基本位于焊接部10的正上方。接触部12上表面设有与金属壳体接触的“ η ”形凸肋 121。弹性件1包括自焊接部10两旁侧分别向上垂直延伸的两支撑壁101，弹性部11与接触部12位于两支撑壁101之间，接触部12向上凸伸超过支撑壁101，支撑壁101顶端设有贯穿支撑壁101顶缘的缺口 102，缺口 102下方设有与缺口 102相间隔的通孔103，两支撑壁101的后端分别向内弯折，焊接部10向后延伸超出支撑壁101的后端。预压件2由金属片一体制成，包括水平的抵压部20、自抵压部20两端分别向下垂直延伸的固持部21及自固持部21下端向内侧弯折延伸的勾部22，预压件2的抵压部20的两端卡于缺口 102内，用以限制预压件2向前、向后及向下移动，两支撑壁101被夹持于两固持部21之间，防止支撑壁101向外侧张开。勾部22向上扣持于通孔103内，用以限制预压件2向上移动。抵压部20抵压在弹性件1的连接部113上，使得连接部113与焊接部10 相互平行，实现组装后的弹性件1的弹性部11有一定预压量，接触部12在接触金属壳体之前，弹性件1具有向上的弹力趋势，可提供更加的弹性接触力。支撑壁101的顶端高度大致与接触部12末端的位置相平。在金属壳体接触接触部12时，接触部12将会向下移动，然后支撑壁101将支撑金属壳体以防止金属壳体过度下压而导致接触部12被破坏。导电端子100的预压件2与弹性件1分开设置后再组装在一起，降低了导电端子100的制造难度。上述仅为本技术的一个具体实施方式，其它基于本技术构思的前提下做出的任何改进都视为本技术的保护范围。权利要求1.一种导电端子，其包括弹性件及预压件，弹性件包括焊接部、自焊接部向上弯折延伸的弹性部及自弹性部向上凸伸用以接触金属壳体的接触部，预压件抵压在弹性部上，其特征在于所述预压件组装至弹性件上。2.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于所述弹性件包括自焊接部向上延伸的一对支撑壁，所述弹性部及接触部分别位于该对支撑壁之间，所述预压件固定在该对支撑壁之间。3.根据权利要求2所述的导电端子，其特征在于所述预压件的两端部分别固定在支撑壁上。4.根据权利要求3所述的导电端子，其特征在于所述预压件包括水平的抵压部、分别自抵压部两端向下垂直延伸的固持部及自固持部向内侧弯折延伸的勾部，抵压部抵压在弹性部上，两支撑壁被夹持在两固持部之间，勾部向上勾设在支撑壁上。5.根据权利要求4所述的导电端子，其特征在于所述支撑壁顶部设有缺口及与缺口上下相间隔的通孔，所述抵压部的两端收容于缺口内，勾部勾设于通孔内，用以限制预压件向上移动。6.根据权利要求2所述的导电端子，其特征在于所述弹性部包括自焊接部向上凸伸的弧形第一弯折部、自第一弯折部向上弯折延伸的第二弯折部及连接第二弯折部与接触部的水平连接部，第二弯折部呈“C”形，预压件抵压在连接部上。7.根据权利要求6所述的导电端子，其特征在于所述第一、第二弯折部的相连接部分与焊接部位于同一高度，用以支撑于电路板上，连接部位于两支撑壁之间。8.根据权利要求ι所述的导电端子，其特征在于所述接触部设置为“η”形，接触部上设有用以与金属壳体接触的“ η ”形凸肋。9.根据权利要求2所述的导电端子，其特征在于所述接触部向上凸伸超过支撑壁。10.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于所述焊接部的一端与弹性部相连，相对另一端向外侧延伸超过支撑壁。专利摘要一种导电端子，其包括弹性件及预压件，弹性件包括焊接部、自焊接部向上弯折延伸的弹性部及自弹性部向上凸伸用以接触一金属壳体的接触部，预压件向下抵压在弹性部上，所述预压件与弹性件为分开设置后再组装在一起，降低了导电端子的制造难度。文档编号H01R12/57GK202076440S本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种导电端子，其包括弹性件及预压件，弹性件包括焊接部、自焊接部向上弯折延伸的弹性部及自弹性部向上凸伸用以接触金属壳体的接触部，预压件抵压在弹性部上，其特征在于：所述预压件组装至弹性件上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李国强，胡金奎，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32