连接器系统技术方案

一种连接器系统，包括第一连接器、第二连接器、主板及转接电路板。该第一连接器包括至少一排插针及至少一排第一焊接部，每个插针与一个第一焊接部电连接，相邻两个插针之间具有第一间距。该第二连接器设有至少一排第二焊接部与至少一排接触部，每个第二焊接部与对应一接触部电连接，相邻两个接触部之间具有第二间距。该插针电连接至该主板的过孔。该第一焊接部及第二焊接部通过表面贴装电连接至该转接电路板，每个第一焊接部电连接至对应一第二焊接部。该第一间距大于该第二间距。该第一焊接部与第二焊接部贴装至转接电路板，可避免第一焊接部或第二焊接部之间发生焊料粘连，该第一间距大于第二间距，通过增大插针间距来防止插针间发生焊料粘连。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器系统。
技术介绍
现有的一种插入式连接器包括一个公端及一个母端。公端包括至少一排插针。母端包括至少一排接触部，每个接触部与一个插针对应电连接。组装时，至少一排插针插入电路板对应的至少一排过孔，并通过焊接将至少一排插针与至少一排过孔电连接。母端与其它电子元件的连接器连接。随着集成度的提高，插针间的间距越来越小，焊接过程中容易出现相邻的插针短接的现象。为解决插针短接的问题，可增加相邻插针间的间距。然而，插针间的间距与接触部的间隔相同，若增加插针的间距，接触部的间隔也将增加。如此，与母端配合的连接器甚至电子元件都需重新设计。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可防止焊接时相邻插针短接的连接器系统。一种连接器系统，其包括一个第一连接器、一个第二连接器、一个主板及一个转接电路板。所述第一连接器包括至少一排插针及至少一排第一焊接部。每个插针与对应一个第一焊接部电连接。同排相邻两个插针之间具有一个第一间距。所述第二连接器设有至少一排第二焊接部与至少一排接触部，每个第二焊接部对应电连接至一个接触部。同排相邻两个接触部之间的具有一个第二间距。所述主板开设有至少一排与所述至少一排插针电连接的过孔。所述至少一排第一焊接部及至少一排第二焊接部分别通过表面贴装方法贴装至所述转接电路板，每个第一焊接部电连接至对应一个第二焊接部。所述第一间距大于所述第二间距。进一步地，每个第一焊接部成平板状，同排相邻两个第一焊接部之间的间距等于所述第一间距。进一步地，每个第二焊接部成平板状，同排相邻两个第二焊接部之间的间距等于所述第二间距。进一步地，所述转接电路板包括至少一排第一焊垫、至少一排第二焊垫及形成于所述转接电路板内的多根导线，每个第一焊垫通过对应一根导线电连接对应一个第二焊垫。所述至少一排第一焊接部贴装至所述至少一排第一焊垫，所述至少一排第二焊接部贴装至所述至少一排第二焊垫。进一步地，所述第一间距为0. 5毫米。进一步地，所述第二间距为1至2毫米。进一步地，所述第一焊接部的延伸方向垂直于所述插针的延伸方向。相对于现有技术，本技术所述第一焊接部与第二焊接部通过表面贴装方式焊接至所述转接电路板，可以避免第一焊接部或第二焊接部之间发生焊料粘连情况，且相邻插针间的第一间距大于相邻接触部间的所述第二间距，即通过增大所述插针间的距离来防止插针间发生焊料粘连，并保持所述接触部间的第二间距固定不变。附图说明图1是本技术连接器系统的分解示意图。图2是图1的连接器系统的另一角度的分解示意图。图3是图1的连接器系统的立体组合示意图。主要元件符号说明权利要求1.一种连接器系统，其包括一个第一连接器、一个第二连接器、一个主板及一个转接电路板；所述第一连接器包括至少一排插针及至少一排第一焊接部，每个插针与对应一个第一焊接部电连接，同排相邻两个插针之间具有一个第一间距；所述第二连接器设有至少一排第二焊接部与至少一排接触部，每个第二焊接部对应电连接至一个接触部，同排相邻两个接触部之间的具有一个第二间距；所述主板开设有至少一排与所述至少一排插针电连接的过孔，所述至少一排第一焊接部及至少一排第二焊接部分别通过表面贴装方法贴装至所述转接电路板，每个第一焊接部电连接至对应一个第二焊接部，所述第一间距大于所述第二间距。2.如权利要求1所述连接器系统，其特征在于每个第一焊接部成平板状，同排相邻两个第一焊接部之间的间距等于所述第一间距。3.如权利要求2所述连接器系统，其特征在于每个第二焊接部成平板状，同排相邻两个第二焊接部之间的间距等于所述第二间距。4.如权利要求3所述连接器系统，其特征在于所述转接电路板包括至少一排第一焊垫、至少一排第二焊垫及设置于所述转接电路板内的多根导线，每个第一焊垫通过所述对应一根导线电连接对应一个第二焊垫；所述至少一排第一焊接部与贴装至所述第一焊垫， 所述至少一排第二焊接部贴装至所述至少一排第二焊垫。5.如权利要求1所述连接器系统，其特征在于所述第一间距为0.5毫米。6.如权利要求1所述连接器系统，其特征在于所述第二间距为1至2毫米。7.如权利要求1所述连接器系统，其特征在于所述第一焊接部的延伸方向垂直于所述插针的延伸方向。专利摘要一种连接器系统，包括第一连接器、第二连接器、主板及转接电路板。该第一连接器包括至少一排插针及至少一排第一焊接部，每个插针与一个第一焊接部电连接，相邻两个插针之间具有第一间距。该第二连接器设有至少一排第二焊接部与至少一排接触部，每个第二焊接部与对应一接触部电连接，相邻两个接触部之间具有第二间距。该插针电连接至该主板的过孔。该第一焊接部及第二焊接部通过表面贴装电连接至该转接电路板，每个第一焊接部电连接至对应一第二焊接部。该第一间距大于该第二间距。该第一焊接部与第二焊接部贴装至转接电路板，可避免第一焊接部或第二焊接部之间发生焊料粘连，该第一间距大于第二间距，通过增大插针间距来防止插针间发生焊料粘连。文档编号H01R13/02GK202067923SQ20112007244公开日2011年12月7日 申请日期2011年3月18日 优先权日2011年3月18日专利技术者王家鹏, 黄钰雯 申请人:国琏电子(上海)有限公司, 寰永科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种连接器系统，其包括一个第一连接器、一个第二连接器、一个主板及一个转接电路板；所述第一连接器包括至少一排插针及至少一排第一焊接部，每个插针与对应一个第一焊接部电连接，同排相邻两个插针之间具有一个第一间距；所述第二连接器设有至少一排第二焊接部与至少一排接触部，每个第二焊接部对应电连接至一个接触部，同排相邻两个接触部之间的具有一个第二间距；所述主板开设有至少一排与所述至少一排插针电连接的过孔，所述至少一排第一焊接部及至少一排第二焊接部分别通过表面贴装方法贴装至所述转接电路板，每个第一焊接部电连接至对应一个第二焊接部，所述第一间距大于所述第二间距。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王家鹏，黄钰雯，
申请(专利权)人：国琏电子上海有限公司，寰永科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31