电连接器系统技术方案

一种用于安装基片的电连接器系统，包括限定配合端和安装端的多个薄片组件。每个薄片组件包括限定了多个第一电触头通道的第一壳体、位于多个第一电触头通道中的第一电触头阵列、被配置成与第一壳体配合并限定了多个第二电触头通道的第二壳体、位于多个第二电触头通道中的第二电触头阵列，以及位于第二壳体的一侧的接地框架。第一电触头阵列中的每个电触头限定了在薄片组件的配合端处延伸过第一壳体的边缘的电触头连接器，并且第二电触头阵列中的每个电触头限定了在薄片组件的配合端处延伸过第二壳体的边缘的电触头连接器。接地框架限定了在薄片组件的配合端处延伸过第二壳体的边缘的接地配合片。薄片壳体使多个薄片组件彼此相邻地定位在该电连接器系统中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于安装基片的电连接器系统。
技术介绍
如图1所示，典型地，底板连接器系统用来将第一基片2，例如印刷电路板，平行(垂直)地连接于第二基片3，例如另一印刷电路板。随着电子元件尺寸减小和电子元件普遍变得更复杂，因此通常希望在电路板或其他基片上以更少的空间安装更多的元件。从而，希望减少底板连接器系统中的电气端子之间的间距并增加容纳在底板连接器系统中的电气端子的数量。因此，希望研发能够在速度增加的情况下运行同时还能够增加容纳在底板连接器系统中的电气端子的数量的底板连接器系统。
技术实现思路
根据本专利技术，用于安装基片的电连接器系统包括限定配合端和安装端的多个薄片组件。每个薄片组件包括限定多个第一电触头通道的第一壳体、位于所述多个第一电触头通道内的第一电触头阵列、被配置成以与第一壳体配合并限定多个第二电触头通道的第二壳体、位于所述多个第二电触头通道内的第二电触头阵列以及位于第二壳体一侧的接地框架。所述第一电触头阵列的每个电触头限定了在薄片组件的配合端延伸过第一壳体的边缘的电配合连接器，并且第二电触头阵列的每个电触头限定了在薄片组件的配合端延伸过第二壳体的边缘的电配合连接器。所述接地框架限定了多个接地配合片，这些接地配合片在薄片组件配合端延伸过第二壳体的边缘。薄片壳体将多个薄片组件彼此相邻地定位在电连接器系统中。附图说明图1是将第一基片连接到第二基片的底板连接器系统的示意图；图2是一部分高速底板连接器系统的透视图；图3是图2的高速底板连接器系统的部分分解视图；图4是薄片组件的透视图；图5是图4的薄片组件的部分分解视图；图6A是薄片组件的中心框架的透视图；图6B是薄片组件的中心框架的另一透视图；图7A是图4的薄片组件的部分分解视图；图7B是中心框架的横截面视图；图8示出了封闭带形(closed band)的电配合连接器；图9A示出了三条板形(tri-beam)的电配合连接器；图9B示出了双条板形(dual-beam)的电配合连接器；图9C示出了电配合连接器另外的实施方式；-->图9D示出了电配合连接器的镜像对；图9E示出了电配合连接器的多个镜像对；图10示出了多个接地片(tab)；图11是接地片的透视图；图12是薄片组件的另一透视图；图13示出了组织器；图14是薄片壳体的透视图；图15是薄片壳体的另一透视图；图16是多个薄片组件的横截面视图；图17A是包括多个配合脊和多个配合凹槽的中心框架的侧视图；图17B是包括多个配合脊和多个配合凹槽的多个薄片组件的横截面视图；图18A是端接头单元(header unit)的透视图；图18B示出了端接头单元的配合面的一个实施方式；图18C示出了端接头单元的配合面的另一个实施方式；图18D示出了基本被C型接地屏蔽件和接地片围绕的一对信号管脚；图19A示出了端接头单元的信号管脚的一个实施方式；图19B示出了端接头单元的信号管脚的另一个实施方式；图19C示出了端接头单元的信号管脚的又一个实施方式；图19D示出了端接头单元的一对镜像的信号管脚；图20A是端接头单元的C型接地屏蔽件的透视图；图20B是图20A的端接头单元的C型接地屏蔽件的另一视图；图20C示出了端接头单元的C型接地屏蔽件的另一实施方式；图20D示出了端接头单元的C型接地屏蔽件的又一实施方式；图20E示出了端接头单元的C型接地屏蔽件的再一实施方式；图21示出了端接头单元的接地片的一个实施方式；图22是高速底板连接器系统的透视图；图23是图22的高速底板连接器系统的另一透视图；图24是图22的高速底板连接器系统的又一透视图；图25示出了端接头单元的安装面的一个实施方式；图26A示出了高速底板连接器系统的一个实施方式的除噪印迹(noise-cancelling footprint)；图26B是图26A的除噪印迹的一部分的放大视图；图27A示出了端接头单元的安装面的另一实施方式；图27B示出了图27A的端接头单元的安装面的除噪印迹；图27C示出了端接头单元的安装面的又一实施方式；图27D示出了图27C的端接头单元的安装面的除噪阵列；图28A示出了可与高速底板连接器系统使用的基片印迹；图28B示出了图28A的基片印迹的放大视图；图28C示出了可与高速底板连接器系统使用的基片印迹；-->图28D示出了图28C的基片印迹的放大视图；图29A示出了包括导向柱和配合键的端接头单元；图29B示出了用于与图28A的端接头单元使用的薄片壳体；图30A示出了多个薄片组件的安装端；图30B是图29A所示多个薄片组件的安装端的除噪印迹的一部分的放大视图；图31A是连杆的透视图；图31B示出了接合多个薄片组件的连杆；图32A是示出了图2的高速底板连接器系统的插入损耗对频率的特性图；图32B是示出了图2的高速底板连接器系统的回程损耗对频率的特性图；图32C是示出了图2的高速底板连接器系统的近端串扰噪声对频率的特性图；图32D是示出了图2的高速连接器系统的远端串扰噪声对频率的性能图；图33是高速底板连接器系统的另一实施方式的透视图；图34是薄片组件的分解视图；图35A是中心框架的正透视图；图35B是中心框架的侧视图；图35C是中心框架的后透视图；图36示出了薄片组件的正视图和侧视图；图37A是薄片壳体的正视图；图37B是薄片壳体的后视图；图38是多个薄片组件的横截面视图；图39A示出了未配合的端接头单元、薄片壳体和多个薄片组件；图39B示出了配合的端接头单元、薄片壳体和多个薄片组件；图39C示出了未配合的端接头单元、薄片壳体和多个薄片组件的后透视图；图39D示出了未配合的端接头单元、薄片壳体和多个薄片组件的放大的后透视图；图40A是示出了图33的高速底板连接器系统的插入损耗对频率的特性图；图40B是示出了图33的高速底板连接器系统的回程损耗对频率的特性图；图40C是示出了图33的高速底板连接器系统的近端串扰噪声对频率的特性图；图40D是示出了图33的高速连接器系统的远端串扰噪声对频率的特性图；图41是高速底板连接器的另一实施方式的透视图以及部分分解视图；图42是图41的高速底板连接器的另一透视图以及部分分解视图；图43A是薄片组件的透视图；图43B是薄片组件的部分分解视图；图44A是壳体和嵌入的接地框架的透视图；图44B是可位于壳体一侧的接地框架的透视图；图44C是具有位于壳体一侧的接地框架的薄片组件的透视图；图45是薄片组件的横截面视图；图46示出了薄片组件的正视图和侧视图；图47A示出了接地屏蔽件的一个实施方式；-->图47B示出了组装后的薄片组件，该薄片组件具有跨接了两个电配合连接器且为第一和第二壳体电气共用的接地屏蔽件；图47C和47D是组装后的薄片组件的另一些图示，该薄片组件具有跨接了两个电配合连接器且为第一和第二壳体电气共用的接地屏蔽件；图48A是端接头单元的配合面的透视图；图48B是薄片壳体的配合面的透视图；图49示出了两个相邻薄片组件之间的气隙；图50A是未配合的高速底板连接器系统的透视图；图50B是配合后的高速底板连接器系统的透视图；图51A是多个薄片组件与组织器的透视图；图51B是多个薄片组件与组织器的另一透视图；图52A是安装面组织器的一个实施方式的透视图；图52B是图52A的安装面组织器的放大视图，该安装面组织本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于安装基片的电连接器系统，该电连接器系统包括：限定配合端和安装端的多个薄片组件，每个薄片组件包括：第一壳体，该第一壳体限定了多个第一电触头通道；第一电触头阵列，该第一电触头阵列大致位于所述多个第一电触头通道中，所述第一电触头阵列的每个电触头限定了在所述薄片组件的配合端延伸过所述第一壳体的边缘的电配合连接器；第二壳体，该第二壳体被配置成以与所述第一壳体配合，该第二壳体限定了多个第二电触头通道；第二电触头阵列，该第二电触头阵列大致位于所述多个第二电触头通道中，所述第二电触头阵列的每个电触头限定了在所述薄片组件的配合端处延伸过所述第二壳体的边缘的电配合连接器；以及接地框架，该接地框架位于所述第二壳体的一侧，该接地框架限定了在所述薄片组件的配合端处延伸过所述第二壳体的边缘的接地配合片；以及薄片壳体，该薄片壳体适于将所述多个薄片组件彼此相邻地定位在所述电连接器系统中。

【技术特征摘要】
2008.12.05 US 61/200,955;2009.01.16 US 61/205,194;1.一种用于安装基片的电连接器系统，该电连接器系统包括：限定配合端和安装端的多个薄片组件，每个薄片组件包括：第一壳体，该第一壳体限定了多个第一电触头通道；第一电触头阵列，该第一电触头阵列大致位于所述多个第一电触头通道中，所述第一电触头阵列的每个电触头限定了在所述薄片组件的配合端延伸过所述第一壳体的边缘的电配合连接器；第二壳体，该第二壳体被配置成以与所述第一壳体配合，该第二壳体限定了多个第二电触头通道；第二电触头阵列，该第二电触头阵列大致位于所述多个第二电触头通道中，所述第二电触头阵列的每个电触头限定了在所述薄片组件的配合端处延伸过所述第二壳体的边缘的电配合连接器；以及接地框架，该接地框架位于所述第二壳体的一侧，该接地框架限定了在所述薄片组件的配合端处延伸过所述第二壳体的边缘的接地配合片；以及薄片壳体，该薄片壳体适于将所述多个薄片组件彼此相邻地定位在所述电连接器系统中。2.如权利要求1的电连接器系统，其中在每个薄片组件中，所述第一电触头阵列的至少一部分电触头被第一绝缘过模制件部分包围，且所述第二电触头阵列的至少一部分电触头被第二绝缘过模制件部分包围。3.如权利要求2的电连接器系统，其中在每个薄片组件中，所述第一绝缘过模制件大致位于所述多个第一电触头通道中；其中在所述多个第一电触头通道的每个电触头通道中，所述第一绝缘过模制件限定了一个凹槽，该凹槽与所述电触头通道的壁之间形成气隙；以及其中所述第一电触头阵列位于由所述第一绝缘过模制件和所述多个第一电触头通道形成的气隙中。4.如权利要求3的电连接器系统，其中在每个薄片组件中，所述第二绝缘过模制件大致位于所述多个第二电触头通道中；其中在所述多个第二电触头通道的每个电触头通道中，所述第二绝缘过模制件限定了一个凹槽，该凹槽与所述电触头通道的壁之间形成气隙；以及其中所述第二电触头阵列位于由所述第二绝缘过模制件和所述多个第二电...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔治·R·德菲鲍，詹姆斯·L·费德，戴维·K·福勒，道格拉斯·W·格洛沃，戴维·W·赫尔斯特，约翰·E·克瑙布，蒂莫西·R·米尼克，查德·W·摩根，彼得·C·奥唐奈，亚历克斯·M·沙夫，林恩·R·赛普，伊万·C·威克斯，唐纳德·E·伍德，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：美国;US