电路板的布局方法技术

本发明专利技术提供一种电路板的布局方法，包括下列步骤：建立一元件群组，其中所述元件群组包括一主元件以及与所述主元件功能相关的多个副元件；设定所述主元件配置在所述电路板的一第一表面；将所述多个副元件其中之一移动至所述电路板的所述第一表面；判断所述主元件与所述多个副元件其中之一的连线长度是否小于或等于一预设长度；若所述连线长度小于或等于所述预设长度，则在所述第一表面配置所述副元件；若所述连线长度大于所述预设长度，则在第一表面移开所述副元件；选择尚未配置的副元件，并回到将所述多个副元件其中之一移动至所述电路板的所述第一表面的步骤，直到所有副元件配置完成。借此，可有效减少布局工程师的工作时间，以提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种布局方法，且尤其涉及一种。
技术介绍
已知印刷电路板(printed circuit board, PCB)的布局(layout)程序通常由电子工程师设计印刷电路板的电路图，并在绘制完后转为一布局图。接着，由机构工程师设计并绘制此印刷电路板的机构图。之后，布局工程师执行配置(placement)作业，以将电子元件依照电路图或机构图而配置到印刷电路板的预定位置。在现有技术中进行上述布局过程时，一般透过布局工程师以人工方式进行电子元件的配置，以便逐一将电子元件配置到印刷电路板内的正确位置，如此将使得电子元件的配置过程冗长且效率低下。另外，由于一般印刷电路板的功能繁多，其所需配置的电子元件的数量也相对繁多，例如为数百个甚至是数千个不同类型的电子元件，因此会增加布局工程师在布局过程中发生错误的机率，而造成配置电子元件的错误。而且，在后续对所布局的电子元件进行检查以及需对所检查为错误的电子元件进行修改更换时，将花费布局工程师更多的时间与精力。为克服上述手动配置电子元件所引起的缺陷，现在一些布局软体可提供有自动布局的功能，但是在整个印刷电路板中，元件的自动配置存在很多弊端，因此仍需借助布局工程师以手动方式进行调整与修改并进行检查，而造成工作效率的降低。
技术实现思路
本专利技术提供一种，以节省布局工程师的工作时间，从而提高工作效率。本专利技术提出一种，包括下列步骤首先，建立一元件群组，其中所述元件群组包括一主元件以及与所述主元件功能相关的多个副元件；接着，设定所述主元件配置在所述电路板的一第一表面；之后，将所述多个副元件其中之一移动至所述电路板的所述第一表面；接着，判断所述主元件与所述多个副元件其中之一的连线长度是否小于或等于一预设长度；之后，若所述连线长度小于或等于所述预设长度，则在所述第一表面配置所述副元件；接着，若所述连线长度大于所述预设长度，则在第一表面移开所述副元件；之后，选择尚未配置的副元件，并回到将所述多个副元件其中之一移动至所述电路板的所述第一表面的步骤，直到所有副元件配置完成。在本专利技术的一实施例中，在所述第一表面配置所述副元件的步骤还包括以与相邻元件间隔的一预设距离，在所述第一表面配置所述副元件。在本专利技术的一实施例中，在所述第一表面移开所述副元件的步骤包括将所述副元件移动至所述电路板的一第二表面，且位于所述主元件的背面。在本专利技术的一实施例中，将所述副元件移动至所述电路板的一第二表面，且位于所述主元件的背面的步骤之后还包括下列步骤首先，判断所述副元件与所述主元件的连线长度是否小于或等于所述预设长度；接着，若所述连线长度小于或等于所述预设长度，则在第二表面配置所述副元件；之后，若所述连线长度大于所述预设长度，则在第二表面移开所述副元件，并进入选择尚未配置的副元件，并回到将所述多个副元件其中之一移动至所述电路板的所述第一表面的步骤，直到所有副元件配置完成的步骤。在本专利技术的一实施例中，在所述第二表面配置所述副元件的步骤还包括以与相邻元件间隔的一预设距离，在所述第二表面配置所述副元件。在本专利技术的一实施例中，所述电路板为印刷电路板。本专利技术通过将功能相关的主元件与副元件建立成元件群组，并利用主元件与副元件的连线长度与预设长度进行比较，以决定副元件配置在电路板的第一表面或第二表面， 进而加快电路板的布局速度。如此一来，本实施例可有效地减少布局工程师的工作时间，以提升其工作效率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术一实施例的流程图。图2为本专利技术一实施例的电路板上元件的配置示意图。图3为本专利技术一实施例的元件群组的示意图。图4为本专利技术另一实施例的流程图。附图标记S102 S116 本专利技术一实施例的各步骤；200 电路板；201 电路板200的第一表面；301:主元件；310 315:副元件；S402 S422 本专利技术另一实施例的各步骤。具体实施例方式图1为本专利技术一实施例的流程图。图2为本专利技术一实施例的电路板上元件的配置示意图。图3为本专利技术的一实施例的元件群组的示意图。在本实施例中， 电路板200例如以印刷电路板(printed circuit board,PCB)实施。请合并参照图1 图 3，在步骤S102中，建立一元件群组，其中元件群组包括主元件301与所述主元件功能相关的多个副元件310、311、312、313、314、315，如图3所示。上述主元件301与副元件310 315的关系可在电子工程师与机构工程师所设计的布局图或机构图预先定义完成。因此，布局软体可依据上述关系而建立出元件群组，以便进行布局。如此一来，本实施例可避免布局工程师以人工方式在布局移动元件时，遗漏了某一元件。另外，在本实施例中，以6个副元件进行说明，但本专利技术不限于此。接着，在步骤S104中，设定主元件301配置在电路板200的第一表面201。之后， 在步骤S106中，将所述多个副元件(即副元件310 31 其中之一移动至电路板200的第一表面201。举例来说，将副元件310移动至电路板200的第一表面201。接着，在步骤S108中，判断主元件301与副元件310的连线长度(netlength)是否小于或等于预设长度。举例来说，主元件301与副元件310的连线长度例如为连接主元件301与副元件310的连线的两个接脚(pin pair)之间的长度，并且预设长度例如为1000 密尔(mil)，但本专利技术不限于此，使用者可视需求自行调整。若所述连线的长度小于或等于预设长度(1000密尔)，则进入步骤S110，将副元件 310配置在电路板200的第一表面201上。为了使本实施例所配置的副元件不会发生重叠的情形，因此，在此步骤SllO中，会以与副元件310相邻元件间隔的预设距离，在第一表面 201配置副元件310。在本实施例中，上述预设距离例如为5密尔，但本专利技术不限于此，使用者可视需求自行调整。另一方面，若所述连线的长度大于预设长度(1000密尔)，则进入步骤S112，在电路板200的第一表面201移开副元件310，也就是说，副元件310不会配置在电路板200的第一表面201，而是配置在电路板200的其他部分。在步骤SllO或步骤S112执行完毕之后，会进入到步骤S114，即判断所有副元件配置是否完成。若判断结果为是，则结束本实施例的布局方法。另一方面，若判断结果为否， 则表示尚有副元件未配置完成，于是则进入步骤S116中，选择尚未配置的副元件(即副元件311 315)，并回到步骤S 106中，以将副元件311 315其中之一移动至电路板200的第一表面201。接着，持续进行步骤S108、Sl 10、Sl 12、Sl 14、Sl 16等步骤，直到所有副元件都配置完成，即结束本实施例的布局方法。如此一来，本实施例可有效地减少布局工程师的工作时间，以提高工作效率。为了更清楚地描述上述布局方法的各步骤，以下再举一实施例来说明本专利技术的布局方法的详细流程。图4为本专利技术另一实施例的流程图。在本实施例中， 步骤 S402、S404、S406、S408、S410、S420、S422 的实施方式可参照图 1 的步骤 S102、S104、 S406、S108、S110、S114、S116本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板的布局方法，其特征在于，所述电路板的布局方法包括：建立一元件群组，其中所述元件群组包括一主元件以及与所述主元件功能相关的多个副元件；设定所述主元件配置在所述电路板的一第一表面；将所述多个副元件其中之一移动至所述电路板的所述第一表面；判断所述主元件与所述多个副元件其中之一的连线长度是否小于或等于一预设长度；若所述连线长度小于或等于所述预设长度，则在所述第一表面配置所述副元件；若所述连线长度大于所述预设长度，则在所述第一表面移开所述副元件；以及选择尚未配置的副元件，并回到将所述多个副元件其中之一移动至所述电路板的所述第一表面的步骤，直到所有副元件配置完成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柳妍，杨淑敏，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71