本发明专利技术公开了一种高频电路模块基板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，光绘模块制作；步骤二，介质模块制作；步骤三，对孔壁的金属化处理制作；步骤四，对表面电路图形的制作；步骤五，电镀蚀刻的制作；步骤六，成型制作，制成高频电路模块基板。本发明专利技术制作的高频电路模块基板适用于无线传感监控装置，制作的高频电路模块基板一致性好，精度高，具有优良的高频高Q特性，有利于提高电路系统的品质因子，可适应大电流和耐高温特性，具有较好的温度特性，较小的热膨胀系数及较小的介电常数温度系数，基板应用于恶劣环境的无线传感监测设备上，可延长设备使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
随着无线通信技术的不断发展，无线传感技术得以快速推广，无论是写字楼、医院、仓库(成品库、化学品仓库、醇化库、发酵库、储丝房、粮库、烟草库)，还是温室大棚，如果在不方便布置明线的地方进行监控测量，无线传感器监控装置是最佳选择，无线传感器综合了微电子技术，嵌入式计算技术，现代网络和无线通信技术，分布式信息技术等先进技术，能够协同地实时监测，感知和采集网络覆盖区域中各种环境或监测对象的信息，并对其进行处理，处理后的信息通过无线方式发送，并以自组多跳的网络方式传送给观察者海量信息，无线通信传送技术已经成为无源集成的主流技术，无线传感器监控装置高频电路功能模块可以进一步将电路小型化与高密度化，特别适用于无线传感装置高频通讯用组件， 如无线温湿度传感器环境参数监控装置、危化品监控装置、智能家居、节能减排、物联网安防、远程医疗、智能交通信息监控等。
技术实现思路
本专利技术提供了，该方法制作的高频电路模块基板适用于无线传感监控装置，制作的高频电路模块基板一致性好，精度高，具有优良的高频高Q特性，有利于提高电路系统的品质因子，可适应大电流和耐高温特性，具有较好的温度特性，较小的热膨胀系数及较小的介电常数温度系数，基板应用于恶劣环境的无线传感监测设备上，可延长设备使用寿命。本专利技术采用了以下技术方案，它包括以下步骤步骤一，光绘模块制作，首先对模块进行图形设计，然后对底片进行光绘、显影，最后采用棕片复制工作菲林；步骤二，介质模块制作，首先根据介电常数要求将LTCC材料和PTFE 陶瓷材料按一定的配比进行混合，然后将混合好的材料预置于模具中，并将无源元件埋入其中，经烧结制成介质模块，在介质模块两面覆铜箔层，中间用聚四氟乙烯PP膜粘结片粘结，然后将介质模块、铜箔层及聚四氟乙烯PP膜粘结片压合成整体；步骤三，对孔壁的金属化处理制作，首先对介质模块进行钻孔，钻孔后对孔壁进行孔化前处理，然后对孔径进行金属化处理，最后对孔壁及覆铜表面进行电镀铜加厚；步骤四，对表面电路图形的制作，首先进行酸洗、磨板，然后对覆铜板双面印刷湿膜、烘烤、曝光、显影，最后进行检查、修板；步骤五，电镀蚀刻的制作，对覆铜板上的图形进行电镀前处理并对图形表面进行电镀铜加厚以及进行镀锡处理，然后依据设计的图形进行等离子蚀刻，最后对蚀刻后的电路板进行检查， 修板；步骤六，成型制作，采用数控铣床进行成型处理，成型去毛刺后，对镀锡表面进行抛光处理，制成高频电路模块基板。所述步骤二中LTCC材料和PTFE陶瓷材料混合后用球磨机混合M小时；所述步骤二中模具经860°C 士 10°C烧结制成介质模块；所述步骤二中介质模块、铜箔层及聚四氟乙烯PP膜粘结片在850°c下压合成整体；所述步骤三中采用激光打孔机对介质模块进行钻孔，钻孔后采用火山尘磨刷对孔壁进行孔化前处理。本专利技术具有以下有益效果本专利技术的高频电路模块基板具有一致性好、精度高，采用LTCC材料和PTFE陶瓷材料制成的介质模块具有优良的高频高Q特性，较好的温度特性， 较小的热膨胀系数，较小的介电常数温度系数，将无源组件埋入介质模块中，免除了封装组件的成本，实现有源和无源的集成，有利于提高电路的组装密度，进一步减小体积和重量， 适应射频、高速数字电子产品和光电子应用要求高性能和小型化电路的需要。具体实施例方式本专利技术提供了，它包括以下步骤步骤一，光绘模块制作，首先对模块进行图形设计，然后对底片进行光绘、显影，最后采用棕片复制工作菲林；步骤二，介质模块制作，首先根据介电常数要求将LTCC材料和PTFE陶瓷材料按一定的配比进行混合，混合后用球磨机混合M小时，然后将混合好的材料预置于模具中，模具经860°C 士 10°C烧结制成介质模块，并将无源元件埋入其中，经烧结制成介质模块，在介质模块两面覆铜箔层，中间用聚四氟乙烯PP膜粘结片粘结，然后将介质模块、铜箔层及聚四氟乙烯PP膜粘结片在850°C下压合成整体；步骤三，对孔壁的金属化处理制作，首先采用激光打孔机对介质模块进行钻孔，钻孔后采用火山尘磨刷对孔壁进行孔化前处理，然后对孔径进行金属化处理，最后对孔壁及覆铜表面进行电镀铜加厚；步骤四，对表面电路图形的制作，首先进行酸洗、磨板，然后对覆铜板双面印刷湿膜、烘烤、曝光、显影，最后进行检查、修板；步骤五，电镀蚀刻的制作，对覆铜板上的图形进行电镀前处理并对图形表面进行电镀铜加厚以及进行镀锡处理，然后依据设计的图形进行等离子蚀刻，最后对蚀刻后的电路板进行检查，修板；步骤六，成型制作，采用数控铣床进行成型处理，成型去毛刺后，对镀锡表面进行抛光处理，制成高频电路模块基板。权利要求1.，其特征是它包括以下步骤步骤一，光绘模块制作，首先对模块进行图形设计，然后对底片进行光绘、显影，最后采用棕片复制工作菲林；步骤二，介质模块制作，首先根据介电常数要求将LTCC材料和PTFE陶瓷材料按一定的配比进行混合，然后将混合好的材料预置于模具中，并将无源元件埋入其中，经烧结制成介质模块，在介质模块两面覆铜箔层，中间用聚四氟乙烯PP膜粘结片粘结，然后将介质模块、 铜箔层及聚四氟乙烯PP膜粘结片压合成整体；步骤三，对孔壁的金属化处理制作，首先对介质模块进行钻孔，钻孔后对孔壁进行孔化前处理，然后对孔径进行金属化处理，最后对孔壁及覆铜表面进行电镀铜加厚；步骤四，对表面电路图形的制作，首先进行酸洗、磨板，然后对覆铜板双面印刷湿膜、烘烤、曝光、显影，最后进行检查、修板；步骤五，电镀蚀刻的制作，对覆铜板上的图形进行电镀前处理并对图形表面进行电镀铜加厚以及进行镀锡处理，然后依据设计的图形进行等离子蚀刻，最后对蚀刻后的电路板进行检查，修板；步骤六，成型制作，采用数控铣床进行成型处理，成型去毛刺后，对镀锡表面进行抛光处理，制成高频电路模块基板。2.根据权利要求1所述的，其特征是所述步骤二中 LTCC材料和PTFE陶瓷材料混合后用球磨机混合M小时，3.根据权利要求1所述的，其特征是所述步骤二中模具经860°C 士 10°C烧结制成介质模块，4.根据权利要求1所述的，其特征是所述步骤二中介质模块、铜箔层及聚四氟乙烯PP膜粘结片在850°C下压合成整体。5.根据权利要求1所述的，其特征是所述步骤三中采用激光打孔机对介质模块进行钻孔，钻孔后采用火山尘磨刷对孔壁进行孔化前处理。全文摘要本专利技术公开了，它包括以下步骤步骤一，光绘模块制作；步骤二，介质模块制作；步骤三，对孔壁的金属化处理制作；步骤四，对表面电路图形的制作；步骤五，电镀蚀刻的制作；步骤六，成型制作，制成高频电路模块基板。本专利技术制作的高频电路模块基板适用于无线传感监控装置，制作的高频电路模块基板一致性好，精度高，具有优良的高频高Q特性，有利于提高电路系统的品质因子，可适应大电流和耐高温特性，具有较好的温度特性，较小的热膨胀系数及较小的介电常数温度系数，基板应用于恶劣环境的无线传感监测设备上，可延长设备使用寿命。文档编号H05K3/06GK102281717SQ201110228630公开日2011年12月14日 申请日期2011年8月6日 优先权日2011年8月6日专利技术者倪新军 申请人:倪新军本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种高频电路模块基板的制作方法，其特征是它包括以下步骤：步骤一，光绘模块制作，首先对模块进行图形设计，然后对底片进行光绘、显影，最后采用棕片复制工作菲林；步骤二，介质模块制作，首先根据介电常数要求将ＬＴＣＣ材料和ＰＴＦＥ陶瓷材料按一定的配比进行混合，然后将混合好的材料预置于模具中，并将无源元件埋入其中，经烧结制成介质模块，在介质模块两面覆铜箔层，中间用聚四氟乙烯ＰＰ膜粘结片粘结，然后将介质模块、铜箔层及聚四氟乙烯ＰＰ膜粘结片压合成整体；步骤三，对孔壁的金属化处理制作，首先对介质模块进行钻孔，钻孔后对孔壁进行孔化前处理，然后对孔径进行金属化处理，最后对孔壁及覆铜表面进行电镀铜加厚；步骤四，对表面电路图形的制作，首先进行酸洗、磨板，然后对覆铜板双面印刷湿膜、烘烤、曝光、显影，最后进行检查、修板；步骤五，电镀蚀刻的制作，对覆铜板上的图形进行电镀前处理并对图形表面进行电镀铜加厚以及进行镀锡处理，然后依据设计的图形进行等离子蚀刻，最后对蚀刻后的电路板进行检查，修板；步骤六，成型制作，采用数控铣床进行成型处理，成型去毛刺后，对镀锡表面进行抛光处理，制成高频电路模块基板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：倪新军，
申请(专利权)人：倪新军，
类型：发明
国别省市：32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。