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本发明公开了一种高频电路模块基板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，光绘模块制作；步骤二，介质模块制作；步骤三，对孔壁的金属化处理制作；步骤四，对表面电路图形的制作；步骤五，电镀蚀刻的制作；步骤六，成型制作，制成高频电路模块基板。本发明制作...
该专利属于倪新军所有，仅供学习研究参考，未经过倪新军授权不得商用。

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