一种干膜对位方法技术

本发明专利技术涉及一种干膜对位方法，包括：采用PIN针进行对位；将对位孔内移1.0mm，同时使对位孔与成型线平行；对位底片PIN对位孔设计成单边比PIN针大1MIL，且对位孔设计成圆形黑区；PIN对底片架设选择双面曝光架设；对位方式选为翻页对位方式。PIN针直径选3.10-3.15mm为宜，PIN针高度较板低0.12-0.15mm为宜。所述翻页对位方式具体包括在上、下底片中间架设导气条，先在上底片采用PIN针进行对位，翻页后，再在下底片采用PIN针进行对位。其中导气条厚度设置比板薄0.1-0.12mm。通过实施本发明专利技术能代替手对方式，实现干膜低成本、高品质自动对位。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及干膜对位
，具体涉及。
技术介绍
目前电路板行业中，干膜对位多采用手对方式，但行业中小孔余环设计通常只有 4MIL-5MIL，而钻孔小孔孔偏一般都在2MIL左右，因此采用手对方式对准度差，易造成破边、孔偏短路不良等问题，使产品品质不稳定。且采用手对方式时，操作人员只能凭眼力和经验进行判断对位，由于人员素质差异，产品品质的一致性无法确保。另外，手对方式所用对位工具为稳定性及遮光性较差的棕片，因棕片使用寿命仅为600PNL，并且手对时1台曝光机需3人作业，这均增加了物料和人力的损耗，不利于降低生产成本。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术要解决的技术问题是提供一种能用于代替手对方式，实现干膜低成本、高品质自动对位的干膜对位方法。为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案是，包括采用 PIN针进行对位；将对位孔内移1. Omm,同时使对位孔与成型线平行；对位底片PIN对位孔设计成单边比PIN针大1MIL，且对位孔设计成圆形黑区；PIN对底片架设选择双面曝光架设；对位方式选为翻页对位方式。进一步地，对所述的PIN针规格按照以下标准选择PIN针直径选3. 10-3. 15本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种干膜对位方法，其特征在于：采用ＰＩＮ针进行对位；将对位孔内移１．０ｍｍ，同时使对位孔与成型线平行；对位底片ＰＩＮ对位孔设计成单边比ＰＩＮ针大１ＭＩＬ，且对位孔设计成圆形黑区；ＰＩＮ对底片架设选择双面曝光架设；对位方式选为翻页对位方式。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龚俊，李加余，庾文武，
申请(专利权)人：胜华电子惠阳有限公司，
类型：发明
国别省市：44