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本发明涉及一种干膜对位方法，包括：采用PIN针进行对位；将对位孔内移1.0mm，同时使对位孔与成型线平行；对位底片PIN对位孔设计成单边比PIN针大1MIL，且对位孔设计成圆形黑区；PIN对底片架设选择双面曝光架设；对位方式选为翻页对位方式...
该专利属于胜华电子(惠阳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过胜华电子(惠阳)有限公司授权不得商用。

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