一种塞孔装置，用于往电路板的多个导通孔内填充塞孔材料。该塞孔装置包括底座、抽真空装置、垫板、上座和刮刀。该底座用于承载并固定该电路板。该抽真空装置与该底座相连通。该垫板用于隔离该底座和该电路板。该垫板具有多个第二抽气孔和多个防漏孔。该多个第二抽气孔用于固定该电路板。该多个防漏孔与该电路板的多个导通孔位置相对应，且每一防漏孔的孔径均大于与之对应的导通孔的孔径。该多个防漏孔用于防止塞孔材料漏至该底座。该上座用于存放塞孔材料。该刮刀用于对存放于上座的塞孔材料施压，以使得塞孔材料填充入电路板的多个导通孔内。本技术方案还提供一种电路板的塞孔方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种可节省工序的。
技术介绍
柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)以其优异的抗挠曲性能广泛应用于各种工作时部件之间存在相对运动的电子产品例如折叠式手机，打印头，硬盘读取头中以提供电力/信号传输。导通孔(Plated Through Hole, PTH)常出现在双面板或多层板中，用于进行层间的信号导通。在电路板上通孔的孔壁形成导电层得到导通孔之后，通常会进入蚀刻流程以形成导电线路。为防止导通孔的导电层被蚀刻液咬蚀掉，在进入蚀刻流程之前，需要塞住导通孔。为避免在塞孔时，塞孔材料从待塞孔漏出污染机台，现有的电路板塞孔制程通常包括以下步骤(1)在电路板的一个表面的待塞孔对应处贴附胶带，将电路板固定在机台上并使贴附有胶带的表面与机台接触；( 自电路板远离机台的另一表面，以塞孔材料对电路板的待塞孔内进行第一次填充；C3)除去胶带；(4)在电路板的另一个表面的待塞孔对应处贴附胶带，将电路板固定在机台上并使贴附有胶带的另一个表面与机台接触；( 自电路板远离机台的表面，以塞孔材料对电路板的待塞孔内进行第二次填充；以及(6)除去胶带。 上述步骤中，需要反复地贴附并除去胶带，工序复杂，且需要消耗大量的人力物力。并且，胶带被除去后可能在电路板表面留下残胶，如此，还为后续的电路板表面清洁带来了诸多麻烦。因此，有必要提供一种可节省工序的。
技术实现思路
一种塞孔装置，用于往电路板的多个导通孔内填充塞孔材料。所述塞孔装置包括底座、抽真空装置、垫板、网版及刮刀。所述底座开设有多个第一抽气孔。所述抽真空装置与所述多个第一抽气孔相连通。所述垫板固定于所述底座，且位于底座与网版之间。所述垫板用于承载电路板，以使电路板位于垫板与网版之间。所述垫板具有多个第二抽气孔和多个防漏孔。所述多个第二抽气孔与多个第一抽气孔相连通。所述多个防漏孔与电路板的多个导通孔一一对应，且每一防漏孔的孔径均大于与之对应的导通孔的孔径。所述网版设置于电路板与刮刀之间，且具有与所述多个导通孔一一对应的多个漏料孔。所述网版用于设置塞孔材料，以使塞孔材料位于网版与刮刀之间，从而当刮刀在网版上刮动塞孔材料时使得塞孔材料经过所述多个漏料孔填充入电路板的多个导通孔内。一种电路板的塞孔方法，包括步骤提供一个电路板以及如上所述的塞孔装置，所述电路板具有多个导通孔，每个导通孔的孔径均小于与之对应的防漏孔的孔径；将所述电路板设置于垫板，使电路板的多个导通孔与多个防漏孔一一对应，并与网版的多个漏料孔一一对应；利用所述抽真空装置对多个第一抽气孔和多个第二抽气孔抽气，从而将所述电路板固定于所述垫板；在网版靠近刮刀的一侧设置塞孔材料，并使刮刀在网版上刮动塞孔材料以使塞孔材料通过网版的多个漏料孔填充入电路板的多个导通孔内。 本技术方案的塞孔装置包括垫板，其具有多个第二抽气孔和多个防漏孔，从而在使用本技术方案电路板的塞孔方法时，电路板可通过多个第二抽气孔固定于底座，且多个防漏孔可防止塞孔材料从与该多个防漏孔对应的导通孔漏出，避免污染到底座。使用本技术方案提供的塞孔装置和电路板的塞孔方法可省去贴附及除去胶带的工序，从而减轻了后续的电路板表面清洁的难度，节省大量的人力物力并提高生产效率。附图说明 图。 意图。示意图<意图。 示意图<图1是本技术方案第一实施例提供的塞孔装置的结构示意图。图2是本技术方案第一实施例提供的塞孔装置的底座及垫板的俯视图。图3是底座和垫板沿图2中III-III线的剖面示意图以及刮刀、网版的结构示意图4是使用本技术方案第二实施例提供的电路板的结构示意图。 图5是将上述电路板设置于所述垫板及网版之间的剖面示意图。 图6是自所述电路板的一个表面往所述多个导通孔内填充塞孔材料后的剖面示图7是再次将所述电路板设置于所述垫板的剖面示意图。 图8是自所述电路板的另一个表面往所述多个导通孔内填充塞孔材料后的剖面图9是本技术方案第三实施例提供的塞孔装置的底座及垫板的俯视图。 图10是底座和垫板沿图9中X-X线的剖面示意图以及刮刀、网版的结构示意图。 图11是使用本技术方案第四实施例提供的电路板的结构示意图。 图12是将上述电路板设置于所述垫板及网版之间的剖面示意图。 图13是自所述电路板的一个表面往所述多个导通孔内填充塞孔材料后的剖面示图14是再次将所述电路板固定于所述垫板的剖面示意图。 图15是自所述电路板的另一个表面往所述多个导通孔内填充塞孔材料后的剖面主要元件符号说明塞孔装置10底座11,31第一抽气孔110,310抽真空装置12管道120垫板13,33第一隔离面130,330第二隔离面131,331第二抽气孔132,332防漏孔133防漏槽孔333网版14,34固定框140,340网版主体141,341固定件142漏料孔143,343第一固定孔144收容空间145刮刀15,35握持部150刮动部151隔离膜36第三抽气孔360电路板20、40第一表面21,41第二表面22,42导通孔23,43塞孔材料200具体实施例方式以下将结合附图和多个实施例，对本技术方案提供的进行详细描述。请一并参阅图1至图3，本技术方案第一实施例提供一种塞孔装置10，其用于往电路板的多个导通孔内填充塞孔材料。所述塞孔装置10包括底座11、抽真空装置12、垫板 13、网版14和刮刀15。所述底座11用于承载并固定电路板。所述底座11可为长方体形。所述底座11 上开设有多个第一抽气孔110。所述多个第一抽气孔110均为通孔。在本实施例中，所述第一抽气孔Iio呈矩阵式排布。具体地，所述多个第一抽气孔110的孔径均为1. 0mm，相邻的两个第一抽气孔110的间距为2. 0mm。所述抽真空装置12与所述底座11相连通，用于在所述多个第一抽气孔110处形成负压。所述抽真空装置12可为真空泵，其通过管道120连通于所述底座11。所述垫板13固定于所述底座11，且位于底座11与网版14之间，所述垫板13用于承载电路板，以使电路板位于垫板13与网版14之间。本实施例中，所述垫板13通过胶带可拆卸地固定于所述底座11。所述垫板13可为方形板，其具有相对的第一隔离面130和第二隔离面131，其中，所述第一隔离面130靠近所述底座11，所述第二隔离面131远离所述底座11。所述垫板13上开设有多个第二抽气孔132和多个防漏孔133。所述垫板13的多个第二抽气孔132的孔径大于所述多个第一抽气孔110的孔径，且所述多个第二抽气孔 132的间距小于所述底座11的多个第一抽气孔110的间距，从而所述多个第二抽气孔132可传递所述抽真空装置12形成的负压以固定所述电路板。本实施例中，所述多个第二抽气孔132的孔径为第一抽气孔110的孔径的三倍，相邻的两个第二抽气孔132的间距为相邻的两个第一抽气孔110的间距的一半。即，所述多个第二抽气孔132的孔径均为3. 0mm，相邻的两个第二抽气孔132的间距为1. 0mm。所述多个第二抽气孔132均为贯穿所述第一隔离面130和第二隔离面131的通孔。所述多个防漏孔133与所述电路板的多个导通孔一一对应，且每一防漏孔133的孔径均大于与之对应的导通孔的孔径，从而所述防漏孔133可用于防止塞孔本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种塞孔装置，用于往电路板的多个导通孔内填充塞孔材料，所述塞孔装置包括底座、抽真空装置、垫板、网版及刮刀，所述底座开设有多个第一抽气孔，所述抽真空装置与所述多个第一抽气孔相连通，所述垫板固定于所述底座，且位于底座与网版之间，所述垫板用于承载电路板，以使电路板位于垫板与网版之间，所述垫板具有多个第二抽气孔和多个防漏孔，所述多个第二抽气孔与多个第一抽气孔相连通，所述多个防漏孔与电路板的多个导通孔一一对应，且每一防漏孔的孔径均大于与之对应的导通孔的孔径，所述网版设置于电路板与刮刀之间，且具有与所述多个导通孔一一对应的多个漏料孔，所述网版用于设置塞孔材料，以使塞孔材料位于网版与刮刀之间，从而当刮刀在网版上刮动塞孔材料时使得塞孔材料经过所述多个漏料孔填充入电路板的多个导通孔内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹红波，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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