塞孔装置及电路板的塞孔方法制造方法及图纸

一种塞孔装置，用于往电路板的多个导通孔内填充塞孔材料。该塞孔装置包括底座、抽真空装置、垫板、上座和刮刀。该底座用于承载并固定该电路板。该抽真空装置与该底座相连通。该垫板用于隔离该底座和该电路板。该垫板具有多个第二抽气孔和多个防漏孔。该多个第二抽气孔用于固定该电路板。该多个防漏孔与该电路板的多个导通孔位置相对应，且每一防漏孔的孔径均大于与之对应的导通孔的孔径。该多个防漏孔用于防止塞孔材料漏至该底座。该上座用于存放塞孔材料。该刮刀用于对存放于上座的塞孔材料施压，以使得塞孔材料填充入电路板的多个导通孔内。本技术方案还提供一种电路板的塞孔方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种可节省工序的。
技术介绍
柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)以其优异的抗挠曲性能广泛应用于各种工作时部件之间存在相对运动的电子产品例如折叠式手机，打印头，硬盘读取头中以提供电力/信号传输。导通孔(Plated Through Hole, PTH)常出现在双面板或多层板中，用于进行层间的信号导通。在电路板上通孔的孔壁形成导电层得到导通孔之后，通常会进入蚀刻流程以形成导电线路。为防止导通孔的导电层被蚀刻液咬蚀掉，在进入蚀刻流程之前，需要塞住导通孔。为避免在塞孔时，塞孔材料从待塞孔漏出污染机台，现有的电路板塞孔制程通常包括以下步骤(1)在电路板的一个表面的待塞孔对应处贴附胶带，将电路板固定在机台上并使贴附有胶带的表面与机台接触；( 自电路板远离机台的另一表面，以塞孔材料对电路板的待塞孔内进行第一次填充；C3)除去胶带；(4)在电路板的另一个表面的待塞孔对应处贴附胶带，将电路板固定在机台上并使贴附有胶带的另一个表面与机台接触；( 自电路板远离机台的表面，以塞孔材料对电路板的待塞孔内进行第二次填充本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种塞孔装置，用于往电路板的多个导通孔内填充塞孔材料，所述塞孔装置包括底座、抽真空装置、垫板、网版及刮刀，所述底座开设有多个第一抽气孔，所述抽真空装置与所述多个第一抽气孔相连通，所述垫板固定于所述底座，且位于底座与网版之间，所述垫板用于承载电路板，以使电路板位于垫板与网版之间，所述垫板具有多个第二抽气孔和多个防漏孔，所述多个第二抽气孔与多个第一抽气孔相连通，所述多个防漏孔与电路板的多个导通孔一一对应，且每一防漏孔的孔径均大于与之对应的导通孔的孔径，所述网版设置于电路板与刮刀之间，且具有与所述多个导通孔一一对应的多个漏料孔，所述网版用于设置塞孔材料，以使塞孔材料位于网版与刮刀之间，从而当刮刀...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹红波，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94