【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的复合材料引线框封装模具结构，所述模具结构包括引线框，引线框采用铜材制作，引线框包括基岛1和引脚2，引线框下表面镀有一层铁5，引线框上设置有芯片6和金属线7，所述设置有芯片6和金属线7的引线框放置于一上模9与一下模10之间，下模10 上连有电磁铁11。 本专利技术还可以在所述上模9上施加有与所述下模10上的电磁铁11极性相反的另一电磁铁(图中未示出)，以避免上模上带有与下模9上极性相反的极性。权利要求1.一种复合材料引线框封装方法，其特征在于所述方法包括以下工艺步骤步骤一、取一铜板并在其表面进行化学蚀刻及表面电镀，制作成引线框；步骤二、将步骤一制作完成的引线框的下表面电镀一层铁，制作成复合材料引线框；步骤三、将步骤二制作完成的复合材料引线框正面进行装片打线；步骤四、将完成装片打线后的引线框放置于一上模与一下模之间，下模连有电磁铁，引线框放置到指定位置后，打开电磁铁的开关，下模即紧密吸附住引线框，此时再进行合模注塑。2.根据权利要求1所述的一种复合材料引线框封装方法，其特征在于所述方法包括以下工艺步骤步骤五、将包封完成后的引线框下表面的铁层通过酸腐蚀去除。3.根据权利要求1或2所述的一种复合材料引线框封装方法，其特征在于在所述上模上施加有与所述下模上的电磁铁极性相反的另一电磁铁。4.一种复合材料引线框封装模具结构，其特征在于所述模具结构包括引线框，引线框采用铜材制作，引线框包括基岛(1)和引脚(2)，引线框下表面镀有一层铁(5)，引线框上设置有芯片(6)和金属线(7)，所述设置有芯片(6)和金属线(7)的引线框放置于一上模(9) 与一下模...
【技术保护点】
１．一种复合材料引线框封装方法，其特征在于：所述方法包括以下工艺步骤：步骤一、取一铜板并在其表面进行化学蚀刻及表面电镀，制作成引线框；步骤二、将步骤一制作完成的引线框的下表面电镀一层铁，制作成复合材料引线框；步骤三、将步骤二制作完成的复合材料引线框正面进行装片打线；步骤四、将完成装片打线后的引线框放置于一上模与一下模之间，下模连有电磁铁，引线框放置到指定位置后，打开电磁铁的开关，下模即紧密吸附住引线框，此时再进行合模注塑。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，谢洁人，吴昊，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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