LED芯片封装结构及其封装方法技术

一种LED芯片封装结构及其封装方法，其中LED芯片封装方法包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；在所述半导体衬底的第一表面形成超晶格薄膜；在所述超晶格薄膜表面形成与超晶格薄膜对应的n型薄膜、p型薄膜，以及位于n型薄膜、p型薄膜之间的隔离层；沿所述半导体衬底的第二表面在所述半导体衬底内形成暴露出超晶格薄膜的开口，所述开口用于容纳LED单元。本发明专利技术的LED芯片封装方法与半导体工艺兼容。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光电
，特别涉及LED芯片封装结构及其封装方法。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电信号转化为光信号。发光二极管主要由两部分组成，发光二极管的一端是P型半导体，为P区，在P型半导体以空穴为主要载流子，另一端是η型半导体，为η区，在N型半导体以电子为主要载流子，将这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“ρ-η结”。当电流通过导线作用于这个发光二极管的时候，电子就会从η区流向P区，在P区里跟空穴复合，以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而LED发光的颜色，是由形成ρ-η结的材料决定的。由LED构成的LED芯片的光源耗电少，寿命长、且不含有毒物质，使得LED得到广泛的应用，例如应用在背光源、显示屏、汽车灯及各种景观照明场所。但是LED芯片封装成为现在具有挑战性的研究热点，LED芯片封装关键问题在于散热和与集成电路结合，在申请号为200810002321. X的中国专利中给出一种LED芯片封装，请参考图1，包括LED芯片21 ；封装件主体22;第一引本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ芯片封装方法，其特征在于，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；在所述半导体衬底的第一表面形成超晶格薄膜；在所述超晶格薄膜表面形成与超晶格薄膜对应的ｎ型薄膜、ｐ型薄膜，以及位于ｎ型薄膜、ｐ型薄膜之间的隔离层；沿所述半导体衬底的第二表面在所述半导体衬底内形成暴露出超晶格薄膜的开口，所述开口用于容纳ＬＥＤ单元。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：三重野文健，郭景宗，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31